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Thermaltake s'engouffre à son tour dans l'impression 3D ; nouvel argument marketing pour tous ?

Avec sa série Core, Thermaltake a fait un changement brutal de direction et propose désormais des boitiers assez différents de la concurrence. Des cubis ATX et E-ATX modulaires, un boitier open-frame sous forme de panneau mural, des boitiers empilables, etc.
Des boitiers qui ont donc de nombreux arguments sur le papier, mais ce n'était visiblement pas suffisant.

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L'impression 3D semble donc être la prochaine étape, avec des fichiers prochainement disponibles pour le Core P5.
Le système de trous oblongs sur l'avant du boitier ouvre en effet des possibilités, comme de nouveaux systèmes de fixation pour des pompes et réservoirs, voire des disques durs.

Ne reste qu'à attendre l'ouverture de ce micro-site pour en savoir plus sur les idées de Tt, avec, on le suppose fortement, une ouverture complète de la plateforme à la communauté.

Marque : Thermaltake
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