NHU9B a écrit: | ||
Etrangement je parrirai pas dessus |
stayzo a écrit: |
Pour le cpu je parle pas de la mémoire. C'est la gravure 3d tri gate c'est de faire un cpu avec plusieurs die un empilement de die qui permettra d'avoir 2 a 3 fois plus de performance qu'une seule die. Intel avait prévu de faire le tri gate. Et amd viens de dire qu'ils seront prêt à faire ce saut c'est plutôt une bonne nouvelle pour l'avenir d'amd |
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