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Cooler Master Summer Summit 2021 : MasterBox TD300 Mesh

Retour sur le petit évènement en ligne organisé après le COMPUTEX 2021 pour parler d'un boitier fort intéressant : le MasterBox TD300 Mesh. Un modèle au look connu avec une façade entièrement en mesh travaillé pour proposer un joli rendu géométrique, mais ce n'est pas ici que se trouvent les choses les plus intéressantes. En effet, Cooler Master a modifié la construction de son châssis pour supprimer la barre de renfort supérieure côté panneau latéral droit, ce qui permet d'avoir un accès complet à la carte mère et au système de refroidissement du processeur. Une idée particulièrement ingénieuse, avec un panneau supérieur qui se retire également et qui embarque le système de maintien du panneau latéral.


CoolerMaster

Livré avec deux ventilateurs de 120 mm en façade, des SickleFlow avec un éclairage ARGB, le TD300 Mesh mesure 433 x 210 x 420.5 mm et s'offre une compatibilité Micro-ATX. Quatre équerres PCI sont présentes, avec deux à arracher. Et avec 344 mm disponibles, il y a le choix parmi les dernières cartes graphiques haut de gamme.

Pour la ventilation, le panneau supérieur peut également accueillir deux ventilateurs, avec une compatibilité en 280 mm pour le watercooling, tout comme à l'avant. Le ventirad processeur est limité à 166 mm, ce qui laisse là aussi de nombreuses possibilités.
CoolerMaster

Le stockage est dans la moyenne avec une cage sous le cache alimentation, qui fait partie du châssis intégralement, et deux platines dédiées 2.5".
Marque : Cooler Master
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