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Galerie watercooling iYo13
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Posté le: 27 janvier 2012 à 14:17 
Après moult réflexion je me suis décidé à passer mon PC au watercooling.
L'objectif principal était de réduire le bruit du crossfire qui devenait infernal en jeu.
Le matériel à refroidir étant:
*Phenom IIX6 1055T
*Crossfire 6970 + 6950 avec bios modifié.
*2 HDD 2To +1 SSD
*Tout ça dans un boitier Cooler Master 690 II
Première étape: Un magasin spécialisé dans le refroidissement et le tuning situé près de la rue montgalet: OPIUM PC. Le vendeur à été de bon conseil et mes finances étant justes à ce moment je me contente de WC le proco. Je rentre chez moi avec la pompe, le réservoir, le radiateur 2x120mm, le waterblock, les tuyaux, le liquide et deux ventilos.
L'impact sur l'esthétique est moyen car pour placer la pompe je dois retirer la cage HDD inférieur et dépalcer le SSD au milieu des baies 5.25".
Le remplissage et le test des fuites se passent sans souçis (ouf... c'est déja ça)
Première déconvenue en allumant le PC: j'ai placé les ventilos dans l'espace disponible sur le dessus comme ici et là horreur, les pales frottent sur le mesh.
(l'image n'est pas de moi mais c'était l'idée du placement des ventilos à la base.)
Le bruit donne l'impression que quelquechose va casser dans la seconde donc je passe au plan B.
Le radiateur sur le dessus et les ventilateurs en extraction en dessous. Je fais chauffer la Dremel et découpe de la tôle pour pouvoir faire passer les tuyaux. De même je rabote une
partie du dock pour pouvoir refermer le boitier, le radiateur est 3 mm trop épais et trop long pour l'espace disponible.
Résultat final en décembre:
Il y a encore du boulot.
------------------------------------------------------------------------
Janvier, les etrennes et le treizième mois me permettent de passer au niveau supérieur.
Je commande en solde une 6970 identique au modéle que je posséde déja et 16Go de RAM.
Puis le materiel pour refroidir tout ça:
*Un 2*120 épais de 45mm en plus du 2*120 épais de 30mm
*Les ventilateurs en quantité
*Du tuyaux souple, des embouts
*Deux waterblocks VGA
*Du cablage S-ATA court.
*Un rheobus NZXT Sentry mesh
On commence par désosser les CG:
Puis on place les waterblocks:
Installation des cartes, du 2*120 supplémentaire et déplacement de la pompe+reservoir dans les baies 5.25":
A ce moment j'installe le NZXT qui est d'ailleurs assez mal fini: la facade n'est pas paralelle au boitier est je doit tordre un peu le rhéobus pour pouvoir le visser, de plus un des
potard coince à mi-course ce qui m'oblige à le régler séparement.
Enfin je doit découper le rhéobus pour à la fois le placer d'aplomb et pouvoir installer le reservoir.
Le SSD est désormais vissé derrière les baies 5.25" et le lecteur DVD est parti pour faire de la place au rheobus et au réservoir.
Le remplissage se passe bien, le reservoir étant placé plus haut les bulles sont éliminés rapidement.
Et voici où j'en suis aujourd'hui:
Enorme point positif malgré les travaux et le coût: quasiment aucun bruit contrairement à avant.
La possibilité d'OC le CPU, malgré les a priori mon 1055T à 6 coeurs est monté plus haut que mon précedent core 2 duo E8400:
3600MHz de base et 4300MHz en turbo en H24 contre 3500Mhz max.
Le tout au frais:
en 4V: idle deltaT CPU = +5° deltaT GPU = +12°
charge deltaT CPU = +25° deltaT GPU = +25°
en 9V charge deltaT CPU = +20° deltaT GPU = +20°
Je ne monte quasiment jamais à 12V car le résultat varie très peu alors que le bruit commence à être important, mais toujours largement inférieur à précedement.
