Intel vient de dévoiler quelques nouveaux détails sur les prochains produits badgés Xe lors de dernière conférence destinée aux développeurs, la HPC. Raja Koduri, qui est le chef de produit Xe, a révélé la toute première feuille de route à destination de la première architecture graphique Intel Xe. Et les bleus disposent de tout un programme, assez détaillé et assez complexe.
Commençons d’abord par parler des différentes gammes qu’Intel proposera avec son architecture GPU Intel Xe. Une architecture qui se veut évolutive et qui pourra alimenter différents produits. Ainsi, nous aurons Intel Xe LP qui sera destiné à l’intégration aux iGPU et aux GPU d’entrée de gamme, puis, Intel Xe HP à destination du milieu de gamme, des enthousiastes et des Datacenters et enfin, Intel Xe HPC pour le High Performance Computing avec prise en charge du Exascale qui permettra de multiplier et combiner les puces Xe.
Avec tout cela, Intel débarquera aussi avec plein de nouvelles technologies, comme le XEMF (abréviation de XE Memory Fabric) à plusieurs canaux de mémoire à large bande passante. L'architecture HPC Xe comprendrait également un très grand cache unifié connu sous le nom de code Rambo qui relierait plusieurs GPU ensemble. Ce cache Rambo offrirait une performance de calcul de pointe en fournissant une bande passante mémoire énorme.
Intel fabriquera ses GPU de classe Xe HPC avec un process en 7 nm. Nous aurons aussi du Forveros, du EMIB et de la mémoire HBM directement intégrée aux GPU. Avec le 7 nm, Intel devrait proposer une densité multipliée par deux par rapport au 10 nm. Rappelons que les premières puces Xe qui arriveront en 2020 seront en 10 nm.
[MAJ] Raja Koduri aime communiquer et via son compte Twitter, la tête pensante du projet GPU d'Intel a publié des images d'un BFP (Big Fabulous Package), comme il l'a affectueusement surnommé. Il s'agit d'un très gros GPU Intel Xe (probablement le plus imposant des Ponte Vecchio), au format HPC, certains évaluent la taille du die à 75 x 80 mm, en prenant en référence la pile AA, présente sur une des photos. Les images permettent de découvrir un peu les laboratoires de recherche et développement d'Intel.
Commençons d’abord par parler des différentes gammes qu’Intel proposera avec son architecture GPU Intel Xe. Une architecture qui se veut évolutive et qui pourra alimenter différents produits. Ainsi, nous aurons Intel Xe LP qui sera destiné à l’intégration aux iGPU et aux GPU d’entrée de gamme, puis, Intel Xe HP à destination du milieu de gamme, des enthousiastes et des Datacenters et enfin, Intel Xe HPC pour le High Performance Computing avec prise en charge du Exascale qui permettra de multiplier et combiner les puces Xe.
Avec tout cela, Intel débarquera aussi avec plein de nouvelles technologies, comme le XEMF (abréviation de XE Memory Fabric) à plusieurs canaux de mémoire à large bande passante. L'architecture HPC Xe comprendrait également un très grand cache unifié connu sous le nom de code Rambo qui relierait plusieurs GPU ensemble. Ce cache Rambo offrirait une performance de calcul de pointe en fournissant une bande passante mémoire énorme.
Intel fabriquera ses GPU de classe Xe HPC avec un process en 7 nm. Nous aurons aussi du Forveros, du EMIB et de la mémoire HBM directement intégrée aux GPU. Avec le 7 nm, Intel devrait proposer une densité multipliée par deux par rapport au 10 nm. Rappelons que les premières puces Xe qui arriveront en 2020 seront en 10 nm.
[MAJ] Raja Koduri aime communiquer et via son compte Twitter, la tête pensante du projet GPU d'Intel a publié des images d'un BFP (Big Fabulous Package), comme il l'a affectueusement surnommé. Il s'agit d'un très gros GPU Intel Xe (probablement le plus imposant des Ponte Vecchio), au format HPC, certains évaluent la taille du die à 75 x 80 mm, en prenant en référence la pile AA, présente sur une des photos. Les images permettent de découvrir un peu les laboratoires de recherche et développement d'Intel.
Marque : Intel
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Posté le 25 Juin 2020 à 12:33 par Jonathan Riemain
