Guide : montage du boitier Fanless Maxwell Pro Plus d'AKASA, page 3

LE MONTAGE I

Pour commencer, nous allons installer le dissipateur sur le processeur. Vous ne manquerez pas de remarquer que nous utilisons une Z790 PG-ITX/TB4 de chez ASRock. Si nous avons choisi cette carte, c’est tout simplement car c’était la seule mini ITX en LGA 1700 que nous avions entre les mains à ce moment-là. Bien que nous appréciions cette carte mère, il est évident qu’elle est parfaitement overkill pour faire tourner un processeur de la série T d’Intel. Nous vous recommandons une simple et modeste B760 qui fera largement l’affaire.

Dans tous les cas, pensez soit à prévoir une carte dont le dissipateur du haut est absent ou sinon limité en hauteur, ou alors, pensez à retirer le dissipateur du haut à ce moment-là de l’installation du PC.

Commencez d’abord par préparer le dissipateur, puis installez-le sur le processeur. Evidemment, n’oubliez pas de mettre de la pâte thermique.

Ensuite, retirez la partie supérieure du dissipateur :

C’est le moment d’installer la carte mère dans le boitier, et si comme nous le dissipateur au-dessus du socket gène, c’est le moment de le retirer. Ne faites pas comme nous, on s’en ait rendu compte en cours de route.

Une fois que la carte mère est préparée correctement, il faut appliquer de la pâte thermique dans le dissipateur du CPU, mais également dans les rigoles du boitier. En fait, à chaque endroit qui sera en contact avec un caloduc.

C’est le moment d’installer les caloducs et de refermer le dissipateur.

Ce n’est pas terminé, maintenant il faut fixer les caloducs sur les parois du boitier. Là aussi pensez a mettre de la pâte thermique.

N’essayez pas de les visser par l’intérieur du boitier. Les vis doivent passer par l’extérieur.