Twiz a écrit: |
Merci pour vos réponses !
Après des nuits de réflexion et à regarder les montages sur YT, mon montage ressemble à beaucoup d'autre, et est comme ceci: Et jai l'impression que tout l'air chaud reste dans le boîtier et que le 120 mm en extraction est bien tout seul pour évacuer tout l'air chaud. Autre chose, et comme on peut le voir sur le schéma, ma mémoire reçoit tout l'air chaud. Et lors de grosse session de jeux, la température est passée de 33°C en aircooling à plus de 60°C !!! |
voodoospirit a écrit: |
le probleme du rad en haut est qu il va aspirer de l'air a 40/50 degres (rejeté par laCG) pour refroidir le CPU, alors que le rad devant, ca va aspirer de l'air a 20/24 degrés. |
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