Depuis les débuts de l'overclocking, chacun essaye de trouver la meilleure solution afin d'améliorer la conductivité de la chaleur entre le processeur et le ventirad/waterblock. Si la nouvelle solution de Fluide thermique semblait, juqu'à il y a peu, être une véritable révolution, les mentions légales d'utilisation auront eût raison d'un utilisateur et de son Zalman CNPS7000B-Cu LED. En effet, comme nous le rapporte notre confrère de M@tbe pour Nokytech, l'utilisation de ce type de fluide peut poser de gros soucis si de l'aluminium vient à entrer en contact avec celui-ci. Pour preuve, la photo du ventirad (en lien sur l'image), après avoir simplement été mis en contact avec le fameux fluide. On n’arrête décidément pas le progrès.
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Posté le 15 Novembre 2005 à 07:04 par genesia
