[CowcotLand] Wizerty OC : la pâte thermique , page 2

apoklypsno @
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Posté le: 23 janvier 2016 à 23:23  

Taloken a écrit:

lerameur19 a écrit: Moi personnellement, je l'ai toujours étalé à l'aide d'une inutile carte de fidélité, du coup ça recouvre tout et c'est pas trop épais. Après je sais pas si j'ai la bonne technique, mais ça ma jamais porté bousin pour le moment :P Les perfs sont nettement meilleures en étalant avec une carte Super U qu'une carte Casino.

Le mieux étant une Mastercard gold. L'or est un super caloporteur.

Sinon grain de riz au milieu pour moi.le serrage du rad fera le reste.

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Wizerty @
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Posté le: 01 février 2016 à 16:48  

RegisG a écrit:

josao a écrit: Bonjour a tous, savez vous pourquoi les skylake i7 6700k chauffe plus que les processeur d'ancienne generation (i7 4790k) ? En plus du fait que la pâte thermique entre le die et l'IHS est de piètre qualité, c'est aussi parce que le die est plus petit pour une enveloppe thermique similaire (même supérieure, 84W pour le 4770k, 88W pour le 4790K et 91W pour le 6700k)

Oui c'est ça le plus important : pate pas top et surtout DIE plus petit pour une même puissance donc une densité énergétique plus grande -> T° plus haute.

Plus le die sera petit pour un même TDP plus la pate aura une influence importante.


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Pour appliqué entre rad et IHS on s'en moque un peu, ça joue peu pcq la surface est grande donc à part si tu en mets 10fois trop ou 2fois pas assez le fait d’étaler, de faire une croix ou un grain de riz n'aura pas d'importance.
En revanche, entre IHS et DIE.... il faut étaler.
2raisons ; la 1er pcq le DIE et l’intérieur de l'IHS sont plat, ou du moins tellement petit qu'un défaut de planéité sera pas visible et donc si vous faite une fine couche il y aura pas de trous.
De 2 le die est très petit et très sensible, si vous faite une noix ou crois trop grosse ça sera pas perf et difficilement reproductible. Si vous en mettez pas assez c'est le drâme, une partie du die sans pate et c'est un cpu mort à 50% de chance....

Faut bien se dire, si il y a un trou de pate entre le rad et l'IHS c'est pas top, mais pas trop grave pcq la chaleur du die sera tout de même prise par l'IHS et réparti ans le rad. Par contre un trou de pate sur le die et c'est des milliers de transistor qui se retrouve sans aucune dissipation :O

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Willz @
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Posté le: 01 février 2016 à 18:19  

Sinon le gain réel en température est de l'ordre de combien ? Cela vaut-il le coup de niquer sa garantie pour si peu ?

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_ThE_PsYcHoTiK_ @
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Posté le: 01 février 2016 à 18:51  

Le gain est assez intéressant d'après ce que j'ai pu lire (De 2 jusque même 10 degrès gagnés par certains...

Après cela reste une opération risquée, pour le processeur, et pour les doigts aussi... ^^

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Wizerty @
Agriculteur


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Posté le: 02 février 2016 à 08:48  

Si tu es à stock y a pas trop d'interet.
Si tu veux OC alors la combinaison de freq+volt va faire chauffer bcq le cpu et donc tu gagnera d'autant plus.

Après c'est à toi de voir se que tu veux faire et de reflechir au conséquence personne peut savoir à ta place... gerne si tu es plein de tune et que tu utilises ton cpu à 100% h24 alors go décaps. Si tu t'es saigné pour l'acheté et qu'il tourne @800Mhz 23h par jour et que le peux qu'il passe à 100% c'est pour jouer à un jeu flash alors ne le fait pas

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loukass @
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Posté le: 02 février 2016 à 09:19  

même si c'est un chaud bouillant ?

je veux dire par la que mon 4770k, bon meme s'il est peu gourmand ([email protected] et [email protected] pas testé plus haut) il sue comme un porc...

avec un AiO j'atteignais les 80° a 4.3 occt 20"
avec un water home made j'en suis a 60° pour les 3.9
après 5h de witcher 3 (donc avec 2 R9 290, qui elles sont fraiches : 60° maxi) j'arrive pas loin des 70°...

j'ai pourtant fait, refait, suivant plein de méthode la pate... (de la phobya hegrease extreme)

donc le delif m'interesse mais... trop peur (pas pour mes doigts) donc j'attend un truc plus fiable histoire de pas virer un cms au passage (j'en ai déjà ressouder un de 2mm sur a cg alors... galère)


sinon article bien sympa, j'ai trouver ma prochaine pasta, la GC E, mais vu que je suis du genre a en mettre un peu a coté (pour les gpu) question : conductrice ?

