Thermalright Heilos, des pads conçus aux dimensions des IHS

Nouveau pad thermique en vue chez Thermalright, qui a décidé de s'attaquer directement aux processeurs avec une gamme Heilos qui ne comprend que deux références : AMD et Intel. Pas de chici, le but est ici de proposer des pads thermiques qui s'adaptent directement aux dimensions des processeurs, avec respectivement 40 x 40 mm et 30 x 40 mm pour une épaisseur de 0.2 mm seulement. Une feuille plutôt qu'on pad ?

Il semblerait que ce soit le cas, avec une pâte thermique préappliquée qui va se décoller simplement de son support. La conductivité est en revanche plutôt basse, proche de certaines pads entrée de gamme de la marque avec 8.5 W/mk.

Pas de date, pas de prix !

Si l'idée d'avoir une application uniforme et facile est excellente, encore faudra-t-il que le tarif suive et soit moins qu'un tube de pasta. Avec une seule utilisation, on peut à la rigueur se dire qu'en bundle à la place d'un sachet de pasta, ce n'est pas une mauvaise chose.

Posté le 24 Juillet 2023 à 11:57 par Sébastien Vandeborre