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[TUTO] Décapsulage / polissage CPU Intel Core i5 4670K , page 3
Taloken @
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Posté le: 08 octobre 2014 à 19:54 
Joli taf pour un résultat impressionnant !
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Posté le: 09 octobre 2014 à 06:31
Bravo Yurashina, bon boulot, 50°C @4.2 c'est top.
Tu as combien de Vcore ?
Ravis d'avoir pu aider
Par contre 15°C juste en ponçant l'IHS je suis septique
, un lien ?
Le gain moyen pour le ponçage est plutôt de 5/7°C quand c'est bien fait.
Sur les haswell le plus gros du gain viens du remplacement de la pasta die->ihs.
Tu as combien de Vcore ?
Ravis d'avoir pu aider
Par contre 15°C juste en ponçant l'IHS je suis septique
, un lien ?
Le gain moyen pour le ponçage est plutôt de 5/7°C quand c'est bien fait.
Sur les haswell le plus gros du gain viens du remplacement de la pasta die->ihs.
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Yurashina @
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Posté le: 09 octobre 2014 à 09:49
Les températures date des jours les plus chauds pour l'été pour la première.
Pour le deuxième, la pâte thermique utilisé était la Coolink Chilaramic, qui est plutôt mauvais pour l'OC(n'a d'ailleurs que augmenté la température du proco au lieu de la descendre).
Donc, pour le dernier test, c'est normal que la différence est si grande.
C'est donc en ponçant le proco+rad et en mettant de la NT-H1 qu'il y a eu vraiment une grosse différence de températures.
Même à 4,6Ghz, je suis plutôt impressionné de rester sous les 65~70°C, même les deux ventilateurs sur le rad qui sont pas top.
Je vais refaire un test OCCT et je mettrais ça dispo sur le prochain com.
Pour les tensions respectifs:
VCCin: 1,75v
Vcore: 1,17v @4,2Ghz
Vring: 1,14v @4,0Ghz (cache)
Pour le deuxième, la pâte thermique utilisé était la Coolink Chilaramic, qui est plutôt mauvais pour l'OC(n'a d'ailleurs que augmenté la température du proco au lieu de la descendre).
Donc, pour le dernier test, c'est normal que la différence est si grande.
C'est donc en ponçant le proco+rad et en mettant de la NT-H1 qu'il y a eu vraiment une grosse différence de températures.
Même à 4,6Ghz, je suis plutôt impressionné de rester sous les 65~70°C, même les deux ventilateurs sur le rad qui sont pas top.
Je vais refaire un test OCCT et je mettrais ça dispo sur le prochain com.
Pour les tensions respectifs:
VCCin: 1,75v
Vcore: 1,17v @4,2Ghz
Vring: 1,14v @4,0Ghz (cache)
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Yannickoy @
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Posté le: 10 octobre 2014 à 13:40
Impressionnant !
Je ne connaissais pas du tout le truc.
Après une ou deux recherches, on dirait que certains font ça depuis assez longtemps (10+ ans ?)
Donc je me permets de poser la question :
Tous les processeurs sont éligibles à ce genre de pratique ?
Et petite remarque : Je comprends mieux les gens qui mettent l'équivalent d'un ptit pois de pate thermique au milieu du proco et non une couche uniforme sur l'ensemble de la surface d'échange ...
Mais bon pour faire au mieux finalement, si je reprends toutes les infos :
- On nettoie à l'alcool à 90, éviter l'acétone d'une manière générale pour pas se planter (c'est normalement surtout valable pour le nettoyage des puces collées comme le die d'un CPU ou GPU)
- On applique la pâte thermique : Ptit pois ou couche uniforme ? "Pas trop" ça veut dire quoi ?
... et question bonus :
On installe le rad (air ou water) dessus. On dit d'une manière générale qu'il ne faut pas trop serrer, mais la aussi ya quand même un IHS et tout et tout, c'est quoi "trop serrer" ?
(si je pose ces questions c'est parceque justement, j'ai plus que probablement merdé ma pose de pâte + rad, et que j'ai des températures un peu haute pour ce que je fais...)
Merci d'avoir lu et merci pour les réponses
Je ne connaissais pas du tout le truc.
Après une ou deux recherches, on dirait que certains font ça depuis assez longtemps (10+ ans ?)
Donc je me permets de poser la question :
Tous les processeurs sont éligibles à ce genre de pratique ?
Et petite remarque : Je comprends mieux les gens qui mettent l'équivalent d'un ptit pois de pate thermique au milieu du proco et non une couche uniforme sur l'ensemble de la surface d'échange ...
