AMD est en train de développer et finaliser ses futurs cœurs de processeurs ZEN 5 et ZEN 5C. Et selon les informations de UDN, les rouges pourraient exploiter deux process de fabrication différents pour ZEN 5 et ZEN 5C. Ainsi les CCD ZEN 5 que nous retrouverons dans les futurs processeurs destop RYZEN Granite Ridge, mais aussi les processeurs mobiles Fire Range et les processeurs serveurs EPYC TURIN, serait construit avec un process de fabrication EUV en 4 nm, donc plus avancé que l'actuel process 5 nm des CPU en ZEN 4. Mais pour les CCD ZEN 5C, nous pourrions retrouver un process de fabrication en EUV 3 nm.
Cela fait peut avoir du sens, car ZEN 5C n'est autre qu'un ZEN 5 plus compact, mais avec des tensions de fonctionnement moindres et avec des fréquences d'horloges également moins rapides. Donc le process en 3 nm, face au 4 nm, pourrait permettre de gagner en vitesse sans réellement consommer plus. Ainsi AMD pourrait proposer du ZEN 5C plus performant.
Concernant les lancements de ZEN 5 et ZEN 5C, les premières puces devraient être taped out durant Q2-2024, alors que la production de mase devrait débuter en Q3-2024.
Cela fait peut avoir du sens, car ZEN 5C n'est autre qu'un ZEN 5 plus compact, mais avec des tensions de fonctionnement moindres et avec des fréquences d'horloges également moins rapides. Donc le process en 3 nm, face au 4 nm, pourrait permettre de gagner en vitesse sans réellement consommer plus. Ainsi AMD pourrait proposer du ZEN 5C plus performant.
Concernant les lancements de ZEN 5 et ZEN 5C, les premières puces devraient être taped out durant Q2-2024, alors que la production de mase devrait débuter en Q3-2024.
source : TPU
Marque : AMD
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Posté le 19 Février 2024 à 14:54 par Aurélien Lagny
