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Tuto décapsulage I7 7700K pas cher: l'objet du Delid
Posté le: 21 janvier 2019 à 15:33 
Tuto décapsulage I7 7700K pas cher: l'objet du Delid
Avertissement: certaines des images qui vont suivre peuvent heurter la sensibilité des puristes Intel, Delid inside, vous êtes prévenus! Le tuto qui va suivre est destiné à améliorer la dissipation thermique de votre CPU, si vous vous y prenez mal vous pouvez tout simplement détruire votre CPU donc si vous n'êtes pas habile de vos mains ne vous lancez pas, je ne suis pas responsable si vous cassez tout!
Bonjour les amis,
Voici donc mon petit tuto. L'objet du Delid: le décapsulage de mon 7700K, avec passage en liquid metal. C'est un delid pas cher pour plusieurs raisons: l'outil utilisé coute 10 balles, on met sous pression au serre joint et on colle à la cartouche de joint silicone. Le cout total de l'opération est donc autour de 20€ (10€ d'outil, 10€ de liquid metal, j'avais déja tout le reste). Attention, même si c'est fait avec du matos pas cher, c'est quand même fait soigneusement, dans les règles de l'art, et très efficace!
J'avais acheté l'outil imprimé en 3D il y a longtemps, et j'avais la Thermal Grizzly Conductonaut prête. Ce weekend, je me suis dit: allez on va le Delid!
L'outil: Delid tool (on peut aussi imprimer son outil en 3D)
Voila donc notre ami le 7700K planqué bien tranquillement dans sa tanière. Il n'imagine pas ce qui l'attend!
Donc tout d'abord, on retire le waterblock de l'AIO
Et on retire le CPU. On nettoie le waterblock et l'IHS, de préférence avec de l'alcool isopropylique:
On place le CPU dans notre petit outil. Repérez bien la position de l'IHS par rapport au PCB avant le démontage, pour remonter dans le bon sens. Attention à bien laisser la place pour ne pas venir raper et arracher les composants à l'arrière du CPU, la partie qui fait pression ne doit surtout pas être montée à l'envers, regardez sur la photo on voit le petit décrochage:
Maintenant il va falloir appliquer une pression règulière sur l'outil. On peut utiliser un étau, ou comme moi un serre joint:
On serre, on laisse agir quelques secondes. Le joint est souple, l'effet de la pression n'est donc pas immédiat, il faut un peu de patience. Si rien ne se passe, on serre encore un peu, on laisse agir, et ainsi de suite jusqu'à entendre un petit bruit "clic", cela signifie que la pression exercée a décapsulé l'IHS qui s'est séparé du PCB:
On voit que la pate d'origine n'était pas bien étalée uniformément sur le DIE, pas terrible tout ça pour Intel... Il faut maintenant retirer le vieux joint noir. J'ai utilisé une carte en plastique qui sert pour la réparation de téléphone portable, utilisez quelque chose de similaire:
On gratte délicatement, et on retire le joint (regardez ici on voit bien sur la gauche de la photo l'emplacement de la prise d'air, un espace de quelques mm sans joint):
On retire les restes de joint sur le PCB du CPU, mais également à l'intérieur de l'IHS. Puis on nettoie bien le DIE et l'IHS à l'alcool isopropylique, au final on doit obtenir quelque chose de vraiment très propre, le plus nickel possible:
L'intéret du Delid, c'est de remplacer la pate thermique d'origine qui est connue pour être de mauvaise qualité, dont les performances ne sont vraiment pas terribles et qui vieillit mal, par de la pate thermique de meilleure qualité ou encore mieux du liquid metal. Ici j'utilise de la Thermal Grizzly Conductonaut, l'une des solutions liquid metal les plus performantes. Dans le sachet, il y a une seringue et des petits batonnets pour l'application (pour les mauvaises langues ou haters je ne suis pas un tox, la petite aiguille au dessus est également fournie avec
):
On met une toute petite quantité de liquid metal sur le DIE en appuyant doucement sur la seringue, et on étale tranquillement avec le petit batonnet pour recouvrir toute la surface sans faire dégueuler sur le PCB:
On va ensuite pouvoir replacer l'IHS sur le DIE. Alors là, on peut utiliser du joint de haute qualité type UHU silicone haute température, mais je n'en avais pas, j'ai donc utilisé du joint silicone standard de batiment qui me restait d'un remontage de cloisons en placo. J'ai juste dévissé l'embout, et j'en ai récupéré au coton tige (attention aux fibres si vous utilisez un coton tige):
On étale de la pate sur le contour de l'IHS qui va venir en contact avec le PCB, en laissant une ouverture en haut comme à l'origine (sur la photo j'ai même laissé tout le haut ouvert, pour que ça respire un peu):
Je n'ai pas de cale pour repositionner précisément l'IHS, je me suis donc basé sur les traces qui restaient sur le PCB. Je n'ai pas non plus d'outil spécifique pour la mise sous pression, j'ai donc tout simplement remis délicatement en place le CPU dans son socket (faites bien attention à ce que les contacts en dessous soient très propres, un petit nettoyage à l'alcool isopropylique est le bienvenu avant remontage), et c'est le verrouillage du socket qui fait la pression nécessaire pour le collage du joint.
