L'évolution de la mémoire Flash est impressionnante en ce moment et Toshiba y est pour beaucoup actuellement. En effet, il y a quelques semaines la marque avait annoncée des puces QLC qui pourraient atteindre 1.5 To.
Aujourd'hui la marque annonce une évolution majeur sur les puces TLC 3D grâce à l'exploitation de la technologie TSV (Through Silicon Via) qui permet des interconnexions verticales dans les puces Nand 3D.
Grâce à l'implémentation de cette nouvelle technologie, Toshiba arrive à doubler la capacité de ces puces NAND TLC 3D et atteint 1 To sur une seule et même puce en empilant 8 dies.
Cela devrait permettre d'avoir des SSD avec des capacités encore plus élevées, mais aussi des clés USB à la capacité encore plus grande. Toshiba devrait produire cette puce en fin d'année.
Aujourd'hui la marque annonce une évolution majeur sur les puces TLC 3D grâce à l'exploitation de la technologie TSV (Through Silicon Via) qui permet des interconnexions verticales dans les puces Nand 3D.
Grâce à l'implémentation de cette nouvelle technologie, Toshiba arrive à doubler la capacité de ces puces NAND TLC 3D et atteint 1 To sur une seule et même puce en empilant 8 dies.
Cela devrait permettre d'avoir des SSD avec des capacités encore plus élevées, mais aussi des clés USB à la capacité encore plus grande. Toshiba devrait produire cette puce en fin d'année.
source : THFR
Marque : Toshiba
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Posté le 12 Juillet 2017 à 11:44 par Aurélien Lagny
