gsmer a écrit: |
Ca a été expliqué en long large et travers, c'est la gravure, tu peux pas évacuer la chaleur plus vite, tu peux faire passer ton watercooling dans une piscine olympique que ça ne fera aucune différence. Les puces sont minuscules, les surfaces de transfert aussi. Tu es limité par la capacité de transfert calorifique de ces petites surfaces, conclusion la puce auto-throttle en permanence et à haute fréquence le temps que la chaleur s'évacue.
Et ce n'est pas une "fournaise", si on faisait passer un calorimètre dans la boucle de watercooling on pourrait constater qu'il y a moins de pertes qu'avec un processeurs beaucoup moins véloce. |
Knapneder a écrit: |
Je suis également curieux de voir s'il y aura une amélioration sur la nouvelle génération ! |
Delta38 a écrit: |
Il faut aussi prendre en compte la dilatation thermique des différents matériaux : le die et l'ihs n'étant pas du même matériaux ils se dilatent et se rétractent a un rythme différent ce qui induit des contraintes de traction/compression et de cisaillement dans la soudure et cela à chaque fois que le CPU monte en charge. A terme ça créer des fissures puis la rupture de la soudure par fatigue.
Cette génération risque d'avoir ce problème en vieillissant car la température du die varie beaucoup plus que celle de l'ihs (difficulté à transmettre rapidement la chaleur lors des pic de charge). Mettre un Peltier va surement diminuer les température mais aussi amplifier les contraintes sur la soudure et donc sa durée de vie. Sans compter la consommation électrique du Peltier... &t=43s https://overclocking.com/cpu-soudure-indium-pate-thermique/ https://fr.wikipedia.org/wiki/Fatigue_(mat%C3%A9riau) |
topodoco a écrit: |
Question bête, mais je tente quand même...
Est-ce qu'on n'aurait pas la un meilleur résultat à l'aide d'un Peltier ? Si on met une face plus froide contre l'IHS, ça devrait faire baisser la température du CPU plus facilement qu'avec un(e) eau/flux d'air à température ambiante. Et le ventirad/AIO "froid" pourrait mieux dissiper la chaleur car mieux répartie sur le Peltier. Non ? |
Knapneder a écrit: |
Voilà mon retour sur le montage de mon Kraken X72 360mm sur un 3900X. Le tout dans un boitier LianLi PCO11 Dynamic, avec 6 ventilos Noctua NF-P12 PWM (3 en bas en IN et 3 en haut en OUT, pour un flux d'air vertical). Le CPU n'est pas OC et fonctionne comme sorti de la boite sans le moindre réglage des voltages ou fréquences.
Résumé : pratiquement aucune différence par rapport au NH-D15 hormis le bruit beaucoup plus fort des 3 ventilos (d'origine), les températures sont quasi les mêmes. Image d'illustration (pas ma config) pour montrer les positions HAUT, BAS et VERTICAL des ventilateurs. Détails : Au départ c'est le Noctua qui était monté, et vu qu'il est trop imposant pour le boitier j'étais obligé de le laisser ouvert. Il y avait donc un bon flux d'air et le CPU en full burn sous F@h était à 85°C. Ce qui m'a surtout frappé, c'est que le radiateur n'était pas particulièrement chaud ! Le CPU était donné pour 85° mais le radiateur était tout juste tiède. J'ai soupçonné un mauvais contact avec l'IHS mais en démontant le ventirad j'ai vu que la pâte était bien répartie partout, donc bon contact. Ca a donc soulevé une grosse question chez moi : comment ça se fait que le CPU soit si chaud et le rad si froid ? Mauvais transfert entre les chiplets et l'IHS ? Il est pourtant soudé... Ce qui me fait pencher pour une mauvaise conception de l'IHS, c'est que le CPU retombe quasi instantanément à 40° dès que la charge s'arrête. J'ai d'abord installé le radiateur du Kraken en position verticale avec les 3 ventilos en push. Boitier fermé et mauvaise extraction de l'air chaud (conception du boitier qui le veut), le CPU monte à 85° et les ventilos à 100%, c'est insupportable. Radiateur vertical avec ventilos en pull : IDEM. Radiateur horizontal placé en haut avec les 3 ventilos d'origine en push OUT : 83°, donc pas vraiment mieux. Radiateur horizontal placé en haut avec les 3 ventilos d'origine en pull OUT : IDEM. Radiateur horizontal placé en haut avec 3 ventilos Noctua en push ou pull OUT : 80°, donc très légèrement mieux. Radiateur horizontal placé en haut avec 3 ventilos Noctua en pull OUT et 3 ventilos d'origine en push : 78°C, c'est le meilleur résultat que j'ai pu avoir. En conclusion je dirais donc qu'il n'y a pas vraiment d'amélioration des températures avec un AIO en 360mm, le problème étant selon moi la conception de l'IHS du CPU qui ne permet pas un bon transfert de la chaleur entre les chiplets et l'IHS, ce qui fait que le CPU chauffe très fort mais pas son système de refroidissement. Pour rappel, un système de refroidissement très chaud indique un meilleur transfert calorifique entre celui-ci et le CPU. |
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