Voila le CPU est prêt, maintenant on remet de la pate thermique neuve, ici j'utilise une pate de haute qualité également, de la Gelid GC-Extreme:
La spatule n'est pas super pratique pour l'application, la croix est la technique la plus efficace pour bien appliquer sa pate thermique. Ce n'est pas très joli (ne jugez pas mon application de pate d'après un delid de sale gueule), mais une fois le waterblock en place la pate sera parfaitement étalée:
Voila, il n'y a plus qu'à remonter le waterblock, refermer le boitier et le rebrancher. Vous pouvez patienter une petite demi heure et démarrer le PC.
Je précise que mon CPU avait été acheté en 11/2017, et n'était pas overclocké. Les températures n'étaient pas si mauvaises que ça car le TIM n'avait pas encore trop vieilli, et j'utilise un watercooling AIO en 240 mm ce qui est très efficace le tout dans un boitier très bien ventilé.
En gros, voila les gains observés après le delid:
- Idle 3-5°c
- Load, Benchmarks et gaming 8-10°c
Les gains vont dépendre du niveau de vieillissement du TIM de votre CPU, et aussi du type de refroidissement utilsé.
Le delid peut être indispensable pour les amateurs d'overclocking. Il présente aussi un intéret pour les personnes comme moi qui apprécient de voir des températures en dessous de 60°c en load, gage d'un fonctionnement sans souci et d'une longévité de leur système. C'est également un petit challenge technique sympa quand on aime le hardware.
N'ayez pas peur, ne flippez pas, faites les choses sereinement, calmement et tout se passera bien comme sur le tuto. Je vous laisse, j'ai rendez vous dans le frigo pour un autre type de décapsulage
Dernière édition par OMGimag33k le 23 avril 2019 à 22:31; édité 1 fois
Avertissement: certaines des images qui vont suivre peuvent heurter la sensibilité des puristes Intel, Delid inside, vous êtes prévenus! Le tuto qui va suivre est destiné à améliorer la dissipation thermique de votre CPU, si vous vous y prenez mal vous pouvez tout simplement détruire votre CPU donc si vous n'êtes pas habile de vos mains ne vous lancez pas, je ne suis pas responsable si vous cassez tout!
Bonjour les amis,
Voici donc mon petit tuto. L'objet du Delid: le décapsulage de mon 7700K, avec passage en liquid metal. C'est un delid pas cher pour plusieurs raisons: l'outil utilisé coute 10 balles, on met sous pression au serre joint et on colle à la cartouche de joint silicone. Le cout total de l'opération est donc autour de 20€ (10€ d'outil, 10€ de liquid metal, j'avais déja tout le reste). Attention, même si c'est fait avec du matos pas cher, c'est quand même fait soigneusement, dans les règles de l'art, et très efficace!
J'avais acheté l'outil imprimé en 3D il y a longtemps, et j'avais la Thermal Grizzly Conductonaut prête. Ce weekend, je me suis dit: allez on va le Delid!
