Lors de sa conférence pour le CES 2019, Intel a présenté un SOC Hybride Lakefield, ce dernier repose sur une technologie d'Intel. La technologie se nomme Foveros et permet de compiler en 3D différents composants avec des finesses de gravures différentes. Présentement, Intel a compilé un cœur Sunny Cove, en 10 nm, avec quatre cœurs Atom, que l'on peut imaginer gravés en 22 nm.
Le principe est simple, Intel compte diriger les tâches exigeantes vers son noyau principal Sunny Cove et dédier les tâches plus légères aux noyaux Atom. La technologie Foveros permet de produire un SOC puissant, complet, doté d'un iGPU de génération 11, dans un espace réduit.
La dernière image vous donne l'idée du gain d'espace, puisqu'elle présente un SOC sur sa carte mère, pour une occupation à peine plus grande qu'un SSD M2.
Le principe est simple, Intel compte diriger les tâches exigeantes vers son noyau principal Sunny Cove et dédier les tâches plus légères aux noyaux Atom. La technologie Foveros permet de produire un SOC puissant, complet, doté d'un iGPU de génération 11, dans un espace réduit.
La dernière image vous donne l'idée du gain d'espace, puisqu'elle présente un SOC sur sa carte mère, pour une occupation à peine plus grande qu'un SSD M2.
source : GNT
Marque : Intel
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Posté le 08 Janvier 2019 à 10:35 par Jonathan Riemain
