Micron vient d'annoncer que ses premières puces NAND Flash TLC 3D en 232 couches allaient être expédiées à ses clients. C'est une grosse avancée de la part du fabricant qui était avant sur un process en 176 couches. Le passage à 232 couches permet des gains non négligeables à de nombreux niveaux.
Premièrement, il y a un gain de 35 % minimum au niveau de la densité, tout en abaissant la surface de la puce de 28 %.
Ensuite, la vitesse globale des puces est boostée. Ainsi, nous avons un taux de transfert qui passe de 1.6 Go/sec à 2.4 Go/sec, donc une hausse de 50 %. La bande passante en lecture augmente, elle, de 100 % et la bande passante en écriture augmente, de son côté, de 75 %.
Ainsi, nous aurons plus de capacité et plus de performance.
Premièrement, il y a un gain de 35 % minimum au niveau de la densité, tout en abaissant la surface de la puce de 28 %.
Ensuite, la vitesse globale des puces est boostée. Ainsi, nous avons un taux de transfert qui passe de 1.6 Go/sec à 2.4 Go/sec, donc une hausse de 50 %. La bande passante en lecture augmente, elle, de 100 % et la bande passante en écriture augmente, de son côté, de 75 %.
Ainsi, nous aurons plus de capacité et plus de performance.
Marque : micron
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Posté le 03 Août 2022 à 09:16 par Aurélien Lagny
