Attention, les grosses grosses pinces de crabe sont de rigueur. Le dernier leak autour de l’architecture Zen 7 d’AMD va faire parler, car selon les informations relayées, la future génération de processeurs pourrait marquer un véritable tournant, avec des gains importants en IPC, une explosion des capacités de cache et une utilisation encore plus poussée des technologies de 3D V-Cache.
Au cœur de cette nouvelle génération, on retrouverait une gravure en TSMC A14, accompagnée de nombreuses optimisations architecturales. On parle d'un gain en IPC compris entre 15 et 25 % par rapport à Zen 6, qui n’est pourtant même pas encore sur le marché, d'ou les pinces de crabe... Mais AMD ne s’arrêterait pas là, en intégrant également des optimisations pour l’IA, avec des performances en FP8 multipliées par quatre et en INT8 doublées par cycle.
Et là, les chiffres donnent le tournis : on parle d’environ 7 Mo de cache L3 par core, ce qui permettrait d’atteindre près de 2 Go de cache L3 sur les configurations les plus extrêmes. Oui, du giga de cache, littéralement. Autant dire que sur certaines charges, notamment en datacenter, les performances pourraient faire un bond assez spectaculaire.
Autre évolution notable, le cache L2 passerait à 2 Mo par core, soit le double de ce que l’on connaît actuellement. De quoi améliorer encore les performances dans de nombreux scénarios, notamment en gaming et en applicatif lourd.
Sur le papier, la modularité de l’architecture permettrait même d’imaginer des configurations complètement folles, comme un processeur desktop avec 72 cores. Bon, soyons clairs, ce genre de monstre resterait probablement réservé à des produits très spécifiques, voire à de simples démonstrations technologiques.
Les plateformes mobiles pourraient également monter très haut en nombre de cores, avec des configurations allant jusqu’à 36 cores sur certaines versions haut de gamme, accompagnées d’un GPU intégré particulièrement musclé.
Reste que si ne serait-ce qu’une partie de ces données se confirme, AMD pourrait bien préparer un saut générationnel particulièrement impressionnant. Entre IPC en hausse, cache massif et architecture ultra modulaire, Zen 7 s’annonce déjà comme une génération à suivre de très près.
En attendant, attendons déjà Zen 6.
Au cœur de cette nouvelle génération, on retrouverait une gravure en TSMC A14, accompagnée de nombreuses optimisations architecturales. On parle d'un gain en IPC compris entre 15 et 25 % par rapport à Zen 6, qui n’est pourtant même pas encore sur le marché, d'ou les pinces de crabe... Mais AMD ne s’arrêterait pas là, en intégrant également des optimisations pour l’IA, avec des performances en FP8 multipliées par quatre et en INT8 doublées par cycle.
Jusqu’à 288 cores et près de 2 Go de cache L3
C’est du côté des serveurs que les chiffres deviennent totalement fous. Les futurs EPYC Zen 7, nom de code Florence, pourraient grimper jusqu’à 288 cores. Oui, 288 cores. Une telle configuration serait rendue possible grâce à une approche modulaire combinant plusieurs dies spécialisés, dont de nouveaux CCD “C3D”. Particularité de ces derniers : ils n’intègreraient plus directement de cache L3, mais seraient associés à un die dédié en cache 3D empilé.Et là, les chiffres donnent le tournis : on parle d’environ 7 Mo de cache L3 par core, ce qui permettrait d’atteindre près de 2 Go de cache L3 sur les configurations les plus extrêmes. Oui, du giga de cache, littéralement. Autant dire que sur certaines charges, notamment en datacenter, les performances pourraient faire un bond assez spectaculaire.
Du lourd aussi sur desktop avec l'AM5
Du côté du grand public, les processeurs desktop Zen 7, sous le nom de code Grimlock Ridge, resteraient compatibles avec le socket AM5. Une excellente nouvelle pour la longévité de la plateforme. Les nouveaux CCD pourraient passer à 16 cores par chiplet, avec 64 Mo de cache L3 en natif, et surtout la possibilité d’exploiter une seconde génération de 3D V-Cache pour atteindre jusqu’à 224 Mo de L3 par chiplet.Autre évolution notable, le cache L2 passerait à 2 Mo par core, soit le double de ce que l’on connaît actuellement. De quoi améliorer encore les performances dans de nombreux scénarios, notamment en gaming et en applicatif lourd.
Sur le papier, la modularité de l’architecture permettrait même d’imaginer des configurations complètement folles, comme un processeur desktop avec 72 cores. Bon, soyons clairs, ce genre de monstre resterait probablement réservé à des produits très spécifiques, voire à de simples démonstrations technologiques.
Une efficacité énergétique en forte hausse sur mobile
Le mobile ne serait pas en reste, avec des gains annoncés particulièrement impressionnants en performance par watt. À très basse consommation, autour de 3 watts par core, les puces Zen 7 pourraient être jusqu’à 36 % plus rapides que Zen 6. De quoi promettre des ultraportables encore plus performants et efficaces.Les plateformes mobiles pourraient également monter très haut en nombre de cores, avec des configurations allant jusqu’à 36 cores sur certaines versions haut de gamme, accompagnées d’un GPU intégré particulièrement musclé.
Un lancement encore lointain
Attention tout de même, ne nous emballons pas, tout cela ne verra pas le jour tout de suite. Toujours selon cette fuite, les processeurs Zen 7 destinés aux serveurs entreraient en production vers mi-2028, pour une sortie probable en fin d’année 2028. Autant dire que nous avons encore largement le temps de voir évoluer ces informations.Reste que si ne serait-ce qu’une partie de ces données se confirme, AMD pourrait bien préparer un saut générationnel particulièrement impressionnant. Entre IPC en hausse, cache massif et architecture ultra modulaire, Zen 7 s’annonce déjà comme une génération à suivre de très près.
En attendant, attendons déjà Zen 6.
source : Hot Hardware
Marque : AMD
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Posté le 20 Avril 2026 à 11:50|par
