A mi-chemin entre la pâte thermique et le pad thermique, GELID présente une feuille de seulement 0.2 mm d'épaisseur dénommée HeatPhase Ultra. A destination des processeurs, elle se décline en deux formats pour AMD et Intel : 40 x 40 mm et 40 x 30 mm.
La feuille va changer d'état à 45 °C et permettre un transfert de la chaleur du processeur à la plaque froide, le tout avec une installation très simple puisqu'il suffit de poser.
La feuille va changer d'état à 45 °C et permettre un transfert de la chaleur du processeur à la plaque froide, le tout avec une installation très simple puisqu'il suffit de poser.
Pour environ 10 USD, une installation simple et rapide
- - Conductivité thermique : 8.5 W/m.K
- - Gravité spécifique : 2.8 g/cm3
- - Température d'utilisation : -50~125 °C
Marque : Gelid
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Posté le 20 Novembre 2023 à 13:25 par Sébastien Vandeborre
