On ne le sait peut être pas assez, mais la pâte thermique tient une importance capitale dans nos PCs, et plus particulièrement si vous voulez tirer toute la quintessence de de votre CPU ou votre GPU en OC avec un système de refroidissement alternatif. Ce jour, THFR nous propose un second comparatif et dans ce dernier, on retrouve pas moins de quarante pâtes différentes. C'est sur la source.
"Le moins que l’on puisse dire, c’est que ce comparatif n’a pas été une mince affaire : il aura fallu plus de 6 mois afin de le mettre sur pieds. La phase de tests s’est montrée chronophage (on atteint presque 40 références testées entre celles qui étaient déjà au labo et celles que nous nous sommes procurées) sachant que la conception d’un protocole de tests rigoureux s’imposait au préalable afin de ne pas fausser les résultats.
Nous commençons aujourd’hui avec les propriétés thermiques des processeurs, les différents types de surface, des informations relatives aux différentes pâtes thermiques et méthodes d’application. Ajoutons à cela deux différents types de dissipateurs (air/eau) et enfin les problèmes relatifs à la pression exercée par ces derniers : une pâte thermique peut tout à fait se montrer satisfaisante avec un dissipateur et mauvaise avec un modèle différent. C’est précisément pour cette raison que les tests ont été effectués sur des processeurs Intel et AMD, avec un watercooling intégré, un dissipateur haut de gamme et enfin un dissipateur entrée de gamme représentatif des modèles livrés en kit avec un CPU."
"Le moins que l’on puisse dire, c’est que ce comparatif n’a pas été une mince affaire : il aura fallu plus de 6 mois afin de le mettre sur pieds. La phase de tests s’est montrée chronophage (on atteint presque 40 références testées entre celles qui étaient déjà au labo et celles que nous nous sommes procurées) sachant que la conception d’un protocole de tests rigoureux s’imposait au préalable afin de ne pas fausser les résultats.
Nous commençons aujourd’hui avec les propriétés thermiques des processeurs, les différents types de surface, des informations relatives aux différentes pâtes thermiques et méthodes d’application. Ajoutons à cela deux différents types de dissipateurs (air/eau) et enfin les problèmes relatifs à la pression exercée par ces derniers : une pâte thermique peut tout à fait se montrer satisfaisante avec un dissipateur et mauvaise avec un modèle différent. C’est précisément pour cette raison que les tests ont été effectués sur des processeurs Intel et AMD, avec un watercooling intégré, un dissipateur haut de gamme et enfin un dissipateur entrée de gamme représentatif des modèles livrés en kit avec un CPU."
source : THFR
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Posté le 28 October 2013 à 11:02 par Aurélien Lagny
