Apple est le tout premier à utiliser le nouveau procédé de fabrication TSMC N3 qui est donc en 3 nm, et cela, pour son dernier SoC, à savoir le A17 Pro. Mais vous allez le voir, même pour Apple il n'est pas facile d'absorber le coût de fabrication du 3 nm et de ses wafers à 20 000 dollars.
Il y a quelques années, un wafer TSMC de 300 mm se vendait environ 5 000 dollars, selon les clients. Il est évident que les géants comme Apple bénéficient d'un prix avantageux en raison du volume important, tandis que les petits acteurs payaient plus cher.
Fudzilla a récemment découvert que TSMC vendait ses wafers N3 à plus de 20 000 dollars. Il s'agit d'une augmentation plus que substantielle, le prix était multiplié par 4, et cela, est principalement dû à la lithographie EUV qui augmente considérablement le coût de fabrication.
Notre confrère a remarqué que certains poids lourds comme Nvidia et AMD restent à la pointe de la technologie en se fiant à TSMC. Il y a quelques années, Nvidia et AMD s'adressaient à TSMC pour utiliser son dernier et meilleur process de fabrication. Nvidia a flirté avec Samsung et son process 8N pour la série GTX, avant de revenir au TSMC 4N avec Ada Lovelace et la série Geforce RTX 4000.
Mais aujourd'hui, les entreprises ne peuvent plus se le permettre, ou du moins cela porterait atteinte à leurs bénéfices à un niveau qui poserait un problème. C'est la raison pour laquelle Nvidia, AMD et même Intel attendent que les fabricants de téléphones mobiles défrichent le terrain avec leurs petites puces avant de se lancer dans la fabrication de leurs puces massives, grandes et complexes.
Fudzilla prend un exemple pour expliquer cette tendance à ne plus forcément prendre le top du top. L'iPhone 15 n'est pas équipé de l'A17 Pro car Apple ne gagne pas assez d'argent sur cette référence. C'est pourquoi l'entreprise s'en tient à un SoC A16Pro de 4 nm, moins cher. Apple réserve l'A17 Pro aux iPhone 15 Pro et Max, ceux pour lesquels il peut facturer le téléphone plus de 1000 $.
Des entreprises comme Qualcomm et MediaTek utiliseront le N3 de TSMC simplement parce qu'elles n'ont pas d'autre choix. Snapdragon et Dimensity doivent être les plus efficaces et conserver les performances par watt avec l'autonomie souhaitée. Pour obtenir un GPU et un CPU plus rapides dans un SoC de téléphone et susciter l'enthousiasme des clients, le processus de pointe est le seul choix possible. Même TSMC n'utilise le processus de pointe que pour les SoC de haut niveau, tandis que les autres références exploitent des process éprouvés plus accessibles.
Les prix des wafers jouent pour beaucoup sur le prix des produits finaux et de telles augmentations pour sur les derniers process n'augurent rien de bon.
Il y a quelques années, un wafer TSMC de 300 mm se vendait environ 5 000 dollars, selon les clients. Il est évident que les géants comme Apple bénéficient d'un prix avantageux en raison du volume important, tandis que les petits acteurs payaient plus cher.
Fudzilla a récemment découvert que TSMC vendait ses wafers N3 à plus de 20 000 dollars. Il s'agit d'une augmentation plus que substantielle, le prix était multiplié par 4, et cela, est principalement dû à la lithographie EUV qui augmente considérablement le coût de fabrication.
Notre confrère a remarqué que certains poids lourds comme Nvidia et AMD restent à la pointe de la technologie en se fiant à TSMC. Il y a quelques années, Nvidia et AMD s'adressaient à TSMC pour utiliser son dernier et meilleur process de fabrication. Nvidia a flirté avec Samsung et son process 8N pour la série GTX, avant de revenir au TSMC 4N avec Ada Lovelace et la série Geforce RTX 4000.
Mais aujourd'hui, les entreprises ne peuvent plus se le permettre, ou du moins cela porterait atteinte à leurs bénéfices à un niveau qui poserait un problème. C'est la raison pour laquelle Nvidia, AMD et même Intel attendent que les fabricants de téléphones mobiles défrichent le terrain avec leurs petites puces avant de se lancer dans la fabrication de leurs puces massives, grandes et complexes.
Fudzilla prend un exemple pour expliquer cette tendance à ne plus forcément prendre le top du top. L'iPhone 15 n'est pas équipé de l'A17 Pro car Apple ne gagne pas assez d'argent sur cette référence. C'est pourquoi l'entreprise s'en tient à un SoC A16Pro de 4 nm, moins cher. Apple réserve l'A17 Pro aux iPhone 15 Pro et Max, ceux pour lesquels il peut facturer le téléphone plus de 1000 $.
Des entreprises comme Qualcomm et MediaTek utiliseront le N3 de TSMC simplement parce qu'elles n'ont pas d'autre choix. Snapdragon et Dimensity doivent être les plus efficaces et conserver les performances par watt avec l'autonomie souhaitée. Pour obtenir un GPU et un CPU plus rapides dans un SoC de téléphone et susciter l'enthousiasme des clients, le processus de pointe est le seul choix possible. Même TSMC n'utilise le processus de pointe que pour les SoC de haut niveau, tandis que les autres références exploitent des process éprouvés plus accessibles.
Les prix des wafers jouent pour beaucoup sur le prix des produits finaux et de telles augmentations pour sur les derniers process n'augurent rien de bon.
source : Fudzilla
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Posté le 02 October 2023 à 09:43 par Aurélien Lagny
