[CPU] pate metal liquide qui a séché ... , page 2

loukass @
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Posté le: 07 octobre 2019 à 13:50  

Bbert a écrit:

Zoltatem a écrit: Je n'ai pas regardé sur le web pour une solution mais poncé !! On s'entend que tu vas vraiment déformer le côté plat ! Euuuuuuuh NON Le but du ponçage est justement d'aplanir la surface au maximum (même celle du waterblock EK) Perso, je fais ça sur une plaque de marbre Yannickoy a écrit: c'est un xspc raystorm (version am3) pour le ponçage, oui comme il montre sur la video faut surtout avoir unesurface plane et bien exercer une pression sur le centre du cpu (mais pas trop non plus) De mon coté ca va, j'ai une plaque de granite plane (vraiment plane), le verre c'est une bonne idée aussi bien vu ! La manoeuvre est simple en vrai ou bien oui, mais non ?! ok Quelle version ? Si le maze est déjà en cuivre nu, ça servira à rien. Il faut qu'il soit nickelé https://www.google.com/search?q=xspc+raystorm&sxsrf=ACYBGNTH6HKHyrpHC8Cr_QL0sRWzIhbSVQ:1570448445105&source=lnms&tbm=isch&sa=X&ved=0ahUKEwicnNWtiIrlAhVhxYUKHQZMBakQ_AUIEygC&biw=1336&bih=749#imgrc=7yzwWf_35YsECM

Bbert, c'est pour enlever la pasta donc nickelé ou cuivre faut l'enlever

oui ça prend pas mal d'heure... prend toi 30 minute par grain de papier (sachant que le gros grain te permet de dégrossir rapidement et le fin te permet de le rendre eficace)
j'ai pris 3h pour mon block uniquement

le soucis c'est que ta pasta va surement faire des rayures en se détachant donc il faudra rattraper ça

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S4ch4Z @
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Posté le: 07 octobre 2019 à 13:59  

Le liquid metal, c'est uniquement pour les dies (CPU delid ou GPU), jamais sur un IHS

Donc oui, il va falloir poncer un coup, pas besoin de viser un résultat parfait (que passer 5h sur un CPU jusqu'au 7000 ne changera rien par rapport à une 20aine de minutes avec des grains 200>1000).

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Yannickoy @
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Posté le: 07 octobre 2019 à 14:03  

ah ... on ne m'a pas vendu ca comme ca pourtant ...

et ok pour le temps de ponçage.

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Bbert @
Eleveur bovin


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Posté le: 07 octobre 2019 à 14:07  

S4ch4Z a écrit:

Le liquid metal, c'est uniquement pour les dies (CPU delid ou GPU), jamais sur un IHS .

Pas du tout
Je vois pas pourquoi le metal liquid ne serait à mettre qu'entre le die et l'ihs...
Tu peux le mettre entre l'ihs et un ventirad ou waterblock, à condition que ce ne soit pas de l'alu

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S4ch4Z @
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Posté le: 07 octobre 2019 à 14:17  

Bbert a écrit:

S4ch4Z a écrit: Le liquid metal, c'est uniquement pour les dies (CPU delid ou GPU), jamais sur un IHS . Pas du tout Je vois pas pourquoi le metal liquid ne serait à mettre qu'entre le die et l'ihs... Tu peux le mettre entre l'ihs et un ventirad ou waterblock, à condition que ce ne soit pas de l'alu

Tu peux, mais à part 1 ou 2°C de mieux qu'une bonne pasta en stress, ça n'a que des inconvénients!
IHS terni voire soudé du fait que ça se désèche comme Yannickoy et risquer des goutelettes dans le socket...

C'est dans le scénario d'un remontage sur die CPU après decaps qu'il y a une vraie différence par rapport
aux pâtes conventionnelles (ou sur un GPU)

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Bbert @
Eleveur bovin


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Posté le: 07 octobre 2019 à 15:32  

Je reprends donc ta phrase

S4ch4Z a écrit:

Le liquid metal, c'est uniquement pour les dies (CPU delid ou GPU), jamais sur un IHS .

Sous-entendu que c'est risqué, ce à quoi je te réponds NON

évidement qu'entre le die et l'ihs c'est bien plus efficace, mais tout le monde n'a pas envie de delid son cpu ou ne peut pas, comme dans le cas présent, et utilise du metal liquide entre le ventirad et l'ihs

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gautierS @
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Posté le: 07 octobre 2019 à 15:47  

Je vais donc devoir vous demander conseille sur comment manipulé ce petit FX sans flingué un pin, je refaisais les plein de joint de mes solex et peugeot 103 donc je maîtrisé la technique du 8, il me faudra juste du papier très fin que je n'ai pas ! (je sais pas si je vais avoir si fin au brico :/

N'ayant pas de CM am3 HS peut être mettre les pin dans du papier bulle d'une boite de cg/cm pour ne pas les tordre pendant la manipulation ?

