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Ryzen 3900X Hot Hot Hot , page 7

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Taca @
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Message Posté le: 01 mai 2020 à 23:33  Lien permanent
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Ouai globalement ce CPU monte vite et haut en temp et redescend tout aussi vite c'est fou ...
je crois que Der8auer avait essayé en delid et n'avais pas eu grand succès non plus sur les températures.

C'est le CPU qui veut ça, sa conception, la position des sondes, la manière dont il est sollicité etc ...
Il y aura peut être du mieux sur les 4000 (enfin j'espère). Mais globalement ce CPU est une fournaise des qu'on lui demande le moindre truc ...

Il a également présenté un outil de sa conception pour optimiser la position des waterblocks :


Dernière édition par Taca le 01 mai 2020 à 23:55; édité 1 fois
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Message Posté le: 01 mai 2020 à 23:41  Lien permanent
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Ca a été expliqué en long large et travers, c'est la gravure, tu peux pas évacuer la chaleur plus vite, tu peux faire passer ton watercooling dans une piscine olympique que ça ne fera aucune différence. Les puces sont minuscules, les surfaces de transfert aussi. Tu es limité par la capacité de transfert calorifique de ces petites surfaces, conclusion la puce auto-throttle en permanence et à haute fréquence le temps que la chaleur s'évacue.

Et ce n'est pas une "fournaise", si on faisait passer un calorimètre dans la boucle de watercooling on pourrait constater qu'il y a moins de pertes qu'avec un processeurs beaucoup moins véloce.
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Message Posté le: 01 mai 2020 à 23:55  Lien permanent
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Je pense aussi qu'on arrive à une certaine limite avec le 7nm, la source de chaleur est trop concentrée ce qui rend les transferts thermique plus compliqué.
Il faudrait des die moins épais et plus large pour avoir une surface de contact plus importante mais ça ralentirait les transferts de données interne.

Et ça va aussi à l'inverse de ce que fait intel avec sa technologie Forevos

https://www.lesnumeriques.com/cpu-processeur/intel-detaille-lakefield-sa-premiere-plateforme-equipe-d-une-puce-foveros-a-la-conception-verticale-3d-n139409.html
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Message Posté le: 01 mai 2020 à 23:59  Lien permanent
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gsmer a écrit:
Ca a été expliqué en long large et travers, c'est la gravure, tu peux pas évacuer la chaleur plus vite, tu peux faire passer ton watercooling dans une piscine olympique que ça ne fera aucune différence. Les puces sont minuscules, les surfaces de transfert aussi. Tu es limité par la capacité de transfert calorifique de ces petites surfaces, conclusion la puce auto-throttle en permanence et à haute fréquence le temps que la chaleur s'évacue.

Et ce n'est pas une "fournaise", si on faisait passer un calorimètre dans la boucle de watercooling on pourrait constater qu'il y a moins de pertes qu'avec un processeurs beaucoup moins véloce.


Oui je suis d'accord, d'où le fait que je dis que ça vient de la conception de la puce. Et ça va difficilement aller en s'arrangeant. Sauf si il trouve le moyen de dissiper la chaleur plus rapidement entre le die et l’ihs.


Dernière édition par Taca le 02 mai 2020 à 09:57; édité 1 fois
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Message Posté le: 02 mai 2020 à 00:03  Lien permanent
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Je suis également curieux de voir s'il y aura une amélioration sur la nouvelle génération !


Un souci avec la modération? -> https://www.cowcotland.com/topic36431.html#649011
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Message Posté le: 02 mai 2020 à 00:11  Lien permanent
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Knapneder a écrit:
Je suis également curieux de voir s'il y aura une amélioration sur la nouvelle génération !


Je vais d’abord le passer dans une loop custom pourvoir si il y a du mieux. Après c’est pas catastrophique en soit mais la température limite rapidement les perfs qu’on pourrait tirer de ce cpu
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Message Posté le: 02 mai 2020 à 00:14  Lien permanent
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Ce qui est vraiment dérangeant pour moi c'est le bruit des ventilos... A ce niveau ne NH-D15 était le meilleur


Un souci avec la modération? -> https://www.cowcotland.com/topic36431.html#649011
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Message Posté le: 02 mai 2020 à 00:20  Lien permanent
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C’est à cause du RGB ça !!
Perso les ventilo CPU sont bruyant uniquement avec F@H qui fait cracher les 24 threads ^^.