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Taloken @
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Posté le: 02 février 2016 à 10:34  

Elle n'est pas conductive d'après la fiche produit sur le site de Gelid.

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Wizerty @
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Posté le: 03 février 2016 à 14:23  

jamais eu de soucis avec la GC-E ni la kryo, pourtant autour des gpu nvidia tu as plein de cms qui sont toujours couvert de TIM, donc non pas de soucis

si ton cpu chauffe bcq alors tu peux :
Décaps ou le vendre et en acheter un autre parfois ça revient moins cher.

Normalement je vous ferai une vidéo sur l'outil à décaps très prochainement

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jode @
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Posté le: 03 février 2016 à 14:29  

Quand j'ai decaps pour cpu qui est loin d'être une foudre de guerre (hein Wizerty^^) j'ai utilisé la méthode de l'étau.. En 3 min c'était plié (nan tkt ) donc génial

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Ptiwhisky @
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Posté le: 03 février 2016 à 19:26  

Je testes actuellement la Thermal Grizzly Hydronaut sur mon nouveau 5930K et pour le moment juste wahou par rapport à la silver 5......

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Wizerty @
Agriculteur


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Posté le: 04 février 2016 à 10:03  

non mais tu m'étonnes, AS5 aussi

C'est comme dire que ta c1 elle est super confort comparé à ton cheval de trait :p

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AlexKid @
Métayer


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Posté le: 04 février 2016 à 10:25  

Coucou, je suis le sujet de loin et je suis tombé récemment sur un post sur le fofo hardware.fr : http://forum.hardware.fr/forum2.php?config=hfr.inc&cat=1&subcat=252&post=997213&page=1&p=1&sondage=0&owntopic=1&trash=0&trash_post=0&print=0&numreponse=0&quote_only=0&new=0&nojs=0


Je me demandais si quelqu'un avait déjà testé une pâte au diamant et, si oui, si il y a vraiment une tant de différence que ça. Au final, je sais pas trop quoi en penser parce que sur le papier ça a l'air carton, mais je me dis que si c'était si ouf, ça serait plus répandu que ça.

Bref, z'en pensez quoi? ^^

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« - Mais à quoi jouent-ils ? » demanda Aziraphale.
«- Je ne sais pas, mais je crois qu’on appelle ça jouer au con. »
D'après le ton de sa voix, il savait y jouer lui aussi. Et bien mieux.

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Akira028 @
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Posté le: 04 février 2016 à 10:50  

C'est pas forcément transcendant, à peu près au niveau des meilleuyres pates thermiques.

Le souci c'est que c'est abrasif et pas du tout adapté à des montages/démontages réguliers.

Il faut savoir que la poudre de diamant se trouve dans une émulsion de silicone, ce n'est donc pas une pate homogène et bien que le diamant ait de super perfs sur le papier, chaque changement de milieu crée une résistance thermique (donc déteriore le transfert thermique) d'où les performances bonnes mais sasn plus.

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Avant d'être un grand chêne, il faut savoir être un gland !

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Taloken @
Céréalier


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Posté le: 04 février 2016 à 10:57  

En fait, est-ce qu'une recette a été trouvé pour limiter/éviter les cracks de pasta gelée sur Skylake ?

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nexus @
Cultivateur


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Posté le: 04 février 2016 à 11:10  

AlexKid a écrit:

Coucou, je suis le sujet de loin et je suis tombé récemment sur un post sur le fofo hardware.fr : http://forum.hardware.fr/forum2.php?config=hfr.inc&cat=1&subcat=252&post=997213&page=1&p=1&sondage=0&owntopic=1&trash=0&trash_post=0&print=0&numreponse=0&quote_only=0&new=0&nojs=0 Je me demandais si quelqu'un avait déjà testé une pâte au diamant et, si oui, si il y a vraiment une tant de différence que ça. Au final, je sais pas trop quoi en penser parce que sur le papier ça a l'air carton, mais je me dis que si c'était si ouf, ça serait plus répandu que ça. Bref, z'en pensez quoi? ^^

je ne connaissais pas faute ! je viens de la commander retour sous peu

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