L'outil: Delid tool (on peut aussi imprimer son outil en 3D)
Voila donc notre ami le 7700K planqué bien tranquillement dans sa tanière. Il n'imagine pas ce qui l'attend!
Donc tout d'abord, on retire le waterblock de l'AIO
Et on retire le CPU. On nettoie le waterblock et l'IHS, de préférence avec de l'alcool isopropylique:
On place le CPU dans notre petit outil. Repérez bien la position de l'IHS par rapport au PCB avant le démontage, pour remonter dans le bon sens. Attention à bien laisser la place pour ne pas venir raper et arracher les composants à l'arrière du CPU, la partie qui fait pression ne doit surtout pas être montée à l'envers, regardez sur la photo on voit le petit décrochage:
Maintenant il va falloir appliquer une pression règulière sur l'outil. On peut utiliser un étau, ou comme moi un serre joint:
On serre, on laisse agir quelques secondes. Le joint est souple, l'effet de la pression n'est donc pas immédiat, il faut un peu de patience. Si rien ne se passe, on serre encore un peu, on laisse agir, et ainsi de suite jusqu'à entendre un petit bruit "clic", cela signifie que la pression exercée a décapsulé l'IHS qui s'est séparé du PCB:
On voit que la pate d'origine n'était pas bien étalée uniformément sur le DIE, pas terrible tout ça pour Intel... Il faut maintenant retirer le vieux joint noir. J'ai utilisé une carte en plastique qui sert pour la réparation de téléphone portable, utilisez quelque chose de similaire:
On gratte délicatement, et on retire le joint (regardez ici on voit bien sur la gauche de la photo l'emplacement de la prise d'air, un espace de quelques mm sans joint):
On retire les restes de joint sur le PCB du CPU, mais également à l'intérieur de l'IHS. Puis on nettoie bien le DIE et l'IHS à l'alcool isopropylique, au final on doit obtenir quelque chose de vraiment très propre, le plus nickel possible:
L'intéret du Delid, c'est de remplacer la pate thermique d'origine qui est connue pour être de mauvaise qualité, dont les performances ne sont vraiment pas terribles et qui vieillit mal, par de la pate thermique de meilleure qualité ou encore mieux du liquid metal. Ici j'utilise de la Thermal Grizzly Conductonaut, l'une des solutions liquid metal les plus performantes. Dans le sachet, il y a une seringue et des petits batonnets pour l'application (pour les mauvaises langues ou haters je ne suis pas un tox, la petite aiguille au dessus est également fournie avec
):
On met une toute petite quantité de liquid metal sur le DIE en appuyant doucement sur la seringue, et on étale tranquillement avec le petit batonnet pour recouvrir toute la surface sans faire dégueuler sur le PCB:
On va ensuite pouvoir replacer l'IHS sur le DIE. Alors là, on peut utiliser du joint de haute qualité type UHU silicone haute température, mais je n'en avais pas, j'ai donc utilisé du joint silicone standard de batiment qui me restait d'un remontage de cloisons en placo. J'ai juste dévissé l'embout, et j'en ai récupéré au coton tige (attention aux fibres si vous utilisez un coton tige):
On étale de la pate sur le contour de l'IHS qui va venir en contact avec le PCB, en laissant une ouverture en haut comme à l'origine (sur la photo j'ai même laissé tout le haut ouvert, pour que ça respire un peu):
Je n'ai pas de cale pour repositionner précisément l'IHS, je me suis donc basé sur les traces qui restaient sur le PCB. Je n'ai pas non plus d'outil spécifique pour la mise sous pression, j'ai donc tout simplement remis délicatement en place le CPU dans son socket (faites bien attention à ce que les contacts en dessous soient très propres, un petit nettoyage à l'alcool isopropylique est le bienvenu avant remontage), et c'est le verrouillage du socket qui fait la pression nécessaire pour le collage du joint.
Voila le CPU est prêt, maintenant on remet de la pate thermique neuve, ici j'utilise une pate de haute qualité également, de la Gelid GC-Extreme:
La spatule n'est pas super pratique pour l'application, la croix est la technique la plus efficace pour bien appliquer sa pate thermique. Ce n'est pas très joli (ne jugez pas mon application de pate d'après un delid de sale gueule), mais une fois le waterblock en place la pate sera parfaitement étalée:
Voila, il n'y a plus qu'à remonter le waterblock, refermer le boitier et le rebrancher. Vous pouvez patienter une petite demi heure et démarrer le PC.
