TSMC investit 56 milliards de dollars, mais l’IA continue de mettre toute la chaîne sous tension

Clairement, chez TSMC, on sort une nouvelle fois le très gros carnet de chèques. Le fondeur taïwanais a annoncé, durant sa conférence sur ses résultats, que ses dépenses d’investissement devraient atteindre pas moins de 56 milliards de dollars en 2026. Une somme tout simplement énorme, qui servira à financer de nouvelles fabs, mais aussi à moderniser les lignes de production déjà existantes. Pourtant, même avec un tel niveau d’investissement à venir, l’entreprise reconnaît qu’elle ne sera pas en mesure de satisfaire pleinement l’appétit gargantuesque du secteur de l’intelligence artificielle.

Une demande démentielle sur presque tous les composants

La ruée vers l’IA met sous pression à peu près tout ce qui touche de près ou de loin aux semi-conducteurs. GPU, CPU, mémoire, régulateurs de tension, circuits intégrés, câblage, matériaux de base... tout ou presque est sous tension. En clair, il ne s’agit pas uniquement d’un problème de wafers ou de capacité de gravure, mais bien d’une pression généralisée sur l’ensemble de la chaîne industrielle.

Avec des clients comme NVIDIA, AMD ou encore Apple qui continuent de renouveler massivement leurs commandes, TSMC estime que les contraintes d’approvisionnement pourraient se prolonger jusqu’en 2027. Pour tenter de répondre à cette demande, la société déploie une stratégie mondiale, avec des investissements répartis entre Taïwan, les États-Unis et le Japon, tout en augmentant progressivement ses capacités sur les procédés les plus avancés, notamment le 3 nm.

TSMC veut tirer le maximum de chaque outil de production

Le président et CEO de l’entreprise, C.C. Wei, a détaillé la stratégie mise en place, à savoir pousser chaque ligne au maximum, convertir certains équipements initialement prévus pour le 5 nm afin de renforcer la capacité en 3 nm, et optimiser la production sur plusieurs nœuds en parallèle, notamment les N7, N5 et N3. TSMC cherche donc à gagner partout où cela est encore possible, sans attendre que la situation devienne totalement intenable.

Le dirigeant insiste aussi sur un point important : malgré la pénurie, TSMC affirme ne pas favoriser un client plutôt qu’un autre. En gros, personne ne passe devant la file d’attente. Le fondeur veut montrer qu’il fait feu de tout bois pour soutenir l’ensemble de ses partenaires sur toutes les plateformes.

Le 3 nm au cœur de la bataille mondiale

Dans le détail, TSMC a confirmé plusieurs étapes majeures pour son expansion en 3 nm. À Tainan, à Taïwan, une nouvelle fab viendra renforcer le cluster GIGAFAB, avec une production en volume attendue au premier semestre 2027. En Arizona, la deuxième usine du groupe exploitera également le 3 nm, avec une mise en production prévue au second semestre 2027. Enfin, au Japon, la seconde fab utilisera elle aussi cette technologie, mais il faudra attendre 2028 pour le début de la production en volume.

TSMC précise par ailleurs que cette montée en puissance du N3 vise plusieurs marchés à la fois : les smartphones, le HPC, l’IA, y compris les base dies pour HBM, mais aussi l’automobile et l’IoT. En clair, tout le monde veut du wafer avancé, et tout le monde le veut maintenant.

Intel et Samsung en embuscade ?

Forcément, face à cette tension, certains clients cherchent déjà à répartir les risques. Des acteurs comme Samsung ou Intel Foundry pourraient ainsi profiter de la situation si leurs offres deviennent crédibles à grande échelle. Intel espère notamment attirer de gros clients d’ici la fin 2026 avec son futur procédé 14A, tandis que Samsung voit aussi l’intérêt pour ses services de fonderie progresser. Reste que chez le Coréen, la priorité semble encore fortement tournée vers la DRAM, la HBM et la LPDDR, des segments eux aussi littéralement en pleine croissance en raison de la demande liée à l'IA.

Posté le 22 Avril 2026 à 11:41|par Aurélien Lagny