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Quelques questions sur le montage
Gwennytoux @
Paysan
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Posté le: 03 septembre 2012 à 18:35 
Bonjour à tous,
Voilà, j'ai reçu une première partie de ma config (I5 3570K, Hyper 212 evo, asock z77 pro3, bitfenix raider) j'attends la suite avec impatience. J'aimerai savoir si je peux déjà monter la carte mère, le proc et le ventirad avant l'alimentation ? Et j'aimerais également savoir quelle est la meilleure façon d'appliquer la pâte thermique (Une crotte, l'étaler avec un gant ou une carde) ?
Merci d'avance !
Dernière édition par Gwennytoux le 03 septembre 2012 à 18:57; édité 1 fois
Voilà, j'ai reçu une première partie de ma config (I5 3570K, Hyper 212 evo, asock z77 pro3, bitfenix raider) j'attends la suite avec impatience. J'aimerai savoir si je peux déjà monter la carte mère, le proc et le ventirad avant l'alimentation ? Et j'aimerais également savoir quelle est la meilleure façon d'appliquer la pâte thermique (Une crotte, l'étaler avec un gant ou une carde) ?
Merci d'avance !
Dernière édition par Gwennytoux le 03 septembre 2012 à 18:57; édité 1 fois
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Eleveur bovin
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Posté le: 03 septembre 2012 à 18:40
Un i5 3570K sur une H77 ? Oo bref.....
Bah après il a pas vraiment de sens de config, tu commence par où tu veux mais le mieux c'est de commencer par poser ta carte mère sur le carton d'origine, ensuite de mettre le proc, la pâte thermique en mettant une noisette et non une crotte car il aura une drôle d'odeur sinon *sors* puis de mettre le ventirad comme ça la pâte s'étalera toute seule.
Ensuite dans le boitier maintenant.
Le mieux c'est de mettre l'alim en premier comme ça, elle t'embêtera pas après mais faut veiller à mettre tout les câbles derrières aussi
Ou sinon tu peut effectivement mettre le tout avant l'alim donc sur le coup c'est à toi de voir
Bah après il a pas vraiment de sens de config, tu commence par où tu veux mais le mieux c'est de commencer par poser ta carte mère sur le carton d'origine, ensuite de mettre le proc, la pâte thermique en mettant une noisette et non une crotte car il aura une drôle d'odeur sinon *sors* puis de mettre le ventirad comme ça la pâte s'étalera toute seule.
Ensuite dans le boitier maintenant.
Le mieux c'est de mettre l'alim en premier comme ça, elle t'embêtera pas après mais faut veiller à mettre tout les câbles derrières aussi
Ou sinon tu peut effectivement mettre le tout avant l'alim donc sur le coup c'est à toi de voir
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Gwennytoux @
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Posté le: 03 septembre 2012 à 18:55
Merci pour cette réponse,
Je voulais justement monter le proc en premier en fait ! C'est quoi le problème avec une h77 ? Et faut il étaler la "noisette" de pâte thermique sur le proc ?
Merci !
Edit : en fait c'est l'asrock Z77 pro3, pas ZH77, je change ça
Je voulais justement monter le proc en premier en fait ! C'est quoi le problème avec une h77 ? Et faut il étaler la "noisette" de pâte thermique sur le proc ?
Merci !
Edit : en fait c'est l'asrock Z77 pro3, pas ZH77, je change ça
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Posté le: 03 septembre 2012 à 19:10
Certains font une noisette au milieu et y mettent le ventirad direct, certains étalent une couche (la plus fine possible) sur toute la surface du processeur à l'aide d'une carte ou d'un carton (ce que je fais moi avec une carte de bus).
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Gwennytoux @
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Posté le: 03 septembre 2012 à 19:12
Et il n'y a pas une technique qui est mieux que l'autre ? 
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Posté le: 03 septembre 2012 à 19:15
Tu t'en fous non ? T'es pas à 2 degrés près de toutes façons. A ce qui parait les deux sont bien, moi je préfère étaler j'ai pas confiance en la noisette et mes températures sont bonnes.
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Gwennytoux @
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Posté le: 03 septembre 2012 à 19:23
Ok, ben, ouai finalement je m'en fous un peu, je préfère faire au mieux ^^
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Posté le: 03 septembre 2012 à 19:39
| Gwennytoux a écrit: |
|
Edit : en fait c'est l'asrock Z77 pro3, pas ZH77, je change ça |
Je préfère ça car j'allais dire "c'est complètement bête d'avoir prit un proc qu'on peut OC sur une H77" xD
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Posté le: 04 septembre 2012 à 14:44
Pour optimiser le cable management, je te conseillerais d'attendre ton alim avant de monter la carte mère dans le boitier.