Je précise que mon CPU avait été acheté en 11/2017, et n'était pas overclocké. Les températures n'étaient pas si mauvaises que ça car le TIM n'avait pas encore trop vieilli, et j'utilise un watercooling AIO en 240 mm ce qui est très efficace le tout dans un boitier très bien ventilé.
En gros, voila les gains observés après le delid:
- Idle 3-5°c
- Load, Benchmarks et gaming 8-10°c
Les gains vont dépendre du niveau de vieillissement du TIM de votre CPU, et aussi du type de refroidissement utilsé.
Le delid peut être indispensable pour les amateurs d'overclocking. Il présente aussi un intéret pour les personnes comme moi qui apprécient de voir des températures en dessous de 60°c en load, gage d'un fonctionnement sans souci et d'une longévité de leur système. C'est également un petit challenge technique sympa quand on aime le hardware.
N'ayez pas peur, ne flippez pas, faites les choses sereinement, calmement et tout se passera bien comme sur le tuto. Je vous laisse, j'ai rendez vous dans le frigo pour un autre type de décapsulage
Dernière édition par OMGimag33k le 23 avril 2019 à 22:31; édité 1 fois
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Posté le: 21 janvier 2019 à 16:25
Oui c'est l'inconvénient de la truelle, on en met plus qu'à la seringue... Mais en fin de compte ça fonctionne très bien 
Le joint silicone d'entrée de gamme résiste à plus de 200°C, donc même en overclockant comme un malade je pense qu'on peut cramer le CPU avant que le joint ne pose problème. J'en suis très loin puisque je suis autour de 60°C en load.
Dernière édition par OMGimag33k le 23 avril 2019 à 22:33; édité 1 fois
Le joint silicone d'entrée de gamme résiste à plus de 200°C, donc même en overclockant comme un malade je pense qu'on peut cramer le CPU avant que le joint ne pose problème. J'en suis très loin puisque je suis autour de 60°C en load.
Dernière édition par OMGimag33k le 23 avril 2019 à 22:33; édité 1 fois
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Posté le: 21 janvier 2019 à 16:26
"(ne jugez pas mon application de pate d'après un delid de sale gueule), mais une fois le waterblock en place la pate sera parfaitement étalée:"
Elle sera surtout partout autour le socket....
N'importe quoi de mettre autant de pâte !
Tout comme la chiée de silicon, l'ihs risque pas de se barrer avec le paquet que t'as mis
Elle sera surtout partout autour le socket....
N'importe quoi de mettre autant de pâte !
Tout comme la chiée de silicon, l'ihs risque pas de se barrer avec le paquet que t'as mis
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Posté le: 21 janvier 2019 à 16:30
| OMGimag33k a écrit: |
| Oui c'est l'inconvénient de la truelle, on en met plus qu'à la seringue... Mais en fin de compte ça fonctionne très bien
Le joint silicone d'entrée de gamme résiste à plus de 200°C, donc même en overclockant comme un malade je pense qu'on peut cramer le CPU avant que le joint ne pose problème. J'en suis très loin puisque je suis autour de 60°C en load. |
c'est pas tant pour les temperatures mais pour les solvants qu'il peut y avoir dedans que je m'interroge. apres si ca marche et que ca n'a aucune incidence sur le proco tant mieux avec un tube on peux en recoller un sacré paquet de proco
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Posté le: 21 janvier 2019 à 17:25
Je n'ai pas mis "autant de pâte", j'ai mis la bonne quantité pour un bon montage. J'ai un pot, je ne suis pas à chipoter pour de la pate. Bien sur à la spatule on ne peut pas appliquer aussi proprement qu'à la seringue. Et alors? Ca ne déborde pas partout sur le socket, le montage est propre. Pour le joint silicone, là non plus je n'en ai pas mis une quantité éxagérée, ça ne dégueule pas partout, c'est clean on le voit sur les photos lorsque l'IHS est remis en place. Tu voudrais que ce soit mal fait parce que ça te permettrait de rabaisser ton prochain et ça c'est ton kiff. Pas de bol, ce n'est pas mal fait, c'est fait proprement avec du cheap et ça te dépasse qu'on puisse faire du bon boulot de cette manière.
