Test Ryzen 7 9850X3D : excellent en applicatif, plus mitigé en jeux

Aujourd’hui, AMD lance officiellement son Ryzen 7 9850X3D, et avec lui une nouvelle déclinaison de sa formule désormais bien connue autour de la 3D V-Cache. Comme à chaque sortie d’un modèle X3D, l’attente est réelle, tant ces processeurs se sont imposés au fil des générations comme des références incontournables pour le jeu vidéo, en particulier pour les configurations haut de gamme.

Annoncé à 499 dollars à sa sortie, soit 20 dollars de plus que le Ryzen 7 9800X3D à son lancement, ce 9850X3D s’inscrit dans la continuité tarifaire de la gamme.

Sur le papier, le message est clair : le 9850X3D vise avant tout le gaming, avec l’idée d’accompagner les cartes graphiques les plus puissantes et d’offrir des performances élevées sur les titres les plus sensibles au CPU. Reste une question clé : au-delà du jeu, est-ce que cette génération apporte aussi un vrai gain en applicatif, au point de rendre le processeur plus polyvalent ? C’est précisément ce que nous allons vérifier dans ce test, en mesurant ce qu’il vaut réellement en jeu et en applicatif.

En effet, en pratique, le Ryzen 7 9850X3D est un Ryzen 7 9800X3D mieux biné, avec un Boost plus haut, rien de plus. On reste sur la même base 8 cœurs 16 threads, le même TDP 120 W et le même cache total 104 Mo, avec une seule différence vraiment mise en avant : le Boost max passe à 5,6 GHz au lieu de 5,2 GHz sur le 9800X3D.

Avec ce Boost max plus élevé, on devrait surtout voir la différence sur les charges où le processeur peut pousser un ou quelques cœurs plus haut, donc en mono-thread et sur les usages mixtes. À l’inverse, sur du multi-thread lourd, il n’y a pas vraiment de raison d’attendre un changement net : la base ne change pas, donc les scores devraient rester identiques ou très proches de ceux du 9800X3D.
Les tests d’aujourd’hui vont permettre de vérifier si ce scénario se confirme.

Pour rappel, sur les premières générations de Ryzen X3D, la 3D V-Cache était placée au-dessus des cœurs du processeur, c’est-à-dire entre les cœurs et l’IHS (la plaque de métal au-dessus du processeur). Sans contact direct avec le métal, les cœurs étaient plus difficiles à refroidir, ce qui obligeait AMD à limiter les fréquences pour garder les températures sous contrôle.

Avec l’arrivée des Ryzen 9000 X3D, AMD a inversé cette disposition : les cœurs sont désormais placés au-dessus, au plus près de l’IHS, tandis que la 3D V-Cache passe en dessous. Résultat, la chaleur des cœurs s’évacue plus facilement, les températures baissent, et AMD peut viser des fréquences plus élevées. C’est aussi ce changement d’intégration qui s’accompagne, sur cette génération, d’un déverrouillage permettant l’overclocking, ce qui n’était pas le cas sur les 7000 X3D.