VIA devrait donc faire son grand retour très prochainement avec l'aide de son partenaire Shanghai Zhaoxin Semiconductor. En effet les deux compères développent ensemble des SoCs X86, donc des produits plutôt à destination de solutions mobiles. En 2017/2018, ils ont travaillés sur la famille KX avec le modèle 5000, qui sera prochainement remplacé par le modèle 6000.
Le KX-5000 propose 4 ou 8 Cores sans HT et fonctionne de 2.0 à 2.4 GHz. Il gère la DDR4 sur deux canaux, le PCI Express 3.0 et intègre une carte graphique. Il dispose également du SATA III et de l'USB 3.1 et se destine principalement à l'intégration.
Le KX-6000 sera, lui aussi, en 4 ou 8 Cores sans HT, mais pourra tourner à 3.0 GHz et surtout il aura le droit à un process de fabrication en 16 nm, contre 28 nm pour le KX-5000. Le reste des fonctions semble inchangé pour le moment.
Reste maintenant à connaitre les performances de cette solution, mais aussi sa consommation, afin de savoir si VIA propose une solution VIAble.
Le KX-5000 propose 4 ou 8 Cores sans HT et fonctionne de 2.0 à 2.4 GHz. Il gère la DDR4 sur deux canaux, le PCI Express 3.0 et intègre une carte graphique. Il dispose également du SATA III et de l'USB 3.1 et se destine principalement à l'intégration.
Le KX-6000 sera, lui aussi, en 4 ou 8 Cores sans HT, mais pourra tourner à 3.0 GHz et surtout il aura le droit à un process de fabrication en 16 nm, contre 28 nm pour le KX-5000. Le reste des fonctions semble inchangé pour le moment.
Reste maintenant à connaitre les performances de cette solution, mais aussi sa consommation, afin de savoir si VIA propose une solution VIAble.
source : TPU
Marque : VIA
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Posté le 03 Janvier 2018 à 08:54 par Aurélien Lagny
