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Wizerty OC : GOC 2015, page 3

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Publié le 24 Décembre 2015
Page: 3/7



Levé à 7h, soit minuit en France, et là, ça pique !!!!
Un mélange de stress, de fatigue du voyage, le tout couplé au décalage horaire. Je me traîne jusqu'à la douche et hop, direction le petit déj.
L'hôtel propose de la nourriture locale, mais aussi des choses plus européennes. Ce n’est pas le moment d'être malade, restons sur des valeurs sûres

Tout le monde se retrouve à l'accueil en attendant le bus qui nous conduira au stadium. Galax distribue les pulls, et là, moment EPIC. Du haut de mon mètre soixante dix huit et soixante dix kilo, je ne rentre pas dans le "M". Echec également sur le "L" et le "XL" est très ajusté, trop ajusté, je finis par me sentir à l'aise dans le "XXL". Je regarde alors autour de moi et me dis que certains vont passer un sale quart d'heure.
Mad, l'organisateur, essaie tant bien que mal de passer un "XL" à un overclocker pesant plus de 100kg. Tout le monde, même lui, explose de rire quand il fini enfin par passer la tête à travers. S'en suit alors une session d'essayage où chacun troque son pull afin que tout le monde puisse en avoir un. Je termine avec un "XL", mais je ne suis pas le plus à plaindre.

Le bus arrive et même si nous somme tous à l'étroit dans nos tenues, tout le monde rigole en repensant à la scène qui vient de se passer. Après une petite heure de route nous arrivons au stadium.



A la descente du bus je rencontre Minnie, du moins la version chinoise, je prends donc la pose avec elle, cela fera sans doute rire mon fils.



Une dernière petite photo pour immortaliser le moment. Nous y voilà, je pourrai dire pour le reste de mes jours : "Le GOC 2015, oui, j'y étais".



Le moment est venu de rentrer dans la fosse aux lions, et quelle fosse. Le stadium est immense.

Le programme de la journée sera décomposé en 2 stages :

Benchmark 2D avec SuperPi32 le matin
Benchmark 3D avec Firestrike, Firestrike Extreme et Firestrike Ultra l'après midi



Les préparatifs commencent. Galax nous distribue quatre sticks de DDR4 que nous nous empressons d'isoler contre l'humidité. Le core i7 5960X suit quelques minutes plus tard. Le reste du matériel, carte mère, godet d'azote, torche... a été apporté par chaque overclocker.
Je prépare ma Rampage V Extreme en espérant que celle-ci sera coopérative. En effet, lors de la dernière session de bench à la maison, elle a montré des signes de faiblesse. Après unan et demi de bons et loyaux services, je ne lui demande qu'une journée de plus.
Mais la chance ne sera pas de mon côté...
Il faut dire que la carte de remplacement envoyé par ASUS est arrivée chez moi juste après mon départ pour la Chine, et que celle qu'un ami devait m'apporter à la compétition est restée chez lui manque de place dans sa valise. Et cela ne fait que commencer.

Premier boot , je règle le BIOS avec des paramètres faciles pour le processeur et la RAM, et... Echec. Je trifouille un peu les modules de mémoire et nouvel essai, échec.
Je me dis que j'ai peut être mis du vernis sur les contacts de la RAM. Je nettoie donc mes sticks, mais rien ne s'arrange. Autour de moi, tout le monde a déjà commencé à préparer son OS, régler son BIOS... Je nettoie alors les slot RAM et... Rien, toujours un seul channel sur quatre détecté.
Plus le choix, je dois démonter toute la configuration. Je retire donc à la hâte l'isolation de la carte mère que je venais tout juste de finir. Démontage du godet et du processeur. Le socket est propre, le processeur aussi. Je retente ma chance, remonte tout et trois channels. Il y a du mieux, mais le temps file et je commence à me dire que je ne parviendrai jamais à booter.



Finalement, après un nouveau démontage / remontage, mes quatre modules de mémoire sont détectés. Je prépare le BIOS qui est vierge de tout profil, les juges ayant formaté ceux-ci à notre arrivée.
Les notes papier sont elles aussi interdites, de même que les téléphones, les clés USB... En gros, vous n'avez que votre cerveau pour stocker vos paramètres.



Il ne reste alors qu'une vingtaine de minutes sur les soixante prévues lorsque je lance le test pour la première fois. SuperPi32M dure cinq minutes, mais à 24 reprises le test vous indique des temps intermédiaires. En me basant sur ceux-ci, je me dis que rien n'est perdu, les temps de mes concurrents sont assez proches de mon estimation, et là... Coupure de courant générale dans la salle, haaaaaaaaa !!!!
Aucun score de mon côté, tant que le test n'est pas fini et approuvé par un juge, rien n'a de valeur.
Le courant revient, je reboote très vite et relance un test. Il me faut un score, même si celui-ci n'est pas canon, et là... Alors que mon test tourne et que les autres n'ont par encore repris, les juges annoncent qu'ils vont devoir couper les configurations pour stabiliser l'alimentation. Je demande une minute pour finir le test, mais on me répond qu'il ne sera pas valide puisque les autres n'ont pas repris... Le sort s'acharne et nouvelle coupure.
Il reste moins de 15 minutes et je suis toujours bredouille.



