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Wizerty OC : la pâte thermique

Rédigé par wizerty
Publié le 22 Janvier 2016
Page: 3/4



Si vous suivez un peu le monde du hardware, vous savez sans doute qu'Intel ne soude plus les IHS des ses petits processeurs depuis plusieurs générations. Que ce soit un CPU Ivy-Bridge, Haswell, Devil Canyon ou plus récemment Skylake, tous ont une pâte thermique entre le DIE et l'IHS.
Si vous voulez plus d'infos sur les raisons de cet abandon (plus performant que la pâte thermique), je vous conseille de lire cet article complet et accessible en anglais.

Petit rappel sur les termes PCB, DIE, IHS.

Un processeur est constitué de plusieurs couches : sans entrer dans les détails, nous nous limiterons à trois couches. La première est appelée PCB, c'est le support vert qui sert d'interface entre la carte mère et le DIE. Le PCB possède de nombreux contacts en or qui feront la liaison avec les pins en or du socket de la CM. Vous savez, ces milliers de petits pins si fragiles que l'on craint toujours de plier lorsque l'on remplace un processeur.
Sur le PCB est soudé le DIE. C'est la partie utile du processeur. Il est réalisé en silicium, et c'est dans le DIE que les millions de transistors sont gravés.
Pour finir, la dernière couche est appelée IHS. C'est une sorte de bouclier qui recouvre le processeur. Son rôle est de protéger le DIE qui est relativement fragile. L’IHS est en cuivre, mais il est recouvert de nikel pour éviter l'oxydation.



Le DIE est la partie utile, le cerveau, qui réalise les calculs et donc qui chauffe. La chaleur émise par le DIE (gris) doit donc traverser la pâte thermique d’Intel (rouge), puis traverser l'IHS (orange), puis la pâte thermique que vous avez appliquée (violet), et enfin, elle peut atteindre le dissipateur.



Pourquoi autant de blabla ? Parce que le choix de votre TIM dépendra de votre configuration.
La pâte thermique d'Intel n'est pas très performante. Il est inutile de dépenser une fortune si vous ne la remplacée pas. Pour reprendre l'image des péages, c'est comme si deux péages se situent l'un après l'autre. Si le premier est très lent (TIM Intel), le fait d'en avoir un rapide derrière n'empêchera pas les bouchons du premier.

Ceci est d'autant plus vrai que la première pâte thermique, celle appliqué sur le DIE, est bien plus importante que la deuxième. En effet, le DIE est très petit, la chaleur est donc concentrée et la TIM1 est très sollicitée. Après être passée dans l'IHS, la surface d'échange est plus grande, la TIM2 est donc moins importante.



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