On commence donc la journée avec la confirmation en image d'une information capitale, à savoir que le Die et l'IHS des futurs processeurs Intel Core i9-9900K sont bien soudés, au revoir la pâte thermique toute moisie.
Intel revient donc au joint Indium, qui assurera donc un bien meilleur transfert thermique entre ces deux éléments du processeur.
Intel a donc peut-être enfin écouté les critiques des enthousiastes et des overclockers. En même temps, cela fait maintenant pas moins de 6 à 7 ans que nous nous plaignons de l'usage de pâte thermique. Et oui, les derniers processeurs de la marque à exploiter un joint Indium étaient les Sandy Bridge.
Avec un joint Indium, on peut espérer de meilleurs résultats en OC, d'ailleurs, nous avons vu dernièrement que le Core i7-9700K semblait prendre pas moins de 5.5 Ghz en Watercooling. Si le 9900K prend la même vitesse, mais avec l'HT en plus, il devrait se montrer redoutable, mais son tarif de plus de 500 € pourrait aussi sonner son glas dès sa sortie...
Mais pour le moment, nous ne savons rien de tout cela, donc wait and see comme on dit...
Intel revient donc au joint Indium, qui assurera donc un bien meilleur transfert thermique entre ces deux éléments du processeur.
Intel a donc peut-être enfin écouté les critiques des enthousiastes et des overclockers. En même temps, cela fait maintenant pas moins de 6 à 7 ans que nous nous plaignons de l'usage de pâte thermique. Et oui, les derniers processeurs de la marque à exploiter un joint Indium étaient les Sandy Bridge.
Avec un joint Indium, on peut espérer de meilleurs résultats en OC, d'ailleurs, nous avons vu dernièrement que le Core i7-9700K semblait prendre pas moins de 5.5 Ghz en Watercooling. Si le 9900K prend la même vitesse, mais avec l'HT en plus, il devrait se montrer redoutable, mais son tarif de plus de 500 € pourrait aussi sonner son glas dès sa sortie...
Mais pour le moment, nous ne savons rien de tout cela, donc wait and see comme on dit...
source : Xfastest
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Posté le 30 Août 2018 à 08:06 par Aurélien Lagny
