Mémoire G.Skill Trident X 2933 C12 : un test de l'Extrême, page 5

Pour se préparer au grand froid, pas la peine de faire appel à la garde de nuit, un peu d'essuie-tout et de gomme mie de pain feront l'affaire ; c'est sûr, c'est tout de suite moins impressionnant...



Le rad VRM est déposé pour faciliter l'isolation, et l'essuie-tout remplace la gomme mie de pain partout où elle risque d'être trop difficile à retirer. es cartes mères sont solides, mais nous ne sommes jamais à l'abri d'un coups du sort, autant préparer notre repli dès à présent, le SAV n'en sera que plus simple.

Pour overclocker le CPU seul, il n'est pas nécessaire d'aller aussi "loin", mais étant donné que la RAM aussi va être sous azote liquide, il est plus que fortement recommandé de protéger les slots et le reste de la carte ; vous verrez un peu plus tard que le zone isolée n'était pas surfaite.
La face arrière est plus simple à protéger, la quasi totalité de la surface peut être couverte en superposant de l'adhésif (du scotch pour VMC). Le contour sera renforcé par un "boudin" de gomme mie de pain.

Avant de procéder au montage, une dernière opération est de mise, il faut déposer de la pâte thermique sur chaque puce pour s'assurer qu'elle sera bien en contact avec les godets RAM.