Ca me fait penser à une vidéo que je regardais ce weekend, un gars a fait des mods hardwares et modifié le bios pour faire tourner un 8700K sur une mobo en Z170, donc un truc bien sympa niveau bidouille hardware poussée quoi, le gars est un habitué de l'OC et du LN2 donc il touche quand même sa bille et dans les coms on en voyait du style la pate n'est pas bien mise... MDR pour poster ça mais ne poste rien mec, ton commentaire c'est juste du venin de hater qui ne sert à que dalle. La vidéo pour montrer que je ne suis pas un mytho:
Je ne comprend pas cette volonté de poster uniquement pour critiquer sans même un bonjour... Ni bonjour, ni salut ni cool un tuto ça peut aider ni que dalle en fait. C'est carrément abusé mec c'est d'une impolitesse monstrueuse. Tu es un gros posteur, tu as clairement pris de sales habitudes, il serait temps de remettre cela en question, tu devrais y penser.
Pour clore toute polémique à ce sujet, si vous n'aimez pas ma manière d'appliquer la pate no problemo réalisez votre super tuto dans lequel, vous allez nous détailler votre super méthode pour appliquer la pate, mais s'il vous plait ne venez pas polluer mon tuto avec un post qui dégueule l'agressivité sans même prendre la peine d'écrire une formule de politesse basique du style bonjour salut etc car ça fait vraiment prétentieux impoli.
@Djeweler Non la composition du joint silicone standard ne pose aucun problème, pour info le joint silicone haute température utilisé par les habitués du delid est une pate à joint noire type industriel / mécanique pour carters alu qui est bien plus chargée niveau solvants, et ne pose aucun souci pour les CPUs.
Dernière édition par OMGimag33k le 23 avril 2019 à 22:33; édité 1 fois
Ca me fait penser à une vidéo que je regardais ce weekend, un gars a fait des mods hardwares et modifié le bios pour faire tourner un 8700K sur une mobo en Z170, donc un truc bien sympa niveau bidouille hardware poussée quoi, le gars est un habitué de l'OC et du LN2 donc il touche quand même sa bille et dans les coms on en voyait du style la pate n'est pas bien mise... MDR pour poster ça mais ne poste rien mec, ton commentaire c'est juste du venin de hater qui ne sert à que dalle. La vidéo pour montrer que je ne suis pas un mytho:
Je ne comprend pas cette volonté de poster uniquement pour critiquer sans même un bonjour... Ni bonjour, ni salut ni cool un tuto ça peut aider ni que dalle en fait. C'est carrément abusé mec c'est d'une impolitesse monstrueuse. Tu es un gros posteur, tu as clairement pris de sales habitudes, il serait temps de remettre cela en question, tu devrais y penser.
Pour clore toute polémique à ce sujet, si vous n'aimez pas ma manière d'appliquer la pate no problemo réalisez votre super tuto dans lequel, vous allez nous détailler votre super méthode pour appliquer la pate, mais s'il vous plait ne venez pas polluer mon tuto avec un post qui dégueule l'agressivité sans même prendre la peine d'écrire une formule de politesse basique du style bonjour salut etc car ça fait vraiment prétentieux impoli.
@Djeweler Non la composition du joint silicone standard ne pose aucun problème, pour info le joint silicone haute température utilisé par les habitués du delid est une pate à joint noire type industriel / mécanique pour carters alu qui est bien plus chargée niveau solvants, et ne pose aucun souci pour les CPUs.
