SK hynix Inc. vient de présenter ses premiers échantillons de NAND 4D à 321 couches, dévoilant ainsi les avancées de son développement en tant que première NAND Flash de l'industrie avec plus de 300 couches. La société a fait une présentation sur les progrès réalisés dans le développement de sa NAND Flash 4D TLC à 321 couches et a exposé les échantillons lors du Flash Memory Summit (FMS) 2023 qui se déroule actuellement à Santa Clara.
La NAND TLC à 321 couches et 1 To présente une amélioration de 59 % de la productivité par rapport à la génération précédente de 512 Go à 238 couches, grâce au développement technologique qui a permis d'empiler davantage de cellules et d'augmenter la capacité de stockage sur une seule puce. Cela signifie que la capacité totale pouvant être produite sur une seule tranche de silicium a augmenté.
Avec de telles puces, on peut penser que le développement de SSD offrant plus de capacités devrait être possible. Ainsi, cela pour rait permettre de démocratiser les modèles en 4 To et faire baisser considérablement les prix des modèles 8 To.
La NAND TLC à 321 couches et 1 To présente une amélioration de 59 % de la productivité par rapport à la génération précédente de 512 Go à 238 couches, grâce au développement technologique qui a permis d'empiler davantage de cellules et d'augmenter la capacité de stockage sur une seule puce. Cela signifie que la capacité totale pouvant être produite sur une seule tranche de silicium a augmenté.
Avec de telles puces, on peut penser que le développement de SSD offrant plus de capacités devrait être possible. Ainsi, cela pour rait permettre de démocratiser les modèles en 4 To et faire baisser considérablement les prix des modèles 8 To.
source : TPU
Marque : SK Hynix
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Posté le 09 Août 2023 à 09:57 par Aurélien Lagny