Mais bon pour faire au mieux finalement, si je reprends toutes les infos :
- On nettoie à l'alcool à 90, éviter l'acétone d'une manière générale pour pas se planter (c'est normalement surtout valable pour le nettoyage des puces collées comme le die d'un CPU ou GPU)
- On applique la pâte thermique : Ptit pois ou couche uniforme ? "Pas trop" ça veut dire quoi ?
... et question bonus :
On installe le rad (air ou water) dessus. On dit d'une manière générale qu'il ne faut pas trop serrer, mais la aussi ya quand même un IHS et tout et tout, c'est quoi "trop serrer" ?
(si je pose ces questions c'est parceque justement, j'ai plus que probablement merdé ma pose de pâte + rad, et que j'ai des températures un peu haute pour ce que je fais...)
Merci d'avoir lu et merci pour les réponses
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Yurashina @
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Posté le: 10 octobre 2014 à 13:54
T'utilise quel marque de pâte thermique?
Puis, la pose, tu décide: soit tu met de façon homogène ou en X de coin en coin et pas besoin de noyer ce dernier :p.
Après, oui, il faut pas trop serrer car certains ventirads ne sont pas des pas de vis égale la position final.
Ce que tu risque, c'est d'avoir la CM gondolé niveau processeur(pour certains ventirads) ou même des passages de cuivres dans la bakélite risquent d'être rompu.
Certains le sont depuis un moment, d'autres le sont d'à peine 3 à 9 mois^^
Dernière édition par Yurashina le 10 octobre 2014 à 13:57; édité 1 fois
Puis, la pose, tu décide: soit tu met de façon homogène ou en X de coin en coin et pas besoin de noyer ce dernier :p.
Après, oui, il faut pas trop serrer car certains ventirads ne sont pas des pas de vis égale la position final.
Ce que tu risque, c'est d'avoir la CM gondolé niveau processeur(pour certains ventirads) ou même des passages de cuivres dans la bakélite risquent d'être rompu.
| Yannickoy a écrit: |
| Après une ou deux recherches, on dirait que certains font ça depuis assez longtemps (10+ ans ?) |
Certains le sont depuis un moment, d'autres le sont d'à peine 3 à 9 mois^^
Dernière édition par Yurashina le 10 octobre 2014 à 13:57; édité 1 fois
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Posté le: 10 octobre 2014 à 13:57
| Citation: |
| Tous les processeurs sont éligibles à ce genre de pratique ? |
Pour le poncage oui le gain existera sur tous ^^
Pour le décaps, seulement pour les CPU Intel des gammes grand-public (hors S2011 donc), qui ont une TIM médiocre.
| Citation: |
| - On nettoie à l'alcool à 90, éviter l'acétone d'une manière générale pour pas se planter (c'est normalement surtout valable pour le nettoyage des puces collées comme le die d'un CPU ou GPU)
- On applique la pâte thermique : Ptit pois ou couche uniforme ? "Pas trop" ça veut dire quoi ? |
J'utilise de l'alcool anti-vernis à ongles (ça a un autre nom que je n'ai plus sur le bout de la langue), sans acétone c'est très peu agressif et nickel pour des bonnes pâtes, un peu plus la galère sur des pâtes "collantes" ou qui durcissent.
Pour la quantité de pâte, faut vraiment faire plusieurs montages/démontages pour trouver le coup de main.
Ma première application, il a fallu que je nettoie les cotés du socket au dissolvant x) (dissolvant voilà ça me reviens >_>).
Maintenant j'arrive à doser, 2 gros grains de riz, la seringue de la NT-H1 aide à bien doser.
| Citation: |
| On installe le rad (air ou water) dessus. On dit d'une manière générale qu'il ne faut pas trop serrer, mais la aussi ya quand même un IHS et tout et tout, c'est quoi "trop serrer" ? |
Les radiateurs haut de gamme ont un système de blocage : Tu visses tant que tu peux, quand ça bloque c'est bon.
Pour les "moins onéreux", faut que ta base soit bien en contact avec l'IHS. Avec le 212 Evo, je le secoue (trèèès légérement) pour regarder si il y a un léger jeu et revisses en conséquence.
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Posté le: 10 octobre 2014 à 14:04
Oui en fait tout les puces (CPU/GPU) avec un IHS et un système de refroidissement par dessus. Après sur les GPU l'IHS est plutôt collé donc c'est plus dur et un peu plus risqué.
Les gens mettent un petit pois car la pasta s’étale toute seule sur toute la surface quand on pressent le système de refroidissement dessus.
"Pas trop" c'est pour éviter que ca dégueule partout sur la mobale quand tu met le rad.
Perso j'applique en couche uniforme avec une petite pelle (celle du kit Gelid GC extreme) et j'étire au maximum pour avoir une couche le plus mince possible.