En jeu ils restent calme, pas plus de 60-65 degrés.


Dernière édition par Taca le 02 mai 2020 à 09:54; édité 2 fois
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Message Posté le: 02 mai 2020 à 00:41  Lien permanent
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C'est vrai ça, j'ai aussi fait tourner Prime95 et les températures étaient nettement plus raisonnables, entre 65 et 70° !


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Message Posté le: 02 mai 2020 à 02:08  Lien permanent
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Question bête, mais je tente quand même... Embarassé
Est-ce qu'on n'aurait pas la un meilleur résultat à l'aide d'un Peltier ?
Si on met une face plus froide contre l'IHS, ça devrait faire baisser la température du CPU plus facilement qu'avec un(e) eau/flux d'air à température ambiante.
Et le ventirad/AIO "froid" pourrait mieux dissiper la chaleur car mieux répartie sur le Peltier.
Non ?
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Message Posté le: 02 mai 2020 à 03:04  Lien permanent
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Il faut aussi prendre en compte la dilatation thermique des différents matériaux : le die et l'ihs n'étant pas du même matériaux ils se dilatent et se rétractent a un rythme différent ce qui induit des contraintes de traction/compression et de cisaillement dans la soudure et cela à chaque fois que le CPU monte en charge. A terme ça créer des fissures puis la rupture de la soudure par fatigue.

Cette génération risque d'avoir ce problème en vieillissant car la température du die varie beaucoup plus que celle de l'ihs (difficulté à transmettre rapidement la chaleur lors des pic de charge).
Mettre un Peltier va surement diminuer les température mais aussi amplifier les contraintes sur la soudure et donc sa durée de vie. Sans compter la consommation électrique du Peltier...

&t=43s

https://overclocking.com/cpu-soudure-indium-pate-thermique/

https://fr.wikipedia.org/wiki/Fatigue_(mat%C3%A9riau)
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Message Posté le: 02 mai 2020 à 04:00  Lien permanent
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Delta38 a écrit:
Il faut aussi prendre en compte la dilatation thermique des différents matériaux : le die et l'ihs n'étant pas du même matériaux ils se dilatent et se rétractent a un rythme différent ce qui induit des contraintes de traction/compression et de cisaillement dans la soudure et cela à chaque fois que le CPU monte en charge. A terme ça créer des fissures puis la rupture de la soudure par fatigue.

Cette génération risque d'avoir ce problème en vieillissant car la température du die varie beaucoup plus que celle de l'ihs (difficulté à transmettre rapidement la chaleur lors des pic de charge).
Mettre un Peltier va surement diminuer les température mais aussi amplifier les contraintes sur la soudure et donc sa durée de vie. Sans compter la consommation électrique du Peltier...

&t=43s

https://overclocking.com/cpu-soudure-indium-pate-thermique/

https://fr.wikipedia.org/wiki/Fatigue_(mat%C3%A9riau)


Excellente info ! Je me doutai bien que c'était trop bizarre que personne n'y pense... Finalement il vaut mieux l'éviter.
Dommage pour ce CPU, parce que ça fait un peu peur pour la durée de vie ou au moins ses perfs d'ici quelques années... Si la soudure fissure lentement, il sera de moins ne moins bien refroidit et risque de faire du throttle de plus en plus souvent Roulement des yeux
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Message Posté le: 02 mai 2020 à 06:46  Lien permanent
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Voici un article un peu plus détaillé et d'après les dates de publications des sources le problème n'est pas nouveau (sources qu'overcloking.com à oublié de citer ...)

https://medium.com/@OpenSeason/soldered-cpu-vs-cheap-paste-59fb96a4fca7

A noter que plus le die est grand plus sa dilatation l'est et plus les contraintes dans la soudjure sont importantes.