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LeGraude @
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Posté le: 07 octobre 2019 à 16:30  

Tu découpe une gomme à la forme de la partie sans pin au centre (en laissant pas mal de marge) et tu appuies délicatement sur la gomme mais en laissant une pression constante pour que la gomme ne glisse pas.
Pour le papier très fin, regarde dans les magasins de maquettes et loisirs créatifs, tu auras ça jusqu’au plus fin pour avoir un effet miroir absolu.

Dernière édition par LeGraude le 07 octobre 2019 à 16:32; édité 1 fois

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Yannickoy @
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Posté le: 07 octobre 2019 à 16:31  

sauf que pas de chance un FX8320 ya des pins tout partout

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S4ch4Z @
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Posté le: 07 octobre 2019 à 16:37  

Pour mon dernier ponçage en date sur 2700X, c'était juste avec un carré d'essuie-tout plié
à la taille du CPU pour faire pression sur l'ensemble des pins.

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LeGraude @
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Posté le: 07 octobre 2019 à 16:38  

Je me suis mal exprimé : tu découpes une gomme au centre, à la forme du cpu avec les encoches où il n’y a pas de pin, en ne laissant pas de marge. Je suis pas en forme aujourd’hui, désolé !

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gautierS @
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Posté le: 07 octobre 2019 à 17:01  

LeGraude a écrit:

Je me suis mal exprimé : tu découpes une gomme au centre, à la forme du cpu avec les encoches où il n’y a pas de pin, en ne laissant pas de marge. Je suis pas en forme aujourd’hui, désolé !

J'ai rien compris !

Voici le cul d'un fx, appétissant non ?

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LeGraude @
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Posté le: 07 octobre 2019 à 17:15  

Je recommence alors : tu découpes un trou carré de la taille de ton cpu dans une gomme ou un autre matériau qui se découpe facilement mais reste relativement rigide, du polystyrène extrudé par exemple, mais tu laisses un petit triangle dans les coins (là où il n’y a pas de pin) ce qui servira de points d’appui.

Ou alors, comme S4ch4z tu prends du sopalin plié si tu ne veux pas t’embêter et que tu te sens sur de toi. Le truc, c’est surtout de ne pas trop appuyer mais aussi de rester appuyé tant que tu bouges.

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Posté le: 08 octobre 2019 à 10:09  

Effectivement appliqué du métal liquide sur WB c'est pas l'idéal quand ce dernier n'est pas nickelé (échange d'ions) tu as des résidus soudés où le WB est seulement taché ? (Dans le dernier cas je m’embêterais pas à poncer).

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gautierS @
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Posté le: 10 octobre 2019 à 14:38  

Bon j'ai dégrossie au couteau puis papier toilette + bave (bah quoi, on fait avec ce que l'on a sous la main !)



25 minutes ->


15 minutes plus tard ->



On fera mieux plus tard, monté avec le ventirad d'origine qui avais sa pâte pré appliqué pas sèche, le cpu et toujours au dessus de 40 boitier ouvert et quand je l'ai fermer et que je suis revenu plus tard, l'install de windows 10 avais craché le le ventilo tournais à 4500 RPM dans le bios, CPU vers 50°c

Là, l'installation de windows 10 pro de 2015 par cd est finie, je passe à la version 1903.

Je vais voir plus tard pour le poncé mais le CPU a beaucoup de matière sur les bords par rapport au centre, je vais devoir partir avec du gros grain !




Édite, Prime95 a la 50% des thread qui gaufre en quelques secondes avec la trident Z en 2400 Mhz 1.65V (profile XMP) alors j'ai repasser à 1.5V 1600 mhz.

Sinon, la vache, la différence de Vcore, obliger de descendre à 1.1875V pour être entre 1.26-28,
j'était à 1.3v ~ 4Ghz, 90 °c stabiliser boitier ouvert, fermer le ventirad s’affole et la température chute, pas de courbe pwm, juste une température cible à un "lever" de ventilation, on va voir avec ce nouveau réglage si c'est stable et les temps et je regarderais pour baisser la ventilation pour que sur le bureau le ventirad ce calme un peut.

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