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Haalandra @
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Posté le: 08 septembre 2012 à 00:34
la pate blanche s'étale (une fine couche (presque transparente)
La grise , elle, ne s'étale pas >>> il faut juste faire une petite noisette, poser le ventirad dessus et lors de la première chauffe du proc, la pâte va s'étaler d'elle même (elle va se liquéfier avec la température et va s'étaler de façon homogène...
La grise , elle, ne s'étale pas >>> il faut juste faire une petite noisette, poser le ventirad dessus et lors de la première chauffe du proc, la pâte va s'étaler d'elle même (elle va se liquéfier avec la température et va s'étaler de façon homogène...
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Martin_White @
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Posté le: 08 septembre 2012 à 08:34
Pour ton montage, Je ne vois pas de problème pour commencer par la CM+CPU. Vu ton boitier, le cable management est aisé. Sauf si veux faire passer le cable du ventilateur arrière sous la CM (sinon vers le haut du haut c'est possible aussi).
Pour la noisette, c'est plutot un grain de riz a étalé avec le ventirad.
Pour la noisette, c'est plutot un grain de riz a étalé avec le ventirad.
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Blade @
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Posté le: 08 septembre 2012 à 16:10
| Haalandra a écrit: |
|
La grise , elle, ne s'étale pas >>> il faut juste faire une petite noisette, poser le ventirad dessus et lors de la première chauffe du proc, la pâte va s'étaler d'elle même (elle va se liquéfier avec la température et va s'étaler de façon homogène... |
Pour le montage, j'ai fais CM sur le plastique d'emballage de la CM, puis pose du proco, puis noisette sur le proco, ventilrad sur la noisette en regardant que ça ne déborde pas partout (le cas échéant j'enlève le surplus avec un coton tige) puis j'ai mis le tout dans le boitier (sachant que mon boitier n'a pas un cable managment de premier ordre) le mieux est que tu attendant d'avoir l'alime si tu as un bon cable management et que tu réflchise au mieux le jour où tu as tout pour mettre l'alime en premier et passer les cable à cacher.
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Posté le: 09 septembre 2012 à 22:25
Perso j'ai fait des tests avec une plaque transparente en plastique et de la MX-4 sur mon proco, (i7 2700k) et en résumé :
- La technique de l'étalage laissait des bulles d'air impressionantes et à mon avis ne tire pas le meilleur de la pâte.
- La technique de la noisette s'étale mais elle ne va pas dans les coins car étalage en cercle alors que sur les nouveaux proco avec heatspreader, la chaleur se répand pas forcément uniformément mais au moins un peu.
- La technique de la croix : La pâte se répand uniformément sur le processeur notamment en atteignant les coins et si l'on met la bonne quantité ne dépasse pas sur les côtés. Technique que j'utilise et qui a eu les meilleurs rendements pour mon compte. Attention si la croix est mal faite risque de bulles d'air entre les 'boudins'.
La meilleure solution restera de tester soi même avec sa propre pâte(les pâtes constructeurs ne sont pas vraiment les meilleurs (notamment les BeQuiet! qui malgré la grande qualité de leur matériel n'a pas su faire une très bonne pâte) et avec un bout de plastique rigide + sopalin + alcool (90 ou 70 degrés) afin de constater l'étalement.
Bonne chance
- La technique de l'étalage laissait des bulles d'air impressionantes et à mon avis ne tire pas le meilleur de la pâte.
- La technique de la noisette s'étale mais elle ne va pas dans les coins car étalage en cercle alors que sur les nouveaux proco avec heatspreader, la chaleur se répand pas forcément uniformément mais au moins un peu.
- La technique de la croix : La pâte se répand uniformément sur le processeur notamment en atteignant les coins et si l'on met la bonne quantité ne dépasse pas sur les côtés. Technique que j'utilise et qui a eu les meilleurs rendements pour mon compte. Attention si la croix est mal faite risque de bulles d'air entre les 'boudins'.
La meilleure solution restera de tester soi même avec sa propre pâte(les pâtes constructeurs ne sont pas vraiment les meilleurs (notamment les BeQuiet! qui malgré la grande qualité de leur matériel n'a pas su faire une très bonne pâte) et avec un bout de plastique rigide + sopalin + alcool (90 ou 70 degrés) afin de constater l'étalement.
Bonne chance
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Posté le: 10 septembre 2012 à 09:48
@ Bignouf : bien l'idée de la plaque transparente. Pour ma part, à partir d'une noisette, je fais des cercles, puis gauche/droite et haut/bas, en surveillant les côtés.
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