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Risque court-circuit

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Kiol @
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Message Posté le: 16 décembre 2023 à 21:41  Lien permanent
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Bonsoir fermiers !
Je viens vers vous afin d'avoir des avis experts (du moins plus que le mien).
Je souhaite installer le THERMALRIGHT AM5 Secure frame, et par dessus le DEEPCOOL Thermal paste guard (en cuivre).
Ma question est, y'a t-il un risque de court-circuit entre la carte mère et la coldplate de mon AiO ?



Merci de vos retours !
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dontlino @
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Message Posté le: 17 décembre 2023 à 00:57  Lien permanent
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Bonjour,

Je pense qu'il n'y a pas de soucis car individuellement ils ne posent pas de soucis.
Sinon j'ai vu ça https://www.tomshardware.com/news/thermalright-reveals-amd-am5-2-in-1-secure-frame-and-thermal-paste-guard

Qui permet d'avoir les 2 en 1 seul élément.
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Kiol @
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Message Posté le: 17 décembre 2023 à 02:07  Lien permanent
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@dontlino oui c'est la pièce que j'ai déjà en dessous du cuivre.
En fait je voudrais savoir si la plaque en cuivre peut aider à dissiper la chaleur du cpu en augmentant la surface de contact. Parce qu'avec le support rouge et le cuivre par dessus, j'arrive vraiment à fleur du cpu.
Mais je me demandais s'il n'y avait pas de risque de court-circuit à cause des contact entre les pièces ?
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Message Posté le: 17 décembre 2023 à 05:22  Lien permanent
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comment peut il y avoir court circuit? la piece est seule et ne touche que le contour du cpu! pour moi il n'y a pas de risque!
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Message Posté le: 17 décembre 2023 à 05:23  Lien permanent
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aragot a écrit:
comment peut il y avoir court circuit? la piece est seule et ne touche que le contour du cpu! pour moi il n'y a pas de risque!

c'est d'ailleur un tres bon systeme ton idée!
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stalfos @
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Message Posté le: 17 décembre 2023 à 08:36  Lien permanent
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Normalement toutes les pièces mécaniques sont soient à la masse électrique ou soient sans potentiel (donc ok pour connexion à la masse). Maintenant si le dissipateur touche un composant, c'est autre chose et là souci possible.
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Message Posté le: 17 décembre 2023 à 10:00  Lien permanent
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Je rejoins tout le monde, le risque de court circuit est négligeable.

Par contre c'est l'intérêt qui me semble discutable. Si tu veux augmenter la surface d'échange il faut virer la pièce en cuivre. Elle ne va pas augmenter la surface d'échange avec le CPU et risque d'empêcher le refroidissement de faire contact correctement. On ne voit pas bien sur la photo mais j'ai l'impression qu'elle est en surepaisseur par rapport à l'IHS.


La vie manque de raccourcis clavier.
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Arkel @
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Message Posté le: 17 décembre 2023 à 10:01  Lien permanent
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Normalement si les résines ne sont pas abimés sous les backplate et que tu n'est pas en appuie sur un conposant elec(condo, résistance) ou autre en dessous, cela ne posera pas de soucis. je connais pas ces backplates (i'm blue) mais ça doit être étudier pour.
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Message Posté le: 17 décembre 2023 à 10:03  Lien permanent
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Dans la zone il y aurait les petit condensateurs sur le CPU qui pourraient etre source de soucis. Mais TR a du y penser tout comme les condensateurs de l'autre coté de de CM.
Les grosses vis sont peut etre mises à la masse mais c'est pas grave.
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Kiol @
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Message Posté le: 17 décembre 2023 à 10:04  Lien permanent
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@aragot je dirais plutôt que toutes les pièces, le support rouge en aluminium, la plaque de cuivre et le cpu sont en contact



@stalfos de quels composants parles tu? VRM, lignes pcie et alimentation socket de la carte mère? Le seul qui pourrait entrer en contact est la coldplate de l'AiO, et c'est justement à cause de ça que j'ai des doutes, qu'il y ai un lien entre support/cuivre/cpu vs aio, même si ma pâte thermique (Kryonaut) n'est pas censé être conductrice d'électricité.

Merci de vos réponses en tous cas 💪
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Message Posté le: 17 décembre 2023 à 10:09  Lien permanent
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iYo13 a écrit:
Je rejoins tout le monde, le risque de court circuit est négligeable.

Par contre c'est l'intérêt qui me semble discutable. Si tu veux augmenter la surface d'échange il faut virer la pièce en cuivre. Elle ne va pas augmenter la surface d'échange avec le CPU et risque d'empêcher le refroidissement de faire contact correctement. On ne voit pas bien sur la photo mais j'ai l'impression qu'elle est en surepaisseur par rapport à l'IHS.


Non justement c'est l'IHS qui est en surépaisseur par rapport au cuivre, mais vraiment à 1 ou 2/10eme de mm près, le cpu sera toujours en contact avec la coldplate.
Merci de ton retour.
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Message Posté le: 17 décembre 2023 à 10:21  Lien permanent
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Arkel a écrit:
Normalement si les résines ne sont pas abimés sous les backplate et que tu n'est pas en appuie sur un conposant elec(condo, résistance) ou autre en dessous, cela ne posera pas de soucis. je connais pas ces backplates (i'm blue) mais ça doit être étudier pour.


Merci de ta réponse.
La config a à peine 8 mois donc j'espère bien que les résines sont OK, et pour les composants en dessous, le support rouge est dégagé sur les côtés en dessous pour ne pas être en contact avec la CM, et il y a un isolant (comme sous le socket de base) au niveau des vis de fixation. Pour l'instant, sans le cuivre le montage est OK, pas de problème, mais pas d'amélioration non plus.
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Message Posté le: 20 décembre 2023 à 17:52  Lien permanent
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Edit:
J'ai installé les deux pièces et j'obtiens une légère amélioration des températures, de l'ordre de 1/2°c, donc pas ouf non plus
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dontlino @
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Message Posté le: 20 décembre 2023 à 18:01  Lien permanent
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Merci du retour d'expérience
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