GELID HeatPhase Ultra, un pad thermique ultrafin pour les processeurs
A mi-chemin entre la pâte thermique et le pad thermique, GELID présente une feuille de seulement 0.2 mm d'épaisseur dénommée HeatPhase Ultra. A destination des processeurs, elle se décline en deux for...
Par : Sébastien Vandeborre, le 20/11/2023 à 13:25, 5056 lectures | Refroidissement | Actualité | Commentaires : 16
A mi-chemin entre la pâte thermique et le pad thermique, GELID présente une feuille de seulement 0.2 mm d'épaisseur dénommée HeatPhase Ultra. A destination des processeurs, elle se décline en deux for...
Par : Sébastien Vandeborre, le 20/11/2023 à 13:25, 5056 lectures | Refroidissement | Actualité | Commentaires : 16