Dernière édition par OMGimag33k le 23 avril 2019 à 22:33; édité 1 fois
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Posté le: 21 janvier 2019 à 18:13
Salut
l idée du tuto est pas mauvaise en soit
mais 2 points dont 1 assez important
1) tu ne protèges pas les petits points métalliques à coté du die !!!!
et ça c est une grosse erreur
car si la conductonaut venait à toucher en relidant car t en a mis beaucoup ,ca peut endommager le CPU
encore plus sur les anciens cpu style 3770 ,4770 et autres ou il y a pleins de petits composants juste à coté du die
2) pas besoin d autant de pate thermique ,car là assurément au serrage ca va en foutre partout en plus de ne pas forcément être efficient
une jolie petite goutte sur l IHS avec un bon serrage en croix et le tour est joué
pareil pour le silicone de recollage ,pour quasiment être sur de garder la garantie sur un cpu ,il est impératif de faire ça de manière invisible
avec l outil que tu as ,pas évident je te l accorde mais le dosage des ingrédients si ,sans vouloir t offenser
Je te donne ces conseils car j ai dû en delid au moins 60 voir plus avec les derniers 9700/9900K (la c est pas le même délire à faire )
Donc je connais bien le sujet
Donc si tu en refais un jour ,ca peut servir
J ai d ailleurs un topic ici même
Dernière édition par Soleias74 le 21 janvier 2019 à 18:15; édité 1 fois
l idée du tuto est pas mauvaise en soit
mais 2 points dont 1 assez important
1) tu ne protèges pas les petits points métalliques à coté du die !!!!
et ça c est une grosse erreur
car si la conductonaut venait à toucher en relidant car t en a mis beaucoup ,ca peut endommager le CPU
encore plus sur les anciens cpu style 3770 ,4770 et autres ou il y a pleins de petits composants juste à coté du die
2) pas besoin d autant de pate thermique ,car là assurément au serrage ca va en foutre partout en plus de ne pas forcément être efficient
une jolie petite goutte sur l IHS avec un bon serrage en croix et le tour est joué
pareil pour le silicone de recollage ,pour quasiment être sur de garder la garantie sur un cpu ,il est impératif de faire ça de manière invisible
avec l outil que tu as ,pas évident je te l accorde mais le dosage des ingrédients si ,sans vouloir t offenser
Je te donne ces conseils car j ai dû en delid au moins 60 voir plus avec les derniers 9700/9900K (la c est pas le même délire à faire )
Donc je connais bien le sujet
Donc si tu en refais un jour ,ca peut servir
J ai d ailleurs un topic ici même
Dernière édition par Soleias74 le 21 janvier 2019 à 18:15; édité 1 fois
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Posté le: 21 janvier 2019 à 18:14
Ah c'était bien tenté, mais tu ne peux pas rivaliser avec Bbert qui remporte le benchmark haut la main:
Pour ceux qui sont omnibulés par ce sujet voila quelque chose de constructif:
- " target="_blank" class="postlink" rel="nofollow">Application de pate thermique: Quantité
- Application de pate thermique: Méthode
Sinon c'est quoi votre délire avec la pate thermique, genre c'est un truc intime qu'on ne doit pas montrer?
C'est off topic et lourd.
Dernière édition par OMGimag33k le 23 avril 2019 à 22:33; édité 1 fois
Pour ceux qui sont omnibulés par ce sujet voila quelque chose de constructif:
- " target="_blank" class="postlink" rel="nofollow">Application de pate thermique: Quantité
- Application de pate thermique: Méthode
Sinon c'est quoi votre délire avec la pate thermique, genre c'est un truc intime qu'on ne doit pas montrer?
C'est off topic et lourd.
Dernière édition par OMGimag33k le 23 avril 2019 à 22:33; édité 1 fois
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Posté le: 21 janvier 2019 à 18:15
bah tu vois j'y aurais pas pensé au joint casto pour recoller l'IHS.
comme on dit chez casto y a tout s'qui faut
comme on dit chez casto y a tout s'qui faut
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Posté le: 21 janvier 2019 à 18:20
@Soleias74 Merci pour ton commentaire, oui je ne l'ai pas précisé car c'est du bon sens mais bien sur le liquid metal est conducteur donc il faut l'appliquer avec précaution car si on en met partout sur le PCB le CPU ne va pas aimer du tout. Certains mettent du scotch autour du DIE, je n'ai pas eu besoin de la faire, en appliquant doucement et soigneusement ça se passe très bien.
Pour la garantie de toute manière avec un delid la garantie saute, ça sera juste un peu moins visible avec du joint noir.
