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Service de DELID sur PARIS [+test]

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ChickenWings @
Ouvrier agricole

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Posté le: 05 octobre 2016 à 21:15

Salut à tous !

J' ai récemment fait une découverte qui m'a permis d'améliorer les performances de mon PC et je voudrais vous la faire partager.

Il s'agit d'une technique pour modifier la pâte thermique des processeurs Intel.

Même si vous avez un refroidissement du système très efficace, le problème est souvent l'échange de chaleur entre le DIE et l'IHS du CPU.
Pour pallier à ce problème, l'idée est de changer la pâte thermique d'origine que Intel nous impose. Il faut alors décapsuler le processeur pour pouvoir effectuer cette modification.
La technique consiste à cisailler la colle avec une lame de rasoir ou d'utiliser un étau pour exercer une pression sur le PCB et l'IHS.
Ces deux techniques sont efficaces et ont fait leurs preuves, mais il existe d'importants risques de rayer le DIE ou de plier le PCB.

Le Delid-Die-Mate est une autre technique qui permet de réduire ce risque au maximum et de recoller l'IHS sur le DIE facilement.

Vos options:

1. Imprimer l'outil en 3D:

Pour ceux qui ont la chance d'avoir une imprimante 3D chez eux:il existe des systèmes (similaires au Delid Die Mate) que vous pouvez imprimer à la maison !
Voici des liens pour télécharger les modèles:

- https://www.youmagine.com/designs/skylake-delid-tool (Skylake / Devil`s Canyon / Haswell )
- https://www.youmagine.com/designs/intel-ivybridge-delid-tool (ivy bridge only)
- http://www.thingiverse.com/thing:1209396 (Skylake only)
- http://www.thingiverse.com/thing:1630652 (universel)
- https://www.youmagine.com/designs/intel-kaby-lake-delid-tool (Kabylake, Skylake)

2. Je peux vous aider

J'ai voulu trouver une personne qui possédait le delid die mate sur Paris. N'ayant pas trouvé, j'ai décidé d'investir dans cet outil et de faire cette intervention moi-même
Aujourd'hui, je le propose à tous ceux qui ne veulent pas prendre de risque d'abimer leur CPU, ainsi que d'acheter de la pâte thermique Conductonaut à 10€ le gramme juste pour un seul processeur.

Si vous êtes sur la région parisienne et que vous êtes intéressés, je peux faire la manipulation avec vous. Pour cela, envoyez-moi un MP
J'habite Vanves dans le 92
Temps de l'intervention: entre 10 et 15 min

- Les personnes qui peuvent se munir de leurs carte mère pourront repartir au bout de ce temps. (Nous utiliserons la pression du socket pour recoller le CPU)
- Les personnes qui viennent avec le processeur seul: il faudra alors repasser une deuxième fois pour le récupérer. (Car le CPU restera dans l'outil le temps du séchage)
- Pour les delids à distance voir le paragraphe ci-dessous*

[#46FF00]Avantages[/#46FF00]: Décaps en sécurité, baisse significative des températures, plus grande possibilité d'OC et de mettre des processeurs plus puissants dans des config compactes, légère baisse de la consommation.

[#FF0000]Inconvénients[/#FF0000]: Perte de la garantie (si le SAV se rend compte d'un changement), attente de 12 heures pour la colle.

Tarifs en mains propre:

25€ (+10€ pour un CPU LGA2066)

*Pour les membres n'habitant pas en Île-de-France, les envois sont possibles.
Les CPU devront m’être envoyer en lettre suivi (à bulle pour la protection) avec une épaisseur max de 3cm pour que ça puisse rentrer dans ma boite au lettre
Je vous donnerais mon adresse en MP après que vous m'ayez fait un drapal. Spécifier moi bien que c'est pour un envoi.
Le retour chez vous ce fait par colis recommandé, contre-signature avec assurance indemnisation en cas de perte ou vol du colis (jusqu'a 400€)

*Possibilité aussi de me déplacer à domicile (contacter moi en MP)

Tarifs via la poste:

37€ (+10€ pour un CPU LGA2066)
(25€ de delid + 12€ d'envoi pour le retour chez vous). Ici je ne compte pas l'expédition (allé) du membre.

[#00E21C]-5€[/#00E21C] sur tout si en cryptos:
Bitcoin: 38231R1DAngG9SjhJFduWZtpu8Q1DtZiRt
Ethereum: 0xd4a915052cd0c673cd66675543d4a2c519ca4985

Résultat obtenu avec ma config:

- i7 4790k
- Corsair Hydro Series H75
- ASRock Z97 E-ITX/ac
- Corsair Vengeance Pro Series 16 Go DDR3 2400 MHz gold
- GTX1060 zotac mini
- Samsung SSD 850 PRO 256 Go
- Corsair SF600 80PLUS Gold
- LianLi tu100 noir

Condition du test:
Boitier fermé, température air ambiante 29°, 4790k à 4 ghz sous h75. StressTest prime de 10min.
On relève les temps max de chaque core à la fin des 10min et on fait une moyenne.
Pâte thermique utilisée pour le dissipateur (prolimatech PK 3)
entre le DIE et l'IHS (Thermal Grizzly Conductonaut) lors du 2éme relevé (voir 2éme résultat)

1er Résultat (avant delid)

88+80+73+67/4 = ~77°C 90,9 watt

2ème Résultat (après)

58+61+58+55/4 = ~58°C 88,9 watt

On peut donc constater une baisse des températures, ainsi que 2 watts en moins, qui bénéficient au processeur, et non à la surchauffe, il me semble.
Mes résultats sont mes résultats. Chaque cas est différent et les résultats peuvent varier.

Listes des modèles compatibles avec le Delid-Die-Mate:
-------------------------------------------------------------------
HASWELL: http://ark.intel.com/products/codename/42174/Haswell#@All
DEVIL CANYON: http://ark.intel.com/products/codename/81246/Devils-Canyon
SKYLAKE: http://ark.intel.com/products/codename/37572/Skylake#@All
IVY BRIDGE: http://ark.intel.com/products/codename/29902/Ivy-Bridge#@All
KABY LAKE: https://ark.intel.com/fr/products/codename/82879/Kaby-Lake#@All
COFFEE LAKE: https://ark.intel.com/products/codename/97787/Coffee-Lake
SKYLAKE-X & KABYLAKE-X: https://ark.intel.com/products/series/123588/Intel-Core-X-series-Processors#@desktop
COFFEE LAKE REFRESH
------------------------------------------------------------------------

Tous les CPU cités ne sont pas soudés au DIE. Il y a donc aucun risque d'arrachement lors de la manipulation.

[#FF0000]! Je ne fait aucune manipulation sur les CPU déjà délid ![/#FF0000]

Conseil:

- Pour bénéficier au maximum du delid. Il faut au remontage que la pâte thermique entre le l'IHS et le Dissipateur soit de très bonne qualité.
Exemple: GELID GC-Extreme, Thermal Grizzly Kryonaut ou Hydronaut (si WC), prolimatech PK 3 ou 2.

- Si vous voulez réaliser des benchs (avant/après), utilisez prime95 et contrôler en même temps les températures via coretemp.
Même si je l'avais utilisé pour mon test, je trouve qu'avec OCCT les gains de température sont moins flagrantes. !AVIS PERSONNEL!
N’hésiter pas à partager vos résultats ici même :)

---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------

=> Mes Feed-Back <=

[#FF0000]RAPPEL: Le Delid-Die-Mate est compatible pour tous les CPU des LGA 11xx (à partir de Ivy Bridge) + les LGA 2066 (Skylake-X et Kaby Lake-X)
▲Voir la liste des compatibilités plus haut▲
[/#FF0000]
[#FF0000] Le Delid est une modification du CPU peu banale. La personne qui souhaite faire la manœuvre, doit prendre en compte que le risque zéro n'existe pas.[/#FF0000]

MERCI D'AVANCE :bounce:

F.A.Q

- Quel pâte thermique utilises-tu entre le DIE et IHS ?
J'utilise de la Thermal Grizzly Conductonaut.

- Mets-en tu aussi du côté IHS ?
Lors de l'application, il y en aura des deux côtés pour être sur que la pâte adhérera bien

- La Conductonaut à t'elle une durée de vie limité ?
Pour ma part, ça fait maintenant 2 ans que mon 4790k et delid.
Je ne vois aucune dégradation des températures depuis.
Je suis plutôt confiant niveau durabilité (quand je vois des CPU tenir 4-5ans sans problème avec la pâte d'origine)

- Que utilises-tu pour recoller le CPU ?
De la colle silicone noir haute temperature (+250°C) que l'on utilise dans la mécanique. Elle est similaire à celle utilisé part Intel.

- Pourquoi ne retire-tu pas les résidus de colle côté PCB ?
Pour la simple raison que cela permet de conserver les "bavures" d'origine.
En faisant cela on a l'impression que le CPU à subi aucune modification.
En ayant assayé les deux cas, les résultats restent les mêmes. Donc pourquoi le faire ?

- Le recollage est définitif ?
Pas du tout, contrairement à certain qui utilise de la super glue, le silicone noir peut être cisaillé de nouveau sans problème.
(Dans le cas d'un "redelid" pour changer la pâte)

- Quel version du delid-die-mate as-tu ?
Toutes actuellement: Le 1,2 et le X. Pour couvrir un maximum de CPU.

- FullTrickz, est-ce que quand tu recolles l'IHS tu laisses un trou ?
Oui comme d'origine.

- Quelle quantité de silicone mets-tu ?
Très peux. La quantité de ce que j'ai retiré lors du grattage du contour de l'IHS.

Si on vient avec un IHS alternatif (ex: en cuivre) tu peux l'utiliser à la place de celui d'origine ?
Bien sur cela ne change en rien la manip. Si ce n'est que le résultat sera encore un poil meilleur.

Est-ce que tu testes les CPU avant delid ?
Non car il faudrait que j'ai à ma disposition toutes les plateformes.

GALERIE: (Clique si tu veux agrandir

)

[URL=https://imageshack.com/i/pnOlCMeHj]

[/URL]

Dernière édition par ChickenWings le 11 juin 2020 à 18:22; édité 11 fois

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Vanseb @
Cowcot Team

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Posté le: 11 octobre 2016 à 17:10

Bonjour,

Sujet mis en post-it.

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roux68 @
Agriculteur

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Posté le: 11 octobre 2016 à 18:48

petit question

Pk on peut pas le faire sur des AMD le die est souder ?

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reyser @
ConfiguroTractor

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Posté le: 11 octobre 2016 à 19:52

dommage je ne suis pas en RP....

Ce qui m'a tjrs posé le doute sur la méthode c'est que a priori lors du montage celui-ci est collé en atmosphère spécifique, la pour le coup il n'est plus collé non ? et pour l'humidité etc cela ne pose pas problème ?

Marche à contre sens de l'ordre établi

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ChickenWings @
Ouvrier agricole

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Posté le: 19 octobre 2016 à 14:12

reyser a écrit:

Généralement je recolle toujours avec de la colle silicone. On peux remonter le dissipateur directement sur le DIE sans IHS mais il faut faire attention à la pression exercée. Je penses aux gros ventirads qui peuvent casser le DIE...
Il existe une solution pour ceux qui veulent toujours plus pousser l'OC et (ou) faire attention au DIE au remontage: http://www.overclockingmadeinfrance.com/delid-die-guard-msi/.

J'ai pas trop compris ta question par rapport à l'humidité

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ChickenWings @
Ouvrier agricole

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Posté le: 19 octobre 2016 à 14:16

roux68 a écrit:

petit question

Pk on peut pas le faire sur des AMD le die est souder ?

Je connais pas trop les CPU chez AMD. J'ai souvent vu sur des posts que effectivement les DIEs sont soudés. Je laisse les AMD connaisseurs répondre

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Hecatonchyr @
Agriculteur

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Posté le: 19 octobre 2016 à 15:08

Si ça intéresse du monde en Bourgogne Franche-Comté j'ai une imprimante 3D et je peux éventuellement voir pour imprimer le delid tool. Par contre je prête uniquement le delid tool, vous faites vous-même le delid :p Possible également pourquoi pas d'imprimer + d'envoyer l'objet imprimé par la poste.

Comparaison de la fiabilité des différentes marques de HDD par Backblaze

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KaptainK @
Céréalier

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Posté le: 19 octobre 2016 à 15:17

les delid tools à imprimer ne sont pas réputés solides ...

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ChickenWings @
Ouvrier agricole

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Posté le: 19 octobre 2016 à 19:08

Hecatonchyr a écrit:

Sympa ce que tu proposes

N’hésite pas à partager des retours (delidtool,..). Ainsi que d’autre modèles téléchargeable à imprimé. Si tu trouves...

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Bloodyrose26 @
Métayer

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Posté le: 19 octobre 2016 à 19:57

En faite pour qu'il soit solide il faut l'imprimer non pas en nid d'abeille croisé (comme on le vois souvent) ou alors au pire en nid d'abeille très serré remplissage plus de 80%.

Mais l'imprimé en remplissage par grille (style morpion) et le remplir d’époxy pour garantir une solidité maximal.

Enfin bon moi je dit sa je dit rien vus ce que je vois sur le net

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dontlino @
Paysan

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Posté le: 19 octobre 2016 à 20:22

Question sur le delid, pour revenir sur le point de l'atmosphère controlé à l'intérieur de l'IHS. Vous faites votre delid direct avec l'air ambiant or pourquoi Intel et les autres fondeurs dépensent des milliards dans des salles blanches ?
Après le wafer n'est peut être pas directement exposé d'ou une certaine résistance à l'humidité et la poussière (couche de résine protectrice).

Car pour avoir fait de la litho en salle blanche sur Si, on faisait 10 puces et à cause de la poussière seulement 2 ou 3 étaient fonctionnelles.

Dernière édition par dontlino le 05 décembre 2016 à 21:52; édité 1 fois

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ChickenWings @
Ouvrier agricole

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Posté le: 19 octobre 2016 à 22:17

dontlino a écrit:

Après le water n'est peut être pas directement exposé d'ou une certaine résistance à l'humidité et la poussière (couche de résine protectrice).

Il y a de la résine obligatoirement, de toute manière d'origine l'IHS n'est pas collé hermétiquement sur le DIE. Il y a une petite quantité d'air qui ce trouve entre c'est deux parties qui chauffe (dilatation donc). L’emplacement (voir photo) à mon avis permet d’éviter la monté en pression de l'air. Dite moi si j'ai tort

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ChickenWings @
Ouvrier agricole

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Posté le: 25 octobre 2016 à 19:35

Ca doit être peux probable mais je cherche à emprunté une alim pour 2 semaines. La mienne est partie en garantie aujourd'hui. Si vous connaissez des personnes sur paris qui pourraient me rendre un t'elle service. Un peu de cash ou un delid en échange... et je me déplace

Si il y a des alims qui dorment

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ChickenWings @
Ouvrier agricole

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Posté le: 08 novembre 2016 à 23:42

Ce soir encore, petit delid d’un 6700K qui appartient à un membre de hardware.fr
Il est à 80° (4.5ghz) sous Swiftech H320. On attend demain pour faire les tests et voir si il y a amélioration.

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ChickenWings @
Ouvrier agricole

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Posté le: 05 décembre 2016 à 21:07

Nobody ?

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