iYo13 a écrit: |
Je rejoins tout le monde, le risque de court circuit est négligeable.
Par contre c'est l'intérêt qui me semble discutable. Si tu veux augmenter la surface d'échange il faut virer la pièce en cuivre. Elle ne va pas augmenter la surface d'échange avec le CPU et risque d'empêcher le refroidissement de faire contact correctement. On ne voit pas bien sur la photo mais j'ai l'impression qu'elle est en surepaisseur par rapport à l'IHS. |
Arkel a écrit: |
Normalement si les résines ne sont pas abimés sous les backplate et que tu n'est pas en appuie sur un conposant elec(condo, résistance) ou autre en dessous, cela ne posera pas de soucis. je connais pas ces backplates (i'm blue) mais ça doit être étudier pour. |
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