mini-pouce a écrit: |
Oui mais comme je le pensais la fonction de serrage c'est avant tout vis à main + Allen, les écrous ne sont là que pour te faciliter la vie (éventuellement de n'utiliser que le à main si assez serré).
J'avais une pince donc j'ai bidouillé un truc avec mon tournevis pour avoir du couple et j'ai pu bien serrer. Donc plutôt que prévu j'ai revu tous les waterblocks. Côté CPU j'en ai profité pour nettoyer la pâte qui était étonnement dure et trop épaisse, d'où les mauvais résultats. Possible que le début de la pâte ait séché, c'était un tube obtenu par spéléologie après tout. Je suis maintenant stable à 36°C en IDLE, y compris en lecture vidéo (40°), yeah ! Donc si votre CPU fait trop facilement yoyo alors que vous êtes en Water, songez-y. Côté GPU j'avais bien un problème de contact, cette fois dû aux pads, j'imagine que la tolérance n'est pas terrible ou ils se sont gourés quelques part. Doit avoir 1/10e de trop sur la partie VRAM et ça empêche un bon contact : le GPU est près de la coldplate mais un peu trop loin donc il y a une couche trop épaisse de pâte thermique, d'où les températures. Je vais voir si docmicro peut faire un geste en envoyant d'autres pads, voir des vis qui commencent à accuser la dizaine de démontage et de serrage à donf. (une différence probable entre un bloc asiat et un bloc occidental) Pour la quantité j'avais déjà fait moins et j'en ai rajouté pour être sûr d'avoir tout essayé (à mon goût il en a trop là). La boucle expérimentale de retour : Je vous ai donc concocté une solution à base de pad pré-écrasé et découpés plus petit que les puces mémoires (~50-60%). Pour assurer le coup j'ai aussi dessiné un quadrillage au couteau pour déstructurer le pad et l'obliger à s'écraser. Pas de photo de mes petites tablettes de pad. J'espère que côté VRM c'est bon car c'était le but de passer en bloc full cover quand même, quelle ironie ! Le contact précédent donnait ça et j'ai remis tel quel en espérant qu'en corrigant les VRAM ça aide : Et cesser de vous gausser, je vous vois venir, ça marche ! Sur le burn GPU je suis à 250W de conso pour 50° en gros, le CPU était à 46° pour 37W, c'est plus proche de ce à quoi je m'attendais. A noté que précédemment mon PCB et ma backplate étaient vraiment chaud (brulants aux contacts), signe du mauvais transfert vers le block qui se diffusait donc dans tout le reste, ce n'est plus le cas. (@Yayaaa c'est justement un des points que je t'expliquais lorsque tu voulais améliorer tes transferts avec le sécureframe) Nous allons enfin pouvoir tester la boucle en jeu et avoir le verdict final, est-ce que le 280 slim et la pompe anorexique en profil silence sont suffisants ?? |
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