Avec mes plateformes de bench, j'en monte quasiment tout les soirs et ca marche parfaitement bien.
Pas trop serrer, c'est viser à la main si possible et sinon au tourne vis mais sans forcer. Ca n'apporte strictement rien de serrer un rad comme un cochon, c'est même plutôt mauvais pour le matos.
EDIT : Double grilled, je vais me coucher ^^
Sinon le décaps, c'est aussi pour le DoD mais c'est risqué, le die peut se casser.
Les gens mettent un petit pois car la pasta s’étale toute seule sur toute la surface quand on pressent le système de refroidissement dessus.
"Pas trop" c'est pour éviter que ca dégueule partout sur la mobale quand tu met le rad.
Perso j'applique en couche uniforme avec une petite pelle (celle du kit Gelid GC extreme) et j'étire au maximum pour avoir une couche le plus mince possible.
Avec mes plateformes de bench, j'en monte quasiment tout les soirs et ca marche parfaitement bien.
Pas trop serrer, c'est viser à la main si possible et sinon au tourne vis mais sans forcer. Ca n'apporte strictement rien de serrer un rad comme un cochon, c'est même plutôt mauvais pour le matos.
EDIT : Double grilled, je vais me coucher ^^
Sinon le décaps, c'est aussi pour le DoD mais c'est risqué, le die peut se casser.
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Posté le: 16 octobre 2014 à 09:46
Merci pour vos supers réponses !
Je crois que j'y vois plus clair.
Pour la Pâte que j'utilise, c'est de la Arctic MX4, de tous les grafs que j'ai vu c'est pas trop naze.
Niveau disolvant, j'en ai effectivement utilisé, mais euh ... ya pas mal d'additif à la con dedans, j'ai juste eu un doute. (j'avais aussi essayé l'acetone mais sans déborder parce que les boules)
Pour les serrage etc. Mon rad est un xspc raystorm pour amd ( http://www.xs-pc.com/waterblocks-cpu/raystorm-cpuapu-waterblock-amd )
e qui m'a choqué, c'est de voir que le plexi se courbe un peu sous le serrage, j'ai pourtant fait un serrage comme recommandé par les monteurs de roues de bagnole (en croix et tour après tour d'écrou)
ça en plus de la finition "pas terrible" des vis de montage. filetage un peu bouffé avant même le 1er montage (l'emballage était scellé et tout et tout) donc je soupçonne le montage d'un des 4 coins un peu moisi
Par contre, un des avantage de ce rad c'est la backplate métalique qui normalement devrait limiter la déformation de la cm au serrage. Normalement...
Comme vous l'avez dit :
1/ faut vraiment pas hésiter à refaire plusieurs montages => je suis bon pour tester :p
2/ les méthodes d'applications ! ué ok je vais voir, ya des chances que j'en ai mis trop de la pâte et que ca en à foutu partout.
3/ Le décapsulage + ponçage de mon FX8320 : bon, je vais ptet attendre de passer hors garantie pour jouer à ça :-D
Dernière question un peu liée quand même :
- Quand vous recevez une carte mère, vous remplacez aussi la pâtes de tous les dissipateurs ? (sur alim / NB / autre ?)
Je crois que j'y vois plus clair.
Pour la Pâte que j'utilise, c'est de la Arctic MX4, de tous les grafs que j'ai vu c'est pas trop naze.
Niveau disolvant, j'en ai effectivement utilisé, mais euh ... ya pas mal d'additif à la con dedans, j'ai juste eu un doute. (j'avais aussi essayé l'acetone mais sans déborder parce que les boules)
Pour les serrage etc. Mon rad est un xspc raystorm pour amd ( http://www.xs-pc.com/waterblocks-cpu/raystorm-cpuapu-waterblock-amd )
e qui m'a choqué, c'est de voir que le plexi se courbe un peu sous le serrage, j'ai pourtant fait un serrage comme recommandé par les monteurs de roues de bagnole (en croix et tour après tour d'écrou)
ça en plus de la finition "pas terrible" des vis de montage. filetage un peu bouffé avant même le 1er montage (l'emballage était scellé et tout et tout) donc je soupçonne le montage d'un des 4 coins un peu moisi
Par contre, un des avantage de ce rad c'est la backplate métalique qui normalement devrait limiter la déformation de la cm au serrage. Normalement...
Comme vous l'avez dit :
1/ faut vraiment pas hésiter à refaire plusieurs montages => je suis bon pour tester :p
2/ les méthodes d'applications ! ué ok je vais voir, ya des chances que j'en ai mis trop de la pâte et que ca en à foutu partout.