L'OS semble avoir été corrompu après le deuxième arrêt brutal, Windows indiquant que plusieurs fichiers système sont manquants, et SuperPi ne démarre même plus...
Je finis par obtenir un backup de SuperPi, mais pas le temps de changer d'OS ou de tenter de le réparer. Le test se lance, mais les temps intermédiaires sont très mauvais, plus de 4s de retard sur les meilleurs, mais je ne peux pas me permettre d'être exigent. J'appelle un juge pour valider mon score et m'aperçois que suite à la coupure, la carte mère n'a pas conservé l'overclocking du cache...
Dernière chance, Windows inonde l'écran de messages d'erreur, mais le benchmark tourne et le temps est bon. Loop10 sur 24, cela va se jouer sur le fil. Coups de sifflet final, mais tout test commencé est considéré comme valide. loop20 puis 21, 22 et alors que l'espoir revenait, le test s'arrête à l'étape 23 sur 24. Je ne vous cache pas ma déception, mais cela devait être écrit tu ne gagneras pas aujourd'hui.
Avant de passer aux benchmarks 3D pour le stage 2, nous sommes appelés, en charmante compagnie, sur l'estrade principale. Même si nous n'avons pas eu le temps de sympathiser, je vous tire mon chapeau mesdemoiselles. Il faut savoir qu'il faisait sans doute pas plus de 13-14°C dans le stadium, et que même avec mon pull j'étais gelé, et on peut pas dire que ce n'est pas la graisse qui leur tient chaud :p



Le show est fini, nous retournons donc sur le stand OC où l'on nous indique une heure de préparation avant le début du stage 3D.

Beaucoup sèchent leur configuration afin de repartir sur une base saine. Personnellement, je n'ose y toucher de peur de reperdre des channels mémoire. Espérons que mon isolation n'aura pas de faille. Je me lance dans la préparation des deux 980Ti HOF que Galax vient de nous remettre. Isolation à la vaseline et soudure de gros fils de cuivre pour couper les sécurités.



Le coup d'envoi est donné et j'ai à peine eu le temps de croquer dans mon burger. Tant pis, mon estomac attendra le diner. Cela recommence mal, seulement trois stick détectés... Tant pis, sur les stages 3D, la RAM importe moins, je me contenterai de ça. Les tests passent sans encombre, mais très vite, j'ai l'impression que le GPU n'est pas très bon. 1700Mhz facile, 1800 sans trop de difficulté. Je suis, à ce moment là, parmi les tous premiers au classement général. Il faut dire que je connais bien les 980Ti et que je suis parti sur de bonnes bases. En approchant des 1900MHz, les pilotes plantent à plusieurs reprises.
A titre d'information, les très mauvaises cartes bloquent à 1800, les mauvaises à 1900, les normales à 1950, les bonnes à 2000+ et les très bonnes à 2100 voire 2200.



Je décide donc de réchauffer le godet de la carte graphique en espérant que mes difficultés sont liées à une pâte thermique trop froide.

Les 980Ti chauffent vraiment énormément lorsque les tensions augmentent. Il faut savoir que l'on envoie jusqu'a 1.8V au GPU. La pâte thermique joue alors un rôle très très important, bien plus qu'en aircooling. De plus, lorsque le GPU chauffe, celui-ci se dilate, or le godet lui reste froid ; il se passe alors un phénomène de cisaillement. Un peu comme si vous faisiez glisser le godet sur le GPU. Tant que la pâte est chaude, il n’y a pas de problème, mais lorsqu'elle est froide, elle devient cassante et il y a alors rupture et la pâte ne joue plus son rôle. Lorsque cela se produit, il faut réchauffer le système à +20°C par exemple. La pâte reprend alors sa consistance normale et vous pouvez recommencer à bencher à -100°C jusqu'au prochain crack. Crack qui peut survenir après dix secondes ou plusieurs heures.



Malheureusement pour moi, il ne s'agissait pas d'un problème d'interface entre le godet et le GPU, mais bien d'un GPU pas très coopératif.
Il ne reste alors plus qu'une heure sur les trois prévues au programme. Deux choix s'offrent alors à moi, continuer sur ce GPU #1 et grappiller quelques petits points, en sachant que je ne pourrai jamais rattraper ceux ayant un bon GPU, ou alors tenter le coup de poker et essayer la 2ème carte.
J'opte pour la deuxième solution, à quoi bon grappiller des points lorsque l'on est loin au classement, être 8ème ou 12ème n'a pas d'importance... Alors que si le GPU #2 est bon, je peux peut-être viser un podium.
Malheureusement, la carte 2 ne parvient pas à dépasser les 1800MHz.



Il reste alors 20 petites minutes. Je sais que je ne pourrai pas faire mieux que mes scores faits sur la carte #1. Je sais que je n'ai pas le temps de remonter la carte #1. Je m'arrête donc là et commence à ranger mes affaires.
On dit souvent l'important est de participer, et je ne suis pas d'accord avec ça. L'important n'est pas non plus de gagner, mais de faire de son mieux. Je fini donc 9ème sur 14, certes déçu, mais après tout 9ème mondial c'est pas si mal puis c'était un pu*** de jour sans

Ensuite diner, enfin, et retour à l'hôtel pour une bonne nuit de sommeil. Bonne, mais courte.

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