Decaps : remettre ou pas le HS

sphynxounet @
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Posté le: 16 décembre 2016 à 14:07  

Bonjour,

j'ai fait quelques recherches sur le fait de savoir si oui ou non il fallait remettre le HS après un decaps. En effet si on le remet, même en changeant la pâte on se retrouve avec un bon vieux sandwich. Et vu que le but recherché c'est de transmettre au mieux la chaleur du die, se retrouver avec ce fameux sandwich me semble pas optimal.

Du coup j'ai fait quelques recherches et j'ai lu que c'était conseillé de remettre le HS pour éviter de "casser" le die à cause de la pression exercée dessus.
J'ai même vu un ustensile made in MSI (raté j'ai une ASUS) à mettre sur le socket pour éviter justement d'avoir trop de pression que sur le die.

Qu'en pensez-vous ?

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Razwar @
Fermier


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Posté le: 16 décembre 2016 à 14:20  

Plop,

Perso apres decaps je re caps les procos uniquement en cas de vente ou de besoin de rma.

Et les gars faut arreter de psychoter ...
Spa avec la pression que le socket exerce sur le proco que ça va détruire un die ...

Pour te dire quand on passe sous froid on a le proco decaps/non relid avec un godet de plusieurs kilos dessus 2/3Kg et nos procos sont toujours en vie.
Enfin un godet ca reste bien plus lourd qu'un rad.

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IAnous @
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Posté le: 16 décembre 2016 à 15:05  

pour ma part ,
j'avoue j'ai peur de le faire seul
j'ai bien tous se qui faut pour faire sa proprement (normalement...)
mais je manque de courage pour passer a l'acte...
un jour ,peut etre...
si un fermier sympathique passe a la maison ....
d’ailleurs petit appel du pied , si un amie lyonnais a déjà fait ou se tâte la nouille comme moi pour delid sont proco l’oignon fait la force non ?

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warper @
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Posté le: 16 décembre 2016 à 15:05  

Raz, je pense qu'il parle plutôt de remettre l'ihs ou pas. Genre en gros faire du direct on die.
En effet le direct on die est "risqué" si tu mets mal ton rads tu risques d'abimer le die.

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Razwar @
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Posté le: 16 décembre 2016 à 15:46  

Je vois pas vraiment l'utilité pour du h24 ^^

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nicegab @
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Posté le: 16 décembre 2016 à 16:20  

si la carte mère est verticale avec un gros rad...je donne pas chère de la vie du cpu....

sérieusement, arrêtez de prendre des risque comme ça pour quelques degrés sur du H24....laissez ça aux bencheurs

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bobegna @
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Posté le: 16 décembre 2016 à 16:34  

C'est comme quand sur les south ou northbridge quand il faut changer la pàte thermique en conservant l'assise en carton collé qui fait office de contre-plaque d'épaisseur, si on le déteriore bonjour l'équilibre du dissiapteur maintenu simplement sur 2 extrémités favorisant la mise de travers !

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Spiragorn @
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Posté le: 16 décembre 2016 à 18:20  

personne n'a penser a enlever le centre d'un IHS tout en gardant les rebords pour protéger le Die et d'un autre coté d'avoir un gain de t° ???

Il me semble avoir vu des kit de ce genre

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nicegab @
Fermier


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Posté le: 16 décembre 2016 à 18:27  

on en a parlé en début d'aprem avec nicos

https://www.cowcotland.com/news/41474/msi-overclocking-delid-die-guard.html

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bobegna @
Céréalier


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Posté le: 16 décembre 2016 à 18:44  

Chouette , mine de rien, mine de crayon nous pourrions refaire au graphite les ponts L1 & L2 .....

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sphynxounet @
Agriculteur


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Posté le: 16 décembre 2016 à 21:07  

Ok donc c'est pas conseillé.

J'avais même lu un post où un mec avait fait des tests avec des cales très fines (au 0,1 mm près de mémoire) pour voir justement si le direct die était plus efficace ou s'il fallait laisser un petit jeu entre le die et la base du radiateur.

C'est surtout que j'ai l'impression que mon (vieillissant ?) 3570K chauffe pas mal même decaps (alors j'ai un vieillissant aussi ventirad et en pasta j'ai mis de la MX--4 qui n'est pas la meilleur du monde aussi).

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