Intel a lancé aujourd'hui Intel Foundry, une nouvelle branche dédiée à la fabrication de systèmes plus durables, spécialement conçue pour l'ère de l'intelligence artificielle. L'entreprise a également annoncé une feuille de route étendue pour ses procédés de fabrication, visant à établir son leadership dans la technologie de fabrication d'ici la fin de la décennie. Intel a souligné le soutien et l'enthousiasme de ses clients et partenaires de l'écosystème, tels que Synopsys, Cadence, Siemens, et Ansys, pour accélérer la conception des puces d'Intel Foundry grâce à des outils et des flux de conception validés, adaptés aux technologies d'emballage avancées d'Intel et au nouveau processus Intel 18A.
Ces annonces ont été faites lors du premier événement Intel Foundry Direct Connect, où des clients, des acteurs de l'écosystème, et des leaders de l'industrie se sont réunis. Des figures importantes comme la secrétaire américaine au commerce Gina Raimondo, le PDG d'Arm Rene Haas, et le PDG de Microsoft Satya Nadella ont participé à l'événement.
Pat Gelsinger, PDG d'Intel, a souligné l'importance de l'IA dans la transformation de la technologie et du silicium, et a présenté Intel Foundry comme une opportunité unique pour les concepteurs de puces innovants de révolutionner l'utilisation de la technologie dans le monde.
La feuille de route d'Intel pour les procédés de fabrication inclut l'ajout de l'Intel 14A, ainsi que plusieurs évolutions de nœuds spécialisés, affirmant que son objectif ambitieux de cinq nœuds en quatre ans (5N4Y) est en bonne voie. Les dirigeants anticipent que l'Intel 18A permettra à l'entreprise de reprendre le leadership en matière de procédés de fabrication d'ici 2025.
Intel a également annoncé l'introduction de l'Intel Foundry FCBGA 2D+, élargissant ainsi sa gamme de services. L'entreprise a réaffirmé son succès dans la conception pour tous les processus de fonderie et a souligné l'importance de la collaboration avec Arm pour fournir des services de fonderie avancés pour les systèmes sur puce (SoC) basés sur Arm.
Intel s'engage à devenir la fonderie la plus durable de l'industrie, avec l'objectif d'utiliser 99 % d'électricité renouvelable dans ses usines mondiales en 2023 et de parvenir à 100 % d'électricité renouvelable, à une consommation d'eau positive, et à zéro déchet envoyé en décharge d'ici 2030. L'entreprise vise également à éliminer complètement les émissions de gaz à effet de serre des catégories 1 et 2 d'ici 2040 et de la catégorie 3 d'ici 2050.
Ces annonces ont été faites lors du premier événement Intel Foundry Direct Connect, où des clients, des acteurs de l'écosystème, et des leaders de l'industrie se sont réunis. Des figures importantes comme la secrétaire américaine au commerce Gina Raimondo, le PDG d'Arm Rene Haas, et le PDG de Microsoft Satya Nadella ont participé à l'événement.
Pat Gelsinger, PDG d'Intel, a souligné l'importance de l'IA dans la transformation de la technologie et du silicium, et a présenté Intel Foundry comme une opportunité unique pour les concepteurs de puces innovants de révolutionner l'utilisation de la technologie dans le monde.
La feuille de route d'Intel pour les procédés de fabrication inclut l'ajout de l'Intel 14A, ainsi que plusieurs évolutions de nœuds spécialisés, affirmant que son objectif ambitieux de cinq nœuds en quatre ans (5N4Y) est en bonne voie. Les dirigeants anticipent que l'Intel 18A permettra à l'entreprise de reprendre le leadership en matière de procédés de fabrication d'ici 2025.
Intel a également annoncé l'introduction de l'Intel Foundry FCBGA 2D+, élargissant ainsi sa gamme de services. L'entreprise a réaffirmé son succès dans la conception pour tous les processus de fonderie et a souligné l'importance de la collaboration avec Arm pour fournir des services de fonderie avancés pour les systèmes sur puce (SoC) basés sur Arm.
Intel s'engage à devenir la fonderie la plus durable de l'industrie, avec l'objectif d'utiliser 99 % d'électricité renouvelable dans ses usines mondiales en 2023 et de parvenir à 100 % d'électricité renouvelable, à une consommation d'eau positive, et à zéro déchet envoyé en décharge d'ici 2030. L'entreprise vise également à éliminer complètement les émissions de gaz à effet de serre des catégories 1 et 2 d'ici 2040 et de la catégorie 3 d'ici 2050.
Marque : Intel
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Posté le 22 Février 2024 à 09:27 par Aurélien Lagny
