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Micron annonce de la mémoire NAND Flash TLC 3D en 232 couches


Millefeuilles de NAND
Lors de sa dernière conférence avec ses investissuers, Micron a dévoilé sa mémoire Flash NAND en 232 couches, qui est pour l'instant la plus avancée de son genre. Micron utilise ce que la société appelle le CMOS Under Array ou CuA comme plate-forme pour construire une paire de piles TLC au-dessus, pour un total de 232 couches. Chaque puce NAND Flash empilée est censée avoir une capacité de 128 Go. Ces nouvelles puces ne proposeront donc pas plus de capacité que la concurrence, par contre Micron promet une augmentation de la bande passante d'un nœud à l'autre, ce qui pourrait se traduire par de meilleures performances par rapport à ses concurrents. La nouvelle NAND Flash est censée être optimisée pour les SSD et d'autres NAND "gérées", telles que eMMC et UFS.



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Micron a également révélé une mise à jour de sa feuille de route NAND Flash. La société prévoit encore plus de produits à plus de 200 couches avant de passer à des piles NAND à 300 et 400 couches à l'avenir. Les piles à 300 couches sont déjà en cours de développement structurel, tandis que les produits à 400 couches en sont encore aux premiers stades de la recherche. Les nouveaux produits à 232 couches devraient entrer en production de masse vers la fin de l'année, pour une disponibilité début 2023.
source : TPU
Marque : micron
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