Ce matin, nous étions à une conférence de presse Intel pour la présentation des futurs processeurs CoffeeLake, mais aussi des modèles haut de gamme Skylake-X. Des informations dont on ne pourra parler que plus tard, car le tout est sous NDA. Il n'empêche que quelques questions nous taraudaient depuis pas mal de temps : pourquoi Intel n'exploite plus le joint Indium sur ses processeurs ? Les modèles HDG Skylake-X et les processeurs Coffeelake seront-ils avec joint Indium ?
Commençons avec les prochains processeurs de la marque. Sachez que tous les modèles Core i9-7920X, 7940X, 7960X et 7980XE exploiteront un joint classique à base de pâte thermique et il en va de même pour les futurs processeurs Intel Coffeelake Core i7-8700K, Core i5-8600K, Core i5-8400, Core i3-8350K et Core i3-8100.
Mais pourquoi Intel continue d'exploiter de la pâte thermique pour faire le lien entre le Die et l'HIS ? Tout simplement car les résultats sont bons pour Intel et que les ingénieurs de la marque estiment que cette solution fait son travail correctement. En effet, les spécifications qu'Intel recherchent pour ces processeurs sont respectées, d'ou l'exploitation de ce système, malgré les critiques que la marque reçoit.
Commençons avec les prochains processeurs de la marque. Sachez que tous les modèles Core i9-7920X, 7940X, 7960X et 7980XE exploiteront un joint classique à base de pâte thermique et il en va de même pour les futurs processeurs Intel Coffeelake Core i7-8700K, Core i5-8600K, Core i5-8400, Core i3-8350K et Core i3-8100.
Mais pourquoi Intel continue d'exploiter de la pâte thermique pour faire le lien entre le Die et l'HIS ? Tout simplement car les résultats sont bons pour Intel et que les ingénieurs de la marque estiment que cette solution fait son travail correctement. En effet, les spécifications qu'Intel recherchent pour ces processeurs sont respectées, d'ou l'exploitation de ce système, malgré les critiques que la marque reçoit.
Marque : Intel
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Posté le 06 Septembre 2017 à 13:22 par Aurélien Lagny
