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CPU AMD Zen 4, GPU AMD RDNA 3, GPU NVIDIA Hopper et GPU Intel Xe : tous seront en 5 nm et gravés par TSMC

Il semblerait que la feuille de route de TSMC ait quelque peu fuitée sur internet. On connait donc les plans du fondeur pour ses process 5 nm pour 2020, 2021, 2022. La roadmap inclue les deux prochains process à venir à savoir les N5 et N5+. On ne connait pas les détails des process utilisés pour les différents produits à venir, mais on voit bien que pour 2021/2022 il y a pléthore de produits dont les CPU AMD Zen 4, les GPU AMD RDNA 3, mais aussi les GPU NVIDIA Hopper et enfin les GPU Intel Xe.

amd-zen-4 amd-rdna3 nvidia-hopper intel-xe tsmc-5nm

Les chaines du fondeurs seront bien occupées, car en plus de ces 4 produits, il faudra aussi fournir les puces Apple, Huawei et Snapdragon.

amd-zen-4 amd-rdna3 nvidia-hopper intel-xe tsmc-5nm

Le 5 nm va donc se généraliser chez tout le monde et TSMC va prendre une place très importante dans la production des semi-conducteurs. D'ici à 2022, TSMC compte d'ailleurs parvenir à produire pas moins de 1 million de wafer par an.

source : WCCftech

Marques : AMDNvidiaIntel
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