TSMC annonce la production de masse des plateformes CoWos de sixiéme génération
TSMC vient d'annoncer la production de masse des plateformes CoWos de sixième génération. CoWos correspond à Chip-on-Wafer-on-Substrate et cette technologie permet d'intégrer sur le même interposer di...
Par : Jonathan Riemain, le 26/10/2020 à 10:55, 11065 lectures | Processeurs | Actualité | Commentaires : 4
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Par : Jonathan Riemain, le 26/10/2020 à 10:55, 11065 lectures | Processeurs | Actualité | Commentaires : 4
TSMC communique sur la forte demande pour sa solution d'empilement CoWoS
TSMC communique sur la forte demande pour sa solution d'empilement CoWoS, pour Chip-on-Wafer-on-Substrate. Cette technologie permet un empilement 2.5 D, ce qui permet de disposer plusieurs puces sur u...
Par : Jonathan Riemain, le 10/04/2020 à 11:23, 12288 lectures | Cartes graphiques | Actualité | Commentaires : 3
TSMC communique sur la forte demande pour sa solution d'empilement CoWoS, pour Chip-on-Wafer-on-Substrate. Cette technologie permet un empilement 2.5 D, ce qui permet de disposer plusieurs puces sur u...
Par : Jonathan Riemain, le 10/04/2020 à 11:23, 12288 lectures | Cartes graphiques | Actualité | Commentaires : 3
