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Wizerty OC : Godet der8auer ECC BEAST

Article
Rédigé par wizerty
Publié le 22 Juillet 2015
Page: 3/7



Si vous êtes un minimum curieux, en tout cas nous nous le sommes, vous vous êtes sans doute demandés pourquoi des plaques sont vissées tout autour de la base. D'un point de vue esthétique, on peut dire que ça en jette. La gravure est très bien réalisé, et l'anodisation noire rappelle le top et contraste parfaitement avec le reste du godet.
Mais qu'est -e qui peut bien se cacher là derrière ???

Dix vis plus tard, le mystère est enfin résolu !!!

Les godets peuvent être classés en plusieurs catégories : rapide / réactif, polyvalent ou avec beaucoup d'inertie.
Un godet réactif sera assez léger et possédera une grosse surface d'échange cuivre / azote. Ce type est utilisé pour faire baisser rapidement la température du processeur, mais il demandera beaucoup d'attention et devra être rechargé toutes les 4-5 secondes.
Un godet lourd (fat) sera au contraire conçu pour tenir plus longtemps entre deux recharges. Vous pourrez ainsi par exemple tenir 10-15 secondes. Malheureusement, il sera plus difficile de faire bouger la température, ce qui peut être très pénalisant.




L'idée de Der8auer lorsqu'il a conçu ce produit était de faire 2 godets en 1, mais sans faire pour autant de compromis sur les performances. Il a alors imaginé un système à double étage que nous détaillerons un peu plus loin. C'est pour usiner cette géométrie complexe que les côtés du bloc de cuivre ont dû être ouverts.
Si vous achetez un jour ce godet, ne l'ouvrez pas, une fois démonté vous n'aurez plus de garantie que l'assemblage est étanche.

Un petit schéma d'illustration que j'avais dessiné pour des amis. Même si il n'est pas bien beau, il est efficace
Lorsque vous versez de l'azote dans le godet, vous allez d'abord remplir un réceptacle au centre du volume. Cette cuve possède très peu de surface d'échange et elle est éloignée du processeur, la température baissera donc lentement, comme avec un FAT. Toutefois, si vous continuez à verser de l'azote, celui-ci va déborder et atteindre une deuxième cavité. Cette zone ayant une surface de contact étendue entre le cuivre et l'azote, la température chutera plus vite, d'autant plus qu'elle se situe juste au dessus du processeur. Nous aurons donc un comportement type réactif.





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