Anonyme_42 a écrit: |
Alors ca depends de ton proc
Et le grain de riz pour du X99 c'est un peu chiche niveau quantité |
Berzingue a écrit: | ||
FAUX ! il demande pas la quantité qu'il faut mettre... mais la meilleure façon de l’appliquer ! Quant à la taille du grain de riz, c'est la quantité que je mets pour mon 4790k... ça paraît évident que plus l'ihs est gros , plus il faudra de pâte... Ce qui serait bien, c'est que tu lises le sujet avant de répondre au pif. "Meilleure technique pour appliquer de la pâte thermique." |
Berzingue a écrit: |
ah oui, celui qui t'aurait fait bouffer le Bescherelle ^^
Non quand même pas, mais disons que tu as une façon bien spéciale de répondre à coté d'une question pourtant simple, à laquelle j'ai déjà donné une réponse claire. Tu me réponds par la suite en trollant...Alors que moi je donne une réponse fondée et qui tourne pas autour du pot, à la question "Quelle est la meilleure technique pour appliquer de la pâte thermique ?" Vas y, donne une réponse claire. |
Martin_White a écrit: |
Bonjour,
Je rajouterai qu'il faut tenir compte de la façon de mettre en place le cooling. La pression doit être uniforme, sinon il y aura de grosses différences d'épaisseur d'un coin à l'autre. Lors des ateliers avec la FFOC, nous avons un stand montage, avec application de la pâte, en utilisant une plaque de plexi pour remplacer le cooling : cela donne une idée de la répartition de la pâte lors du montage (et des points de pression) : c'est pour avoir un rendu car la plaque est "plus souple" qu'un waterblock. |
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