Dernière édition par OMGimag33k le 23 avril 2019 à 22:34; édité 1 fois
Pour la garantie de toute manière avec un delid la garantie saute, ça sera juste un peu moins visible avec du joint noir.
Dernière édition par OMGimag33k le 23 avril 2019 à 22:34; édité 1 fois
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Posté le: 21 janvier 2019 à 18:20
Tu commences bien avec ton delid et la conductonaut, mais tu finis en goret avec le pâté de pâte thermique...
Je donne mon avis sur ton boulot c'est tout
Après si toi ça te va comme résultat, tant mieux
C'est pas interdit de critiquer que je sache
Je donne mon avis sur ton boulot c'est tout
Après si toi ça te va comme résultat, tant mieux
C'est pas interdit de critiquer que je sache
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Soleias74 @
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Posté le: 21 janvier 2019 à 18:26
| OMGimag33k a écrit: |
| @Soleias74 Merci pour ton commentaire, oui je ne l'ai pas précisé car c'est du bon sens mais bien sur le liquid metal est conducteur donc il faut l'appliquer avec précaution car si on en met partout sur le PCB le CPU ne va pas aimer du tout. Certains mettent du scotch autour du DIE, je n'ai pas eu besoin de la faire, en appliquant doucement et soigneusement ça se passe très bien.
Pour la garantie de toute manière avec un delid la garantie saute, ça sera juste un peu moins visible avec du joint noir. |
de rien
pas forcément du bon sens ,mm bien appliqué ,ca peut déborder au serrage alors que tu n en a pas mis du tout à coté selon la dose que tu colles sur le die
car c est pareil il y en a qui peuvent te vider la seringue dessus mdr
le pcb s en fout que tu le tartine mais ce qui est métallique non
donc vaut mieux la jouer safe ,après tu fais comme tu veux :)
je te parle pas de scotch mais genre du vernis incolore
et non la garantie ne saute pas obligatoirement quand c est totalement invisible ,Intel ne les décapsule pas pour voir à l intérieur lol
et je sais aussi de quoi je parle ,je l ai déjà fait aussi
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Posté le: 21 janvier 2019 à 18:42
OK ces précisions sont intéressantes. Bon perso je préfère éviter le vernis, sur le 7700K on voit qu'il faudrait vraiment que ça déborde assez loin sur le PCB pour venir sur les pins. Mais sinon niveau pate c'est juste la photo vue du dessus qui donne l'impression d'une quantité importante alors que ce n'est pas le cas du tout, il n'y a pas d'épaisseur. C'est identique à une petite croix à la seringue.
Pour la garantie, en fait je pensais surtout au revendeur, pas à du RMA Intel. Mais c'est clair qu'en le faisant sans la moindre trace externe ça doit passer.
Dernière édition par OMGimag33k le 23 avril 2019 à 22:34; édité 1 fois
Pour la garantie, en fait je pensais surtout au revendeur, pas à du RMA Intel. Mais c'est clair qu'en le faisant sans la moindre trace externe ça doit passer.
Dernière édition par OMGimag33k le 23 avril 2019 à 22:34; édité 1 fois
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Posté le: 21 janvier 2019 à 19:13
| OMGimag33k a écrit: |
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Pour ceux qui sont omnibulés par ce sujet voila quelque chose de constructif: - " target="_blank" class="postlink" rel="nofollow">Application de pate thermique: Quantité - Application de pate thermique: Méthode Sinon c'est quoi votre délire avec la pate thermique, genre c'est un truc intime qu'on ne doit pas montrer? C'est off topic et lourd. |
Un bon début est de commencer par prendre des articles publiés par des sites spécialisés qui ont pignon sur rue et dont les compétences ne sont plus à prouver.
https://www.hardwaresecrets.com/what-is-the-best-way-to-apply-thermal-grease-part-1/10/
Tu pourra constater, de façon constructive, que 3 degrés de différence entre le grain de riz et la tartine de nutella mérite de bien appliquer sa pâte, en plus de faire des économies et de ne pas risquer d'en faire dégouliner partout pouvant porter préjudice à ta machine.
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