Il me reste encore quelques points à travailler, dans le désordre:
*Installation de mousse isolante pour ne plus entendre la pompe qui est placée juste derrière la facade en mesh.
*Gainage des cables pour réduires les couleurs discordantes
*Création de carénages et backplate pour les CG, (le rouge fait laid au milieu du noir et bleu)
*Découpe d'un fenetre dans la porte du boitier
La vie manque de raccourcis clavier.
L'objectif principal était de réduire le bruit du crossfire qui devenait infernal en jeu.
Le matériel à refroidir étant:
*Phenom IIX6 1055T
*Crossfire 6970 + 6950 avec bios modifié.
*2 HDD 2To +1 SSD
*Tout ça dans un boitier Cooler Master 690 II
Première étape: Un magasin spécialisé dans le refroidissement et le tuning situé près de la rue montgalet: OPIUM PC. Le vendeur à été de bon conseil et mes finances étant justes à ce moment je me contente de WC le proco. Je rentre chez moi avec la pompe, le réservoir, le radiateur 2x120mm, le waterblock, les tuyaux, le liquide et deux ventilos.
L'impact sur l'esthétique est moyen car pour placer la pompe je dois retirer la cage HDD inférieur et dépalcer le SSD au milieu des baies 5.25".
Le remplissage et le test des fuites se passent sans souçis (ouf... c'est déja ça)
Première déconvenue en allumant le PC: j'ai placé les ventilos dans l'espace disponible sur le dessus comme ici et là horreur, les pales frottent sur le mesh.
(l'image n'est pas de moi mais c'était l'idée du placement des ventilos à la base.)
Le bruit donne l'impression que quelquechose va casser dans la seconde donc je passe au plan B.
Le radiateur sur le dessus et les ventilateurs en extraction en dessous. Je fais chauffer la Dremel et découpe de la tôle pour pouvoir faire passer les tuyaux. De même je rabote une
partie du dock pour pouvoir refermer le boitier, le radiateur est 3 mm trop épais et trop long pour l'espace disponible.
Résultat final en décembre:
Il y a encore du boulot.
------------------------------------------------------------------------
Janvier, les etrennes et le treizième mois me permettent de passer au niveau supérieur.
Je commande en solde une 6970 identique au modéle que je posséde déja et 16Go de RAM.
Puis le materiel pour refroidir tout ça:
*Un 2*120 épais de 45mm en plus du 2*120 épais de 30mm
*Les ventilateurs en quantité
*Du tuyaux souple, des embouts
*Deux waterblocks VGA
*Du cablage S-ATA court.
*Un rheobus NZXT Sentry mesh
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Puis on place les waterblocks:
Installation des cartes, du 2*120 supplémentaire et déplacement de la pompe+reservoir dans les baies 5.25":
A ce moment j'installe le NZXT qui est d'ailleurs assez mal fini: la facade n'est pas paralelle au boitier est je doit tordre un peu le rhéobus pour pouvoir le visser, de plus un des
potard coince à mi-course ce qui m'oblige à le régler séparement.
Enfin je doit découper le rhéobus pour à la fois le placer d'aplomb et pouvoir installer le reservoir.
Le SSD est désormais vissé derrière les baies 5.25" et le lecteur DVD est parti pour faire de la place au rheobus et au réservoir.
Le remplissage se passe bien, le reservoir étant placé plus haut les bulles sont éliminés rapidement.
Et voici où j'en suis aujourd'hui:
Enorme point positif malgré les travaux et le coût: quasiment aucun bruit contrairement à avant.
La possibilité d'OC le CPU, malgré les a priori mon 1055T à 6 coeurs est monté plus haut que mon précedent core 2 duo E8400:
3600MHz de base et 4300MHz en turbo en H24 contre 3500Mhz max.
Le tout au frais:
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charge deltaT CPU = +25° deltaT GPU = +25°
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Je ne monte quasiment jamais à 12V car le résultat varie très peu alors que le bruit commence à être important, mais toujours largement inférieur à précedement.