3/ Le décapsulage + ponçage de mon FX8320 : bon, je vais ptet attendre de passer hors garantie pour jouer à ça :-D
Dernière question un peu liée quand même :
- Quand vous recevez une carte mère, vous remplacez aussi la pâtes de tous les dissipateurs ? (sur alim / NB / autre ?)
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Posté le: 16 octobre 2014 à 09:56
Les éléments se plient toujours un peu lors du serrage, c'est normal.
La MX4 est très correcte, c'est ce que j'utilise tout le temps sur la plateforme de bench en LGA775
Perso je ne change pas toute les pastas, c'est inutile à mon sens.
A savoir que sous les rad VRM c'est des pad thermiques et non de la pasta.
Si un jour tu veux changer de WB CPU, je te conseil le EK supremacy (de base à 59€), il est vraiment très bon, solide, efficace, facile à monter/démonter et possède une très large compatibilité de socket.
La MX4 est très correcte, c'est ce que j'utilise tout le temps sur la plateforme de bench en LGA775
Perso je ne change pas toute les pastas, c'est inutile à mon sens.
A savoir que sous les rad VRM c'est des pad thermiques et non de la pasta.
Si un jour tu veux changer de WB CPU, je te conseil le EK supremacy (de base à 59€), il est vraiment très bon, solide, efficace, facile à monter/démonter et possède une très large compatibilité de socket.
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Yannickoy @
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Posté le: 16 octobre 2014 à 14:07
Ok, merci pour ces éléments "rassurants"
Je garde ma petite mx4 il m'en reste ce qu'il faut
oué c'est vrai que pour les vrm, j'ai dit une belle bétise
Pour les rad, ok, bon ben j'essayerai du EK le prochain coup.
Là je voulais du super joli qui allait avec le full cover xspc qui est vraiment super chouette
Et ... il est super chouette, ça tombe bien ^^
... faudra vraiment que je poste de vraies photos un jour quand même ...
Je garde ma petite mx4 il m'en reste ce qu'il faut
oué c'est vrai que pour les vrm, j'ai dit une belle bétise
Pour les rad, ok, bon ben j'essayerai du EK le prochain coup.
Là je voulais du super joli qui allait avec le full cover xspc qui est vraiment super chouette
Et ... il est super chouette, ça tombe bien ^^
... faudra vraiment que je poste de vraies photos un jour quand même ...
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Posté le: 04 août 2015 à 22:05
Grande deception, j'ai tout démonter pour rien car j'avais meme acheter du papier de verre de différents grains comme sur le tuto, une lame de gratoir identique et rien y fait, impossible de couper la colle et de décapsuler...j'ai essayé durant 1 heure...
colle trop dure ou solution qui marche sur certaines series de i5 4670k..
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Posté le: 04 août 2015 à 22:15
Il ne te reste plus que la méthode Vice-Hammer ^^
Il te faut deux cales en bois et un marteau, tu cales le processeur entre les deux cales ( l'ihs sur un, le tout sur l'autre ), contre un mur et tu tapes sur une des cales en bois avec le marteau.
Par contre, ne pas taper comme un bourrin.
Il te faut deux cales en bois et un marteau, tu cales le processeur entre les deux cales ( l'ihs sur un, le tout sur l'autre ), contre un mur et tu tapes sur une des cales en bois avec le marteau.
Par contre, ne pas taper comme un bourrin.
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Posté le: 04 août 2015 à 22:34
Je plussoie, malgré son air de gros bourrin cette méthode est nickel si tu y vas doucement.
En 2 min mon I7 4770k était décapsulé
En 2 min mon I7 4770k était décapsulé
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Posté le: 04 août 2015 à 22:43
C'est aussi possible de le faire avec un couteau à fromage http://www.amazon.fr/Fiskars-Couteau-Fromage-24-Cm/dp/B001B8U5X2
Il a la bonne idée d'est très fin et avec le manche c'est bien plus facile à manier qu'une lame de rasoir. Mais j'avoue que sur mon 3570K y avait un côté plus serré que l'autre.
Il a la bonne idée d'est très fin et avec le manche c'est bien plus facile à manier qu'une lame de rasoir. Mais j'avoue que sur mon 3570K y avait un côté plus serré que l'autre.
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Posté le: 04 août 2015 à 23:36
| Arqtenis a écrit: |
| Il ne te reste plus que la méthode Vice-Hammer ^^
Il te faut deux cales en bois et un marteau, tu cales le processeur entre les deux cales ( l'ihs sur un, le tout sur l'autre ), contre un mur et tu tapes sur une des cales en bois avec le marteau. Par contre, ne pas taper comme un bourrin. |
Vous avez des vidéos de cette méthode ?
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