Pour maintenir les performances après il faut delid et mettre de la pâte thermique à la place de la soudure, l'opération est plus simple puisque la soudure est affaibli par les micro-fissures.
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Message Posté le: 02 mai 2020 à 07:44  Lien permanent
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topodoco a écrit:
Question bête, mais je tente quand même... Embarassé
Est-ce qu'on n'aurait pas la un meilleur résultat à l'aide d'un Peltier ?
Si on met une face plus froide contre l'IHS, ça devrait faire baisser la température du CPU plus facilement qu'avec un(e) eau/flux d'air à température ambiante.
Et le ventirad/AIO "froid" pourrait mieux dissiper la chaleur car mieux répartie sur le Peltier.
Non ?


j'avais essayé avec ça mais pas concluant.
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Message Posté le: 02 mai 2020 à 08:44  Lien permanent
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Knapneder a écrit:
Voilà mon retour sur le montage de mon Kraken X72 360mm sur un 3900X. Le tout dans un boitier LianLi PCO11 Dynamic, avec 6 ventilos Noctua NF-P12 PWM (3 en bas en IN et 3 en haut en OUT, pour un flux d'air vertical). Le CPU n'est pas OC et fonctionne comme sorti de la boite sans le moindre réglage des voltages ou fréquences.

Résumé : pratiquement aucune différence par rapport au NH-D15 hormis le bruit beaucoup plus fort des 3 ventilos (d'origine), les températures sont quasi les mêmes.

Image d'illustration (pas ma config) pour montrer les positions HAUT, BAS et VERTICAL des ventilateurs.


Détails :
Au départ c'est le Noctua qui était monté, et vu qu'il est trop imposant pour le boitier j'étais obligé de le laisser ouvert. Il y avait donc un bon flux d'air et le CPU en full burn sous F@h était à 85°C.
Ce qui m'a surtout frappé, c'est que le radiateur n'était pas particulièrement chaud ! Le CPU était donné pour 85° mais le radiateur était tout juste tiède. J'ai soupçonné un mauvais contact avec l'IHS mais en démontant le ventirad j'ai vu que la pâte était bien répartie partout, donc bon contact.

Ca a donc soulevé une grosse question chez moi : comment ça se fait que le CPU soit si chaud et le rad si froid ? Mauvais transfert entre les chiplets et l'IHS ? Il est pourtant soudé... Ce qui me fait pencher pour une mauvaise conception de l'IHS, c'est que le CPU retombe quasi instantanément à 40° dès que la charge s'arrête.

J'ai d'abord installé le radiateur du Kraken en position verticale avec les 3 ventilos en push. Boitier fermé et mauvaise extraction de l'air chaud (conception du boitier qui le veut), le CPU monte à 85° et les ventilos à 100%, c'est insupportable.
Radiateur vertical avec ventilos en pull : IDEM.
Radiateur horizontal placé en haut avec les 3 ventilos d'origine en push OUT : 83°, donc pas vraiment mieux.
Radiateur horizontal placé en haut avec les 3 ventilos d'origine en pull OUT : IDEM.
Radiateur horizontal placé en haut avec 3 ventilos Noctua en push ou pull OUT : 80°, donc très légèrement mieux.
Radiateur horizontal placé en haut avec 3 ventilos Noctua en pull OUT et 3 ventilos d'origine en push : 78°C, c'est le meilleur résultat que j'ai pu avoir.

En conclusion je dirais donc qu'il n'y a pas vraiment d'amélioration des températures avec un AIO en 360mm, le problème étant selon moi la conception de l'IHS du CPU qui ne permet pas un bon transfert de la chaleur entre les chiplets et l'IHS, ce qui fait que le CPU chauffe très fort mais pas son système de refroidissement. Pour rappel, un système de refroidissement très chaud indique un meilleur transfert calorifique entre celui-ci et le CPU.






Merci de ton retour. Ça confirme aussi ce que je pensais et j'avais vraiment du mal à croire que mon noctua était aussi peu performant. J'ai aussi ratissé pas mal de forums anglophone où ils y avaient des gars avec des AIO mais aussi des boucles custom qui avaient des températures élevées. Je vais donc en rester là et conserver mon ventirad car pour 2 ou 3 degré de gagné, le jeu n'en vaut pas la peine. En ce moment la température ambiante est d'environ 16 à 18 degrés et la chauffe est assez contenu par mon d15s (65 degrés en moyenne en jeu) par rapport au moment où on a tous commencé à crunsher où il faisait 20 degrés . Je vais garder mon 3900x par défaut, à savoir sans pbo, sans oc automatique et seulement avec l'xmp d'activé. Encore merci à toi
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