Après l'annonce d'une puces e.MMC 5.1, Toshiba et son partenaire Sandisk nous fait savoir qu'une nouvelle génération de puces 3D Nand sera très prochainement disponible. Cette nouvelle mémoire se nomme BiCS et exploite de la Nand 2 BPC qui est empilée sur pas moins de 48 couches pour le moment. Cela donne lieu à des modules de 16 Go pour le moment, mais on peut facilement imaginer que cette technologie permettra d'atteindre des capacités bien plus importantes très rapidement.
source : Cowcotland
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