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Kamikaze @
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Message Posté le: 06 octobre 2015 à 15:42  Lien permanent
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Je ne sais pas si c'est la bonne section, si ce n'est pas le cas je pense que les modos auront la gentillesse de me rediriger.

J'ouvre se sujet pour mettre ici mes prototypes, idées, réflexions, plein de chose en rapport avec le modding ou le hardware en général. Il y auras beaucoup de croquis, schéma, calcule, 3D mais aussi un peu de réel avec de vrai réalisation.

Je dit un peu car malheureusement mon cerveau ce remplis plus vite que mon compte en banque T-T.

Pour commencer, un peu de théorie. Les bureau PC tout intégré c'est beau et ça fait rêver beaucoup de personne. Mais concernant le refroidissement?

On vante beaucoup la faible résistance thermique des boîtiers aluminium mais généralement quand il s'agit de bureau-PC, par soucie d'économie on part sur de l'agglo + polycarbonate/plexi? pour la partie transparente.

On va donc parler de Résistivité thermique. Se terme est surtout utilisé dans le bâtiment et au final sur le net on trouve surtout le Coefficient de Conductivité thermique des matériaux. Mais je trouve le premier plus parlant... Question de point de vue. La conductivité est exprimé en W/m/K (Watt / mètre / Kelvin), je ne le détaillerais pas puisqu'il ne m’intéresse pas.

La résistivité elle s'exprime ainsi : m².K/W et se calcule ainsi :

R = e/C

R : résistivité
e : épaisseur (en mètre)
C : conductivité

Pour l'épaisseur on prend 1 pour avoir un coefficient. A moins de faire des étude en physique je doute que la valeur réel de notre montage nous importe...

Pour référence on va prendre la résistivité thermique du cuivre et de l'aluminium :

Cuivre : 0.0025 m².K/W
Aluminium : 0.0042 m².K/W

A savoir, plus le coef. est faible moins le matériaux est isolant. Donc les chiffres pour le bois :

En générale le bois tourne autour de 5.88 m².K/W (c'est énorme)

Pour de l’aggloméré c'est 6.67 comme le pin. On trouve dans le commerce ces deux matériaux respectivement à 5.02€/m² (agglo) et 9.62€/m² (pin). Prix calculé sur une seule enseigne et sur une épaisseur de 18mm, c'est juste pour avoir une idée.

Mais il existe du bois, ou plutôt une herbe (non j'ai pas fumé /o/) qui possède une résistivité thermique de 0.072 m².K/W. C'est le Bambou ! Par contre ya un surcoût, c'est plus chère que du chêne, on est autour de 52.64€/m² contre 39.88€/m² pour le chêne...

Le surcoût en vaut-il la chandelle ? Je ne saurais répondre à la question...

De la même façon et rapidement pour le verre et verre synthétique :

Verre : 0.83 m².K/W
Polycarbonate : 5 m².K/W
Verre acrylique (plexi) : 5.88 m².K/W

Voilà pour le moment... Je fais ça dans le cadre d'une étude pour un projet à base de bois, je n'en dirais pas plus pour le moment. Wait and see...


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Message Posté le: 06 octobre 2015 à 15:51  Lien permanent
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Un bureau-PC en air-cooling, effectivement le principal résultat sera de pouvoir garder son café au chaud rien qu'en le laissant poser dessus.

La plupart des bureaux-PC sont en watercooling, avec les rad/ventilos incrustés dans une paroi, ainsi pas de soucis concernant la dissipation (qui sera toujours affreuse à partir du moment où on parle de bois) du "boitier".


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Message Posté le: 06 octobre 2015 à 16:07  Lien permanent
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Je ne comprend pas bien le sujet de toute cette étude. Avant de comparer le pouvoir de dissipation du bois par rapport à celui de l'alu/du cuivre, t'es-tu penché sur la proportion de chaleur dissipée par le boitier en lui-même dans un montage classique ?
M'est avis que la réponse sera <1% ce qui limite quelque peut l'intérêt d'avoir un boitier en full cuivre ^^
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Message Posté le: 06 octobre 2015 à 16:26  Lien permanent
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Taloken : Yep, c'est vrai, mais même un watercooling sera moins efficace dans un boitier bois que dans un boitier alu. Mais ça risque peut-être de se jouer au pouillème. D'où la question de l’intérêt d'aller sur autre chose que de l'agglo.

garzebuth : L'alu et le cuivre sont là en temps que référence puisque il sont utilisé pour le refroidissement. La réel comparaison est sur le bois utilisé, a l'occasion je pourrais mettre d'autre essence mais mis à part le bambou, je n'en ai pas trouvé d'autre qui sorte de la moyenne. Concernant le boîtier, peut-être qu'on est aux alentour de 1% dissipé mais peut-être pas.

Si le matériau est isolant, comme le bois, la chaleur va avoir tendance à stagner à l’intérieur. Du moins en théorie, et c'est là que ta remarque est intéressante et aussi le pourquoi du comment je poste ici ça ouvre un nouvel axe de recherche.

Si la matière du boîtier importe peu les boitier alu n'ont qu'un intérêt marketing, non?

Je ne dit pas que j'ai raison ou tort je réfléchis et je recherche, merci de réagir à mes réflexions X)


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Message Posté le: 06 octobre 2015 à 16:42  Lien permanent
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l'alu c'est aussi pour le poid ?


ln(18*17^(x-1) = ln[(8!*12!*3^8*2^12)/(3*2^2)]
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Message Posté le: 06 octobre 2015 à 16:43  Lien permanent
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Je ne prétends pas avoir de sources quelconques, ni même de calcul, mais le fait est que le boitier n'est pas au contact des composants, entre les deux il y a de l'air qui est un bien meilleur isolant que le cuivre, l'alu ou même le bois.

Pour ta remarque sur l'air du boitier qui stagne : si c'est le cas c'est qu'il n'y a pas assez de ventilos, et à ce moment là que tu aies un boitier en alu ou en bois ne changera rien. Imagine même un cube avec un champ de force qui empêche l'air de circuler mais a une résistance thermique nulle, le résultat sera le même, parce que 99% des transferts thermiques sont des transferts de convection (en gros c'est le volume d'air chaud qui se déplace) et pas en conduction (un volume d'air chaud qui transfère sa chaleur au volume voisin).

L'alu c'est pour le côté plus noble du matériau et son poids pour moi.
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Message Posté le: 06 octobre 2015 à 16:46  Lien permanent
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"Si la matière du boîtier importe peu les boitier alu n'ont qu'un intérêt marketing, non? "

Sur le refroidissement oui, l'alu est juste plus léger, plus fin et plus chère que l'acier.

Un boitier, est en contact avec l'air, matière affreuse en terme de refroidissement.
A partir de là, boitier en alu ou en acier, ça sera toujours plus efficace d'expulser l'air que d'en retirer la chaleur.

Comme un water-cooling : on enlève la chaleur du CPU par l'eau, on enlève la chaleur de l'eau par le rad, on enlève la chaleur du rad par l'air, et on dégage l'air.



Edit : bref, grilled par les VDD


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Message Posté le: 06 octobre 2015 à 17:25  Lien permanent
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Un watercooling passif serait intéressant, comme les anciens Zalman (reserator de mémoire?) dont je ne connais ni la référence, ni même l'efficacité du produit...
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Message Posté le: 06 octobre 2015 à 17:35  Lien permanent
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Donc si on récapépette... Si on a un flux d'air, le boîtier peut être en guimauve on s'en tamponne les roubignioles.

Maintenant, dans le cas dans système fanless et/ou watercooling passif est-ce que mon bambou à un intérêt ? (pas de mauvais jeu de mot, hein).

Après forcément, dans un cas comme dans l'autre musclé et fanless ne vont pas ensemble ça c'est clair


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Message Posté le: 06 octobre 2015 à 18:04  Lien permanent
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Le problème ne change pas dans le fanless, il y a toujours une circulation d'air, alimentée directement par la chaleur de celui-ci.

Ton bambou a l'intérêt de pousser très vite et d'avoir de très bonnes propriétés physiques (niveau poids/résistance), mais c'est à peu près tout.

Ce qui va compter c'est la forme du boitier (passages d'air, etc...) et non pas la vigueur de ton bambou (navré pour la blague).
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Message Posté le: 04 mars 2016 à 00:09  Lien permanent
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Je ne fais que passer mais ce projet à base de bois a-t-il abouti ? Ça m'intéresse :)
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