Il me reste encore quelques points à travailler, dans le désordre:
*Installation de mousse isolante pour ne plus entendre la pompe qui est placée juste derrière la facade en mesh.
*Gainage des cables pour réduires les couleurs discordantes
*Création de carénages et backplate pour les CG, (le rouge fait laid au milieu du noir et bleu)
*Découpe d'un fenetre dans la porte du boitier
La vie manque de raccourcis clavier.
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Posté le: 27 janvier 2012 à 14:37
Salut
Trés sympa comme intégration,juste un detail tu devrais coller des Dissipateurs mémoires sur tes carte graphique comme cecihttp://www.docmicro.com/pieces/ZALMAN-ZM-RHS1-Dissipateurs-memoire-BGA-jeu-de-8-_5217.html
Trés sympa comme intégration,juste un detail tu devrais coller des Dissipateurs mémoires sur tes carte graphique comme cecihttp://www.docmicro.com/pieces/ZALMAN-ZM-RHS1-Dissipateurs-memoire-BGA-jeu-de-8-_5217.html
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Posté le: 27 janvier 2012 à 14:45
Pour les radiateurs mémoires je vais probablement les installer en même temps qu'une carène et une backplate.
J'en suis encore à réfléchir au matériau à utiliser, si quelqu'un à des conseil à me donner sur les meilleurs matériaux et processus à utiliser je suis preneur.
La vie manque de raccourcis clavier.
J'en suis encore à réfléchir au matériau à utiliser, si quelqu'un à des conseil à me donner sur les meilleurs matériaux et processus à utiliser je suis preneur.
La vie manque de raccourcis clavier.
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Yannickoy @
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Posté le: 27 janvier 2012 à 15:42
Question de néophyte, sans les dissipateurs mémoire ni carénage, ca chauffe méchant méchant ?
Connement, je pensais qu'on était presque "obligé" de mettre des waterblock "full".
Connement, je pensais qu'on était presque "obligé" de mettre des waterblock "full".
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Posté le: 27 janvier 2012 à 16:13
Je me demandais aussi pour la mémoire mais en démontant le ventirad d'origine j'ai vu que seules les VRM était couvertes de radiateurs.
Les puces mémoires étaient cachées par la base du dissipateur (sans être en contact avec) et subissaient donc les rayonnements infrarouge.
La mémoire et maintenant plus fraiche sans le carénage mais cela n'empêche que je vais rajouter des dissipateurs lors de la création de la nouvelle carène.
La vie manque de raccourcis clavier.
Les puces mémoires étaient cachées par la base du dissipateur (sans être en contact avec) et subissaient donc les rayonnements infrarouge.
La mémoire et maintenant plus fraiche sans le carénage mais cela n'empêche que je vais rajouter des dissipateurs lors de la création de la nouvelle carène.
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Posté le: 27 janvier 2012 à 16:24
Marrant ça !
parceque si juste un wb pour chip(50€) + dissipateurs mémoire(6,50€) + backplate ça suffit(25€), ça semble moins onéreux qu'un full wb(90€) + backplate(25€)
mais euh ... quand on fait un waterplouf, je ne sais pas si c'est le bon calcul :s
parceque si juste un wb pour chip(50€) + dissipateurs mémoire(6,50€) + backplate ça suffit(25€), ça semble moins onéreux qu'un full wb(90€) + backplate(25€)
mais euh ... quand on fait un waterplouf, je ne sais pas si c'est le bon calcul :s
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Posté le: 27 janvier 2012 à 16:30
Attention je ne dis pas que les performances sont meilleures qu'avec un waterblock en full mais meilleures que le design modifiés utilisé sur ces cartes.
D'ailleurs je pense que si des fulls wb existent pour ce design je les prendrais. Parce que là les crates ont l'air un peu nues
Quand au prix ce n'est effectivement pas mon critère principal dans le choix du WB, surtout mis en rapport au coût total.
EDIT: aurtograf
La vie manque de raccourcis clavier.
D'ailleurs je pense que si des fulls wb existent pour ce design je les prendrais. Parce que là les crates ont l'air un peu nues
Quand au prix ce n'est effectivement pas mon critère principal dans le choix du WB, surtout mis en rapport au coût total.
EDIT: aurtograf
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Posté le: 27 janvier 2012 à 16:43
Joli.
Mais juste une tite question pourquoi faire entrer l'air par le haut et le faire sortir par le bas?
J'aurais plus pensé à l'inverse moi...
Mais juste une tite question pourquoi faire entrer l'air par le haut et le faire sortir par le bas?
J'aurais plus pensé à l'inverse moi...
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Posté le: 27 janvier 2012 à 17:10
Les flux d'air sont distincts en faite:
Partie supérieure:
2*120mm qui aspirent de l'air à travers le radiateur de 30mm (l'air reste relativement frais)
1*120mm qui extrait l'air du boitier.
Partie inférieure:
1*120mm qui aspire l'air et rafraichis les disques durs
2*120mm qui expulsent l'air à travers le radiateur de 45mm
une chtite image
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Partie supérieure:
2*120mm qui aspirent de l'air à travers le radiateur de 30mm (l'air reste relativement frais)
1*120mm qui extrait l'air du boitier.
Partie inférieure:
1*120mm qui aspire l'air et rafraichis les disques durs
2*120mm qui expulsent l'air à travers le radiateur de 45mm
une chtite image
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Posté le: 27 janvier 2012 à 17:43
Oui si tu le dis c'est vraiment dans le meilleur des cas ton image.
Plusieurs points :
- Si les 2 parties ne sont pas séparées par une plaque, il n'y a réellement qu'une zone.
- Le ventilo qui extrait l'air par l'arrière brasse moins d'air que les 2 de la partie du haut. Du coup forcément il y aura de l'air de ces deux ventilo qui va rester dans le boitier (ou partir par en bas).
- Même chose pour la partie du bas mais à l'envers.
Après si ça fonctionne bien why not.
Mais la logique aurait voulu que la partie du bas servent à l'entrée de l'air et la partie du haut à l'extraction. De cette façon tu aurais eu un meilleur flux d'air à l'intérieur de la tour pour refroidir les composants (autres que cg et cpu).
De plus, tu n'aurais eu ni pression positive, ni pression négative ce qui améliore le bruit dû à la ventilation.
Plusieurs points :
- Si les 2 parties ne sont pas séparées par une plaque, il n'y a réellement qu'une zone.
- Le ventilo qui extrait l'air par l'arrière brasse moins d'air que les 2 de la partie du haut. Du coup forcément il y aura de l'air de ces deux ventilo qui va rester dans le boitier (ou partir par en bas).
- Même chose pour la partie du bas mais à l'envers.
Après si ça fonctionne bien why not.
Mais la logique aurait voulu que la partie du bas servent à l'entrée de l'air et la partie du haut à l'extraction. De cette façon tu aurais eu un meilleur flux d'air à l'intérieur de la tour pour refroidir les composants (autres que cg et cpu).
De plus, tu n'aurais eu ni pression positive, ni pression négative ce qui améliore le bruit dû à la ventilation.
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Posté le: 27 janvier 2012 à 18:12
Je me suis basé sur le ressenti en plaçant une main dans la tour pour te dessiner ça en 2min.
Pour autant que la technique du doigt mouillé puisse être exacte pour déterminer un courant d'air, c'est bien ce qui ce passe en Idle, les ventilos sur les rads étant beaucoup plus ralentis que ceux du boitier.
En 12V et PC en pleine charge la différence de température de l'air (il sort à environ 35° par le bas de la tour) ne semble pas trop jouer sur le flux pour l'empêcher de descendre.
Quand à la pression les ventilos en aspiration et en extraction tournent constamment à la même vitesse.
Tous les autres composants bénéficient du flux d'air des différents ventilos.
La vie manque de raccourcis clavier.
Pour autant que la technique du doigt mouillé puisse être exacte pour déterminer un courant d'air, c'est bien ce qui ce passe en Idle, les ventilos sur les rads étant beaucoup plus ralentis que ceux du boitier.
En 12V et PC en pleine charge la différence de température de l'air (il sort à environ 35° par le bas de la tour) ne semble pas trop jouer sur le flux pour l'empêcher de descendre.
Quand à la pression les ventilos en aspiration et en extraction tournent constamment à la même vitesse.
Tous les autres composants bénéficient du flux d'air des différents ventilos.
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Posté le: 30 mars 2012 à 10:50
MISE A JOUR
Aprés deux mois passer à obtenir les fournitures nécessaires (et à négocier avec la banquière
) J'ai fini par avoir tout ce qu'il me fallait pour continuer les modifications sur le boitier et les cartes.
Première étape, le gainage.
Lors de ma commande chez Caseking les outils permettant de retirer les pins de l'alimentation étaient indisponible donc à réception du colis, passage rue Montgallet pour en acquérir un.
Je décide de commencer doucement par le 8 pin CPU.
Première erreur. Les pins me donnent tellement de mal que je commence à m'inquieter. Tans pis essayons les PCI-E, là tout ce passe nickel. Souhaitant malgré tout faire le 8 pin en premier je force et casse l'outil .
Mais avec ça j'ai pris le coup de main et le reste se passe sans soucis majeur (ormi un problème de diametre de gaine thermoretractable qui m'oblige à refaire deux fois le 24 pin MB.: )
Au final le rendu est beaucoup plus propre qu'avant:
Le noir et blanc rend plutot bien
:
Et un petit teaser pour la suite:
La vie manque de raccourcis clavier.
Aprés deux mois passer à obtenir les fournitures nécessaires (et à négocier avec la banquière
) J'ai fini par avoir tout ce qu'il me fallait pour continuer les modifications sur le boitier et les cartes.
Première étape, le gainage.
Lors de ma commande chez Caseking les outils permettant de retirer les pins de l'alimentation étaient indisponible donc à réception du colis, passage rue Montgallet pour en acquérir un.
Je décide de commencer doucement par le 8 pin CPU.
Première erreur. Les pins me donnent tellement de mal que je commence à m'inquieter. Tans pis essayons les PCI-E, là tout ce passe nickel. Souhaitant malgré tout faire le 8 pin en premier je force et casse l'outil
.
Mais avec ça j'ai pris le coup de main et le reste se passe sans soucis majeur (ormi un problème de diametre de gaine thermoretractable qui m'oblige à refaire deux fois le 24 pin MB.
: )
Au final le rendu est beaucoup plus propre qu'avant:
Le noir et blanc rend plutot bien
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Et un petit teaser pour la suite:
La vie manque de raccourcis clavier.
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Posté le: 30 mars 2012 à 11:04
Salut, beau boulot!!
J'avais une question a te poser est ce que le gainage des câbles pas trop dur!? ça ta pris combien de temps!?
En tout cas c'est cool de faire partager ton XP ^^
J'avais une question a te poser est ce que le gainage des câbles pas trop dur!? ça ta pris combien de temps!?
En tout cas c'est cool de faire partager ton XP ^^
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Posté le: 30 mars 2012 à 11:09
Ben... le gainage j'y ai quand même passé environ 12 heures (c'est très relaxant 
) sur 3 jours. Après quand tu as pris le coup de main ça va tout seul.
Par contre j'ai lu et je peux te confirmer que les alims corsair sont super dures à gainer. J'ai essayé sur une vieille thermaltake et c'était vraiment facile en comparaison.
La vie manque de raccourcis clavier.
Dernière édition par iYo13 le 30 mars 2012 à 20:38; édité 1 fois
) sur 3 jours. Après quand tu as pris le coup de main ça va tout seul.
Par contre j'ai lu et je peux te confirmer que les alims corsair sont super dures à gainer. J'ai essayé sur une vieille thermaltake et c'était vraiment facile en comparaison.
La vie manque de raccourcis clavier.
Dernière édition par iYo13 le 30 mars 2012 à 20:38; édité 1 fois
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