Pour le montage et les tests, le tout a été réalisé sur une plateforme en Core 2 Duo.
Commençons avec le petit TX3.
Sur un processeur Intel Core 2, le montage est extrêmement simple et rapide. Il faut en premier lieu mettre en place le système de rétention, qui est en quatre parties. Chaque partie est maintenue par
2 vis, et on choisit alors les trous intérieurs ou extérieurs selon le processeur, Core 2 ou Core i5. Une fois le système en place, on installe le processeur via des Push Pin Intel, simple et rapide. On attendait
une telle solution depuis des lustres de la part de Cooler Master...
Pour le Hyper 212 PLUS, il faut un peu plus de temps, car une backplate est présente. Mais la aussi le système change pour notre plus grand plaisir.
La première chose à faire est d'installer par le dessus les vis qui maintiennent la backplate. Nous vous conseillons au départ de ne mettre qu'une seule vis, afin de vous faciliter la vie, et de venir bloquer votre backplate de suite avec un écrou. Autrement il sera difficile
de ne pas faire tomber les différentes vis. Pour fixer la backplate, on retrouve les classiques écrous Cooler Master. 3 positions sont sélectionnables sur la backplate, selon que votre CPU est en LGA 775/1156/1366. D'autres fixations sont présentes pour
les processeurs AMD. Une fois la backplate installée, il ne reste plus qu'à placer la croix au dessus de la base du ventirad, et de la fixer à la backplate via quatre vis équipées de ressort. La pression sera donc équitablement répartie.
Sur la croix, on retrouve le même principe de trous selon le socket, et aussi la possibilité de modifier la géométrie de cette dernière pour les processeurs AMD. Le nouveau dispositif est assez efficace, et il permet de retirer le ventirad sans
démonter tout le système de fixation comme sur les autres ventirads de la marque. Encore une fois, merci Cooler Master.
Le résultat final est le suivant.