Actualité publiée sur cowcotland , tag : solution empilement

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TSMC communique sur la forte demande pour sa solution d'empilement CoWoS, pour Chip-on-Wafer-on-Substrate. Cette technologie permet un empilement 2.5 D, ce qui permet de disposer plusieurs puces sur u...
Par : Jonathan Riemain, le 10/04/2020 à 11:23, 12278 lectures | Cartes graphiques | Actualité